2005年10月18日 Intel在臺(tái)北IDF秋季論壇上，展示代號(hào)為Bensley的下代Intel Dual Core Xeon DP平臺(tái)，采用代號(hào)為Blackford的芯片組，一改以往兩顆處理需要共享一個(gè)Front Side Bus的架構(gòu)，而且處理器擁有自己的FSB令效能得以提升，而且速度由過(guò)去的800MHz FSB提升至1066MHZ FSB，令處理器與北橋芯片組的頻寬，由上代的Lindenhurst芯片組只有6.4GB/s大幅提升至17GB/s，另外，Blackford將會(huì)支持FB-DIMM內(nèi)存，擁有兩組Dual Channel內(nèi)存控制器，支持533MHz速度令頻寬高達(dá)17GB/s，而容量更可達(dá)至64GB，南橋方面將會(huì)采用Intel ESB2。

 

 

      Bensley預(yù)計(jì)將會(huì)于2006年Q1正式推出市場(chǎng)，配撘新一代65nm雙核心處理器Dempsey及Woodcrest，圖為Bensley的實(shí)物樣本，并已接上兩顆Dempsey處理器，但卻只支持667MHz FSB，只有接上Woodcrest才能真正發(fā)揮Bensley的1066MHz FSB威力。

 

     近日，《www.anandtech.com》為我們獻(xiàn)上了Bensley的測(cè)試數(shù)據(jù)，我們一起來(lái)關(guān)注一下。