眾神的怒吼！AMD FX60全球最完全解析
在還沒(méi)有進(jìn)入工廠前，小編先告訴一些關(guān)于CPU制作的流程，制作工程非常復(fù)雜，我們簡(jiǎn)單歸納如下：
點(diǎn)擊放大 Fab 36工廠大門(mén)
“AMD Fab 36將在AMD公司保持業(yè)界的領(lǐng)袖地位和公司未來(lái)擴(kuò)張過(guò)程中扮演重要角色。它證明著AMD公司完全有能力滿足廣大客戶對(duì)AMD 64技術(shù)支持下的64位計(jì)算設(shè)備解決方案的需要”，AMD的總裁兼首席執(zhí)行官Hector Ruiz說(shuō)。
Fab 36將于2006年導(dǎo)入量產(chǎn)，投入量產(chǎn)后，原來(lái)的德累斯頓8英寸晶圓廠Fab 30經(jīng)會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能空閑，這次AMD將會(huì)增加它自有芯片組的產(chǎn)能，來(lái)消化其所產(chǎn)出的處理器產(chǎn)能。
AMD的Fab 36將于2004年底完成，第一個(gè)硅晶圓測(cè)試將在2005年中期完成，到2006年中期投放市場(chǎng)。
AMD Fab 36在制造用于前沿微型計(jì)算機(jī)的300mm硅晶圓時(shí)將采用第三代自動(dòng)精確制造工藝(APM 3.0)。
AMD Fab 36的總?cè)藬?shù)將在2007年達(dá)到將近1000個(gè)。預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到24億美元。Fab 36 將成為用于AMD處理器的第二大的硅晶圓制造工廠。
AMD副總裁兼德累斯頓現(xiàn)場(chǎng)指揮中心總經(jīng)理Hans Deppe表示，“現(xiàn)在我們完全有把握按時(shí)完成這個(gè)項(xiàng)目的后續(xù)目標(biāo)。首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2006年上半年下線。”
深夜中燈光依然燦爛的AMD Fab 36
AMD總裁兼CEO Hector Ruiz（中右）正在向前來(lái)祝賀的貴賓——德聯(lián)邦總理施羅德（Gerhard Schroeder，中左）贈(zèng)送禮品，禮品為AMD初期生產(chǎn)的晶圓一片。另外，科學(xué)與教育部部長(zhǎng)Edelgard Buhlmahn（左二）、德累斯頓市市長(zhǎng)Ingolf Rossberg（右一）和薩克森州州長(zhǎng)George Milbradt（右二）等VIP也一同前來(lái)道賀，并分別發(fā)表演講。
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