工程師教你挑板卡 [一] 正確認識顯

    顯存從封裝上來說通常有三種：TQFP（Thin Quad Flat Package，小型方塊平面封裝）、TSOP（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝）和mBGA（Micro Ball Grid Array，微型球柵陣列封裝），其外觀分別如下圖所示：

 從左至右，TQFP、TSOP、mBGA

    由于TQFP封裝形式的工作最高頻率在200MHz左右，目前已經逐漸被TSOP和BGA所取代，所以重點給大家介紹TSOP和BGA這兩種顯存，那么這兩種顯存有什么區別呢？

    首先，mBGA顯存信號傳輸延遲小，頻率上限比TSOP的要高，目前最高可達1GHz，而TSOP只能達到400MHz左右，mBGA通常用于高端產品。其次，單顆mBGA的位寬要比單顆TSOP的大，通常都是32bit的，而TSOP最高只能達到16bit。舉例來說，最新的NV40其顯存位寬已達256bit，通過計算可知需要8顆mBGA的顯存。再次，封裝的不同導致這兩種顯存的引腳性能不一樣，TSOP的引腳外露，容易受到各種雜訊干擾；最后由于制造工藝的問題，mBGA的成本要比TSOP高，這也是其用于高端產品的一個因素。

 DDRII(左）與DDRIII（右）顯存顆粒

    顯存從類型上來說目前主要有以下幾種：SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動態隨機存取存儲器）、DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM雙倍速數據傳輸同步動態隨機存取存儲器）、DDRII/III SDRAM。

    SDRAM只能在一個時鐘周期內進行一次數據讀寫，而DDR SDRAM則可以在一個時鐘周期的上升和下降沿各進行一次數據讀寫。因此在頻率和位寬相同的情況下，DDR SDRAM顯存是SDRAM顯存數據傳輸速度的兩倍。DDRII SDRAM是由于新款GPU需要高數據帶寬而采用的，是DDR SDRAM的升級產品，它具有更低的功耗、更高的頻率、更小的延遲時間、更小的封裝、以及最重要的高帶寬。<