酷睿架構首款處理器測試 5大創新解析

　　2006年6月27日，英特爾公司面向服務器、工作站、通信、存儲和嵌入式細分市場，大批量上市全新雙核英特爾®至強®處理器5100系列（研發代碼：Woodcrest）。該處理器基于革命性的全新英特爾®酷睿™微體系架構，結合了許多全新處理器設計方法，并以全球非常先進的制造工藝，在服務器性能、能效和成本優勢方面建立了毋庸置疑的領導地位。內部訂單顯示，從今天算起，已有150多家廠商，在200多種服務器和工作站模型里計劃裝備該處理器。

 Intel攜手眾廠商發布新一代至強5100系列

　　設計上，與Dempsey分離的2*2MB L2緩存設計不同，Woodcrest采用4M共享L2緩存。而首批上市的Core2Duo以及Woodcrest Xeon將不支持HT技術，這項技術可以使得Dempsey Xeon處理器在某些情況下可以同時執行4個線程，但是這項技術有望在稍后的時間加入到Core2Duo XE以及Woodcrest Xeon中。

　　主板支持方面，Xeon DP和現有的LGA771主板兼容，內存采用DDR2內存，支持DDR2-533或者DDR2-667，代號為Bensley平臺的Woodcrest Xeon DP處理器主板一般集成1條PCI Express顯卡插槽。

　　價格方面，Xeon DP的千顆批發單價從210到850美金不等。全球大部份服務器廠商都將出貨Xeon DP服務器產品，其中Apple蘋果電腦將采用Xeon DP處理器生產新一代Xserve服務器。盡管Woodcrest于今天發布，但是Intel將首先滿足OEM和系統集成商的需求，渠道商將于2周后拿到處理器實物。而零售商表示，盒裝的Woodcrest可能將于8月才在市場上出現。

　　而作為競爭對手的AMD，將于今年8月1日發布其最新的大型服務器用處理器。基于LGA 1207針 Socket F，F制程的最新版Opteron。