應用因素+部件能耗 曙光服務器新標準

    能耗和散熱的限制是發展多核技術的初始動機，長期以來，業界在服務器節能技術方面做了大量的努力，研究主要集中在三個方面：芯片級節能技術，如CPU功耗控制、CPU頻率調整、芯片級冷卻技術、低功耗專用芯片部件等；基礎架構級節能技術，如存儲致冷、高效率電源、水冷及液態金屬致冷機柜、智能溫控風扇等；系統級節能技術，如基于作業調度的機群節點休眠、面向能耗的進程及作業級遷移等。 

    芯片級節能技術

    芯片級節能技術主要包括CPU功耗控制、CPU頻率調整和專用低功耗部件。

    CPU加工工藝的不斷提升，多核及CPU中集成內存控制器，在提高性能的同時，降低了主板芯片組的功耗。另一方面，通過降低電壓和頻率也可以降低CPU的動態功耗，在CPU功耗控制方面，如Intel推出的動態功耗節點管理器（Dynamic Node Management）是一個內嵌于英特爾服務器芯片組的帶外 (OOB) 功率管理策略引擎。它與 BIOS 和操作系統功耗管理 (OSPM) 協作，動態地調整平臺功耗，從而實現服務器）性能/功耗的最大化。在專用低功耗部件研究方面，包括上海瀾起公司研發的高級內存緩存AMB芯片、SSD固態電子硬盤等技術與產品。  

    基礎架構級節能技術

    基礎架構級節能技術主要包括液冷、存儲制冷、高效能電源、高效能散熱冷卻技術等諸多技術。

    高效能散熱冷卻技術包括研究效率更高的散熱方式和性能更好的冷卻設備，如HP PARSEC體系結構(Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling)、IBM的機房冷卻系統等。存儲制冷（Stored Cooling）指預先基于制冷設備存儲部分制冷能力，在需要時再有效釋放，類似電池的儲電功能，如IBM基于存儲冷卻技術的機房冷卻方案。液冷技術包括水冷及液態金屬制冷，由于其導熱能力強并且熱容更大，能夠更快的緩解負載突變造成的散熱壓力并吸收更多的熱量，在當前大型計算機中使用越來越普遍，如IBM  Cool Blue機柜系統。