全金屬機身十核雙攝旗艦 紅米Pro評測

性能

　　我們手中的尊享版紅米Pro搭載了今年聯發科的年度旗艦——Helio X25十核處理器，并配以4GB RAM+128GB ROM的內存組合。

　　聯發科公版標定的Helio X25采用了臺積電20nm工藝，三叢集十核架構，包括兩顆2.5GHz的Cortex-A72核心，四顆2.0GHz的Cortex-A53核心和四顆1.4GHz的Cortex-A53核心，GPU為850MHz的Mali-T880 MP4。該處理器最高支持2500萬像素攝像頭，2K屏以及4K視頻拍攝，快充Pump Express+ 3.0和七模全頻網絡。

　　相對于流行的八核處理器常見的四大四小big.LITTLE架構，Helio X25的十顆處理器核心其實是分成了三組：

　　第一組是兩顆Cortex-A72核心，最高頻率2.5GHz，負責高負載運算;

　　第二組是四顆Cortex-A53核心，最高頻率2.0GHz，負責中負載運算;

　　第三組是四顆Cortex-A53核心，最高頻率1.4GHz，負責低負載運算;

　　“442”陣型的三組核心分工不同、效率不同、功耗不同。這樣兩大四中四小的全新架構就叫做“Tri-Cluster架構”。不僅如此，Helio X25還內建了全新的CorePilot 3.0異構運算技術。

　　CorePilot 3.0就像一名處理器的調度員，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產生更低熱量的情況下，追求極致性能表現，使得Tri-Cluster架構可比以往傳統雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。

　　我們也使用了《聚爆》以及《王者榮耀》這兩款大型3D游戲對于該處理器的實際應用表現進行了測試。

    游戲過程中，紅米Pro的表現非常穩定，并沒有出現明顯的卡頓情況，手機的發熱得益于系統優化以及金屬機身的采用控制的也比較好，并沒有局部過熱的情況存在，整體屬于正常的溫熱狀態。

　　充電方面，由于紅米Pro的標配充電器支持5V/2A規格的快充，所以這款4050mAh的電池整體充電速度還是相當之快的，整塊電池從0%充至滿電僅需120分鐘，充電過程也相當平穩，整個機身并沒有出現明顯的發熱現象。

　　續航方面，由于時間的原因我們沒有辦法進行詳盡的續航測試，相關的測試我們會在之后的文章中為大家帶來。不過同樣采用了4050mAh，既然雷總在發布會上表示他使用之前的紅米手機兩天沒有問題，那么相信紅米Pro即使提升了性能，重度使用一整天也不在話下。

總結

　　作為紅米手機的首款旗艦單品，紅米Pro可謂開創了包括技術、性能、工藝等諸多方面的先河，背部雙攝、4050mAh大電池、正面指紋、拉絲金屬機身等注重用戶體驗設計的采用也證明了紅米Pro著實是一款用心佳作。旗艦的配置搭配1499元起的售價不僅補足了紅米手機在1500元至2000元檔的機型空白，也為消費者在選購“國民手機”時提供了更多的選擇。以目前的情況來看，相信這款紅米Pro旗艦系列的第一款機型會在市場中擁有不俗的表現。■
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