從"龍哥的電腦教室" 看ECS黑尊龍X58
習(xí)慣了LGA775接口、習(xí)慣了CPU會變得越來越小、功耗越來越低、工藝越來越先進(jìn)。然而LGA1366接口的CPU一到,讓我們大吃一驚,工藝從65nm變成了45nm,CPU體積居然又變大了。面對主板CPU接口日漸臃腫,它的改變帶來的是行業(yè)的變革。
● CPU變大,主板散熱器隨之“增肥”
“CPU的新接口標(biāo)準(zhǔn)來了,原來的散熱器不能用了,有了CPU、主板沒有散熱器怎么辦啊!”——一位率先拿到主板的經(jīng)銷商
新的LGA 1366接口,又稱 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775。從名稱上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600個針腳,這些針腳會用于QPI總線、三條64bit DDR3內(nèi)存通道等連接。
Bloomfield、Gainestown以及Nehalem處理器的接口為 LGA 1366,比目前采用LGA 775接口的Penryn的面積大了20%。處理器die越大,發(fā)熱量相對就越大,所以就需要散熱效果更佳的CPU散熱器。而且處理器背面多出了一塊金屬板(和LGA 775接口外觀雷同),目的是為了更好是固定處理器以及散熱器。LGA 1366對主板電壓調(diào)節(jié)模塊(VMR)也提出了新要求,版本將從11升級到11.1 。
談到VRD11.1相信很多關(guān)注IT新聞的用戶并不陌生。進(jìn)來不少臺系品牌都在爭論最新一代的供電標(biāo)準(zhǔn)。
談到主板節(jié)能技術(shù)的廠家,首推臺系品牌。在較早推出節(jié)能技術(shù)的廠商中,大部分的節(jié)能技術(shù)一直都是遵循Intel的標(biāo)準(zhǔn)。配合部分型號的CPU可以讓主板在空閑的情況下進(jìn)行一相供電。
● VRD11.1供電標(biāo)準(zhǔn)
VRD11.1供電標(biāo)準(zhǔn),是新針對處理器所定義的電壓規(guī)范,且特別針對Intel 45奈米處理器供電模塊做出改良,允許處理處于空度負(fù)載或輕度負(fù)載狀態(tài)下,可以關(guān)閉部分供電回路相位數(shù)以達(dá)成切換動作,同時對核心工作頻率進(jìn)行調(diào)節(jié),以達(dá)到其于輕度負(fù)載狀態(tài)下的節(jié)電效果。

Intel關(guān)于VRD 11.1的部分供電線路設(shè)計(jì)
目前僅對45nm的E0步進(jìn)處理器支持
此外、VRD11.1供電標(biāo)準(zhǔn)也是PSI (Power Status Indicator; 電源狀態(tài)偵測)節(jié)能技術(shù)的必需條件之一,而支持PSI節(jié)能設(shè)計(jì)的處理器僅有Intel 45奈米E0制程與未來產(chǎn)制的處理器。

必須打開C2/C2E和C4/C4E選項(xiàng)才能對節(jié)能做更好的支持
這就意味著,支持VRD11.1供電標(biāo)準(zhǔn),主板才能實(shí)現(xiàn)1相供電設(shè)計(jì),既然支持VRD11.1標(biāo)準(zhǔn),在BIOS上也需要做出相應(yīng)的設(shè)計(jì)。
從上圖可以看出,Intel在使用VRD11.0的電源規(guī)范后,把控制電壓VID表針腳定義也變了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1,而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0,兩張表完全不同,而且沒有對應(yīng)關(guān)系。
目前我們拿到最新的VRD11.1的VID表。
可以這樣說,雖然有部分主板的供電標(biāo)準(zhǔn)可以支持VRD11.1標(biāo)準(zhǔn),但是并不是搭配LGA1366接口處理器的,而是針對45nm處理器進(jìn)行的一個技術(shù)上的追蹤。<
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