PCPOP獨(dú)家報(bào)道:Intel原廠X58賣場(chǎng)到貨

    這款不知名型號(hào)的Intel原廠X58主板，不僅僅帶來(lái)的是主板供電相布局的改變，供電相數(shù)的改變，可以嗅出Intel最新的CPU帶來(lái)的變革氣息。

Intel原廠X58主板采用了6相供電設(shè)計(jì)

    X58主板上的CPU供電模塊，使用了6相供電模式，相對(duì)于高端主板來(lái)說(shuō)，6相供電并不出彩，值得注意的是除了每相都使用了優(yōu)質(zhì)的全封閉電感以外，每相的電流濾波都是使用的高品質(zhì)固態(tài)電容，Mosfets管還被放置在了散熱片下，可以有效防止其溫度過(guò)高。

主板采用了Intel最新的LGA 1366接口

    這款X58主板的CPU插槽里的觸點(diǎn)分為兩大塊，其中上面一塊中的觸點(diǎn)針腳是向下彎曲的，而在下面一塊中的觸點(diǎn)針腳是向上彎曲的，這兩個(gè)板塊在中間相遇，形成了兩條很明顯的線。同時(shí)，在插槽中央沒(méi)有觸點(diǎn)的位置，貼片電容的數(shù)量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于LGA 775接口的主板。

主板提供了3通道DDR3內(nèi)存插槽，內(nèi)存性能的優(yōu)越性不言而喻，并且使用了紫色三洋固態(tài)電容進(jìn)行濾波，保證了內(nèi)存的穩(wěn)定運(yùn)行。

    從主板上的外形面積改變，到主板上CPU插槽上的面積增大，無(wú)一例外的告訴我們，不光是CPU、內(nèi)存的改變，散熱器依然必須要面臨變革。

    根據(jù)Intel官方的消息稱，Intel Core i7處理器在性能更強(qiáng)了的同時(shí)體積了提升了不少，同時(shí)由于其使用了LGA 1366封裝，所以為了排布下這么多的觸點(diǎn)，這就是X58處處都變大的原因。<