夏日PC消暑指南:硅脂的選擇與性能測試

    我們在顯卡和CPU上涂抹的膏狀物即是硅脂。PC中使用的硅脂的全稱叫導熱硅脂，是硅脂大家族中的一員。導熱硅脂又俗稱“導熱膏”“硅膠”，是一種高導熱率的絕緣有機硅材料，其成分主要由做基礎(chǔ)油的特種硅油、做填料的特種金屬氧化物以及添加劑構(gòu)成。大部分硅脂是粘稠度較低的膏狀物，由于加工工藝和填料的不同會呈現(xiàn)白、灰、黑、金等顏色。

為什么選擇硅脂做介質(zhì)？

    硅脂工作溫度范圍很大而且本身很難固化（當然僅限于有效期內(nèi)，拖到硅脂固化都懶得換的也是神人）。憑借良好的導熱、耐溫、絕緣特性成為了耐熱器件理想的介質(zhì)材料。而且性能穩(wěn)定，在使用中不會產(chǎn)生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產(chǎn)生影響，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)產(chǎn)品中，所以PC用散熱硅脂是硅脂家族中很小的一個部分。

什么樣的硅脂導熱效果好？

    影響硅脂的導熱效果主要有含油率、熱阻、導熱系數(shù)及延展性四個重要參數(shù)，其中含油率和熱阻越小越好，高油度的硅脂在長期存放后會分離出大量的水質(zhì)油脂，降低傳熱效果，熱阻則是阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。而后兩者均為越大越好，但由于這些參數(shù)測試均需要專業(yè)的環(huán)境及器材，也有專業(yè)的技術(shù)指標，受于技術(shù)和器材限制，筆者無法完成這些參數(shù)的對比測試，只能通過官方標稱來識別。

    現(xiàn)在市場上硅脂品牌很多，不少打著“摻金”“滲銀”的旗號，“摻金滲銀”真的會提高硅脂的導熱效果？確實，添加金屬氧化物會在一定程度上提高硅脂的導熱率，但是首先請大家看一看常見金屬的導熱率。

    我們可以看到，導熱率最高的金屬是銀，銅的導熱性與銀差距不大。但是金的導熱性盡管比鋁好一些，但與銀仍有較大差距。從材料本身導熱性來說，金并不適合作為硅脂填料。所以市場中所謂的“黃金”硅脂，即便真的添加的金效果也不會太好。

    排除材料本身的導熱性，填料本身顆粒的尺寸對硅脂的導熱性能也有很大的影響。前文已經(jīng)提到，CPU與基座之間的縫隙被填充的越緊密，熱量越容易被傳導出來。導熱硅脂填料顆粒越小，硅脂越能獲得更好的導熱性能。舉例而言，信越7783這款公認導熱性能良好的硅脂，在宣傳中集中強調(diào)的就是其“納米級”的分子材料，對填料本身采用了何種金屬并未提及。所以，并非含銀量越高導熱性越好。

    所以一款好的硅脂應(yīng)該具備以下幾個有點：含油率低（外觀粘稠），填料顆粒直徑小，填料材質(zhì)導熱率高。

    筆者看到不少網(wǎng)友甚至對牙膏替代硅脂也進行了嘗試，首先不能否認牙膏能起到一定的導熱效果，但用牙膏替代硅脂的方式是絕對錯誤的。因為牙膏成分復雜且含有一定量的水分，受熱揮發(fā)可能會造成CPU元件的腐蝕甚至短路。