金屬機身體驗出眾 華為G7 Plus評測

　　華為G7 Plus是華為今年下半年推出的一款定位中端市場的手機。這款手機擁有精致的外形設計，延續了華為智能手機的設計風格。與華為高端的旗艦手機相比，華為G7 Plus在擁有相似體驗的同時價格也更加親民，適合更多的用戶選擇。

　　華為G7 Plus搭載了高通驍龍八核處理器。與此同時，手機還支持指紋識別功能，全面的表現讓手機在體驗上非常值得期待。

參數

　　外觀方面，華為G7 Plus延續了很多華為手機上的成功元素，比如金屬機身和圓潤的外觀，細節的精細處理也會讓第一次接觸G7 Plus的人覺得手機的設計十分用心。

　　華為G7 Plus此次使用了一塊5.5英寸全高清顯示屏，分辨率為1080 x 1920，為了提升顯示效果，華為G7 Plus配備了一塊色域高達85%的顯示屏，并且像素級別的亮度控制讓它既具備出色的觀感又能兼顧低功耗。

　　2.5D弧面玻璃的加入使得華為G7 Plus的滑屏手感進一步提升，同時它也使用了無邊框ID的設計，讓熄屏和使用深色背景時，屏幕正面給人一種屏占比很大的感覺，至少在觀感上非常好。前置攝像頭參數沒有變，仍然為500萬像素。

　　交互按鍵為Android系統內置的虛擬按鍵，在華為的EMUI 3.1系統中，該按鍵可以隱藏和自定義位置，比較人性化。屏幕下方為華為的Logo，金屬鍍層設計在具有暗紋的表面之上讓手機顯得非常有質感。

　　華為G7 Plus背部采用了三段式的設計，頂部與底部為塑料材質，這樣的設計是為了讓手機擁有更好的信號。手機采用智能雙天線切換技術，同等弱信號環境下，接通率提升40%，信號強度提升1倍，更省電，通話聲音更清晰。

　　它的后置攝像頭移動到了背部中軸線上，感光元件擁有1300萬像素，光圈F/2.0且支持OIS光學防抖。旁邊的閃光燈加強為雙色溫雙LED，在弱光環境中能帶來更自然的補光表現。下方則為新加入的指紋識別傳感器，讓配置更加主流。

　　機身底部采用了對稱的設計，底部的揚聲器與麥克風孔分別在手機數據線接口的兩側。頂部依舊為3.5mm耳機接口和降噪麥克風。

　　機身左側為SIM卡插槽，右側為音量鍵和電源鍵。支持雙卡雙待的華為G7 Plus在SIM卡插槽的設計上進行了整合，讓它同時具備插兩張nano-SIM卡和插一張nano-SIM卡+一張TF卡的能力，既具備雙通話優勢，又可以進行容量擴展。

　　華為G7 Plus這款手機的外形設計非常不錯，特別是2.5D的玻璃屏幕，這讓手機的質感有了更明顯的提升。正面為2.5D玻璃屏幕，背部為金屬一體化后殼，手機拿在手里還是非常舒服的。華為G7 Plus的出色外形設計確實會給人留下不錯的第一印象。