純平雙攝/雙2.5D玻璃 顏值旗艦榮耀8評測

　　在7月11日“美得與眾不同”發(fā)布會上，榮耀為我們帶來了全新的旗艦機型榮耀8。至此，榮耀品牌的雙旗艦序列榮耀V8與榮耀8均已正式面世。與榮耀V8力求極致科技有所區(qū)別的是，榮耀8則更多地關注與發(fā)掘科技中的那一縷美感，以其純平雙攝、雙2.5D玻璃機身和雙功能指紋鍵為我們呈現(xiàn)科技所帶來的美學享受。

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　　榮耀8是今年榮耀旗下除榮耀V8外的另一款旗艦機型，搭載了麒麟950八核處理器、i5協(xié)處理器，擁有3+32GB、4+32/64GB三種內存組合，配備一塊5.2英寸的FHD高清顯示屏，搭配前置800萬像素、后置雙1200萬像素的攝像頭組合，電池電量3000mAh并支持華為快充，運行基于Android 6.0的EMUI 4.1系統(tǒng)。

外觀

　　盡管榮耀8是榮耀旗下首款采用雙2.5D玻璃的機型，不過從真機看來似乎榮耀在該領域的技術絲毫不遜色任何友商。而此次15層工藝搭載的獨特機身背部玻璃，更體現(xiàn)出了榮耀首度發(fā)力設計美學便欲引領行業(yè)風向的決心。流光金、幻夜黑、珠光白、魅海藍、櫻語粉五色齊出，也成了榮耀8備受年輕消費者青睞的有力武器。

　　此次我們手中的珠光白版榮耀8包裝盒一改之前榮耀手機包裝的藍色系配色，使用了更為清新的純白配色，并且為了呼應機身背部的3D光柵紋理，包裝盒在制作中也加入了極光印記技術，讓人不由的對盒內的手機更多一分期待。

　　盒體依舊采用抽拉式設計，拉出內盒我們就能一窺榮耀8的真容，而電源、數(shù)據(jù)線、卡針、保修卡這類的配件也規(guī)整的收納在內盒中，整個內盒設計可謂簡約不簡單。

　　榮耀8配備了一塊5.2英寸的1080p分辨率顯示屏，色彩飽和度達到了96%，像素密度423ppi并且還支持專業(yè)的護眼模式和影院模式，搭配其亮屏僅0.4mm的黑邊以及采用的鏡面屏幕邊框設計，筆者認為其視覺體驗已非常出色。

　　屏幕上方是聽筒、傳感器與800萬像素前置鏡頭，這枚前置鏡頭此次支持暗光麗影及3D全景自拍功能，為該機吸引年輕用戶又增添了一個籌碼。此外，呼吸燈非常人性化的隱藏在了聽筒內，減少了面板的多余開孔。

　　至于手機正面下方，則依舊是榮耀手機虛擬安卓鍵與榮耀Logo搭配的老傳統(tǒng)。筆者個人認為Logo所占用的面板面積還是有點過大，如果能有所縮減從而進一步提高有效屏占比，相信對消費者來說會是一大利好消息。

　　機身則是榮耀8的一大亮點，整塊2.5D玻璃處理工藝多達15層，包括油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、AR光學增透層、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指紋易擦拭涂層等，使榮耀8的機身能夠在光影的變化下產生獨特的3D光柵紋理，形成的極光效果相當炫美多變。

　　背部的黑白+彩色1200萬像素平行雙攝像頭采用純平設計，整體浸潤在2.5D玻璃背板之下，絲毫不突出于機身，在平磨工藝保證了成像質量的前提下，兼顧了整個手機視覺上的一體化效果。

　　榮耀8背部上另外值得一提的就是此次的雙功能指紋鍵了。機身設計取消了單獨的智靈鍵并使其與背部指紋鍵合二為一，觸摸可實現(xiàn)指紋解鎖，而按壓則可呼出用戶自定義的智靈鍵操作，簡化了手機的交互邏輯。

　　機身頂部擁有一枚降噪麥克風及紅外模塊，據(jù)悉其遙控功能支持電器種類超過2萬多種。而底部則是該機的揚聲器、麥克風、USB Type-C接口以及耳機接口。

　　榮耀8的按鍵集中在機身右側，一體音量鍵與電源鍵采用了與邊框相同的材質與顏色，并且音量鍵還擁有同心圓紋理設計。按鍵做工精良，鍵程適中，鍵感清脆有力，并無晃動的情況存在。

　　機身左側則是榮耀8的SIM卡槽。我們也可以看到采用了噴砂工藝的金屬中框弧度與雙2.5D玻璃銜接的非常順滑恰當，實際上手時也并沒有剌手的情況存在。

　　榮耀8擁有與或卡托設計，可放置兩張nano-SIM卡或一張nano-SIM卡一張MicroSD擴展卡，手機支持雙卡雙待雙通全網(wǎng)通4G網(wǎng)絡制式。此外，該機在網(wǎng)絡方面還支持三大運營商的4G+網(wǎng)絡及WLAN+ 3.0技術。

　　總體來說，榮耀8以一個打破常規(guī)的面貌來到了我們面前，或許也正是反映出了榮耀在產品觀方面的變化，既然其主打年輕化的科技美學，那么榮耀8無疑也代表了現(xiàn)階段榮耀對于青年文化、時尚潮流的理解，也為未來榮耀的機型樹立了一個顏值標桿。相信如此一款外觀別致、手感出色的榮耀8最終還是能夠得到目標用戶的廣泛認可的。