蓋棺定論 2013年手機處理器終極指南

    泡泡網CPU頻道8月13日 你一定很厭煩Android平臺上無窮無盡的硬件大戰，但我們很遺憾的告訴你：在谷歌對Android發展方向做出戰略性調整之前，硬件規格是評價Android設備好壞的重要標準，對于部分用戶而言甚至是唯一標準。歷代熱銷的Android手機型號，無一不具備同時代手機中領先的硬件規格；即便是iPhone和iPad，為了實現一流的體驗，也配備了地球上最龐大的嵌入式GPU。可以這么說：一臺硬件規格強悍的手機不一定是好的Android手機，但一臺好的Android手機，必然是一臺硬件規格強悍的手機。

    科技的發展總是日新月異的，只不過短短一年半，手機就已經到了坐四望八的時代。面對網上眾多一知半解和“專家們”的誤讀，我們特意準備了兩篇文章，上一篇對已經問世的四核平臺作回顧和分析，下一篇再來展望今年和明年將要到來的新平臺。與此同時，我們也會對這個行業的現狀、將要遇到的難題以及未來發展的趨勢做一些分析和預測，希望能幫大家撥開謎霧，真正了移動處理器的昨天、今天和明天。
 
群雄并起 四核平臺微架構初探

    由于種種原因，德州儀器選擇了在雙核轉四核的時代退出了移動領域SoC的競爭。對于一家如此老牌的企業而言，這實在是顯得有些奇怪，個中原因可能也只有德州儀器自己才能告訴我們了。作為結果，曾經的四大天王變成了三足鼎立，整個2012年，市場上只能見到三星、高通和nVIDIA的“三國演義”了。當然，我們也不應該忽略MTK，畢竟后者在今年初也推出了定位入門級的低端四核Cortex A7并且取得了不俗的市場成績。但是這篇文章畢竟是以旗艦平臺為主，因此就不對MTK做過多介紹，關于MTK的架構設計我們將會在完成架構分析和性能驗證后再開新篇。希望各位不要介意。

德州儀器曾經的路線圖，OMAP5清晰可見

既是先鋒也是先烈 NVIDIA Tegra3

    截止去年為止，nVIDIA的行事風格一直都是“天下武功唯快不破”。甚至早在2011年底，Tegra3就已經走入了實際產品，而去年第一批搭配四核處理器的手機更是無一例外清一色Tegra3。相比Tegra2，前者的架構改動并不大，只是將CPU子系統從雙核Cortex A9增加到了四核Cortex A9，集成的GPU也依是較老的GeForce ULP系列，頂點維持不變，像素和光柵化等組件得到了增強。只是作為一個四核CPU，內存維持了單通道LPDDR2的設計，顯得比較莫名其妙。

    現在看來，導致Tegra3成為一代最弱四核的一個主要原因，還是落后的工藝。但是這并不能過多責怪nVIDIA，畢竟后者和臺積電打了多年交道，深知臺積電的特色，因此主動放棄了28nm。事實上臺積電一直到2012年下半年才總算可以勉強量產28nm芯片，證明了nVIDIA的遠見。不過40nm的功耗卻不是可以回避掉的問題，所以nVIDIA特別設計了4＋1核心的奇特架構，這也成了nVIDIA產品的設計特色之一，一直延續到了今年的Tegra4和Tegra4i，與ARM的big.Little技術相映成輝。

    眾所周知，Tegra2因為缺少NEON協處理器，在雙核時代被人吐槽的不輕，Tegra3總算沒有再犯同樣的錯誤。不過Tegra3卻存在著一個由4＋1架構帶來的新問題，那就是由于主核和伴核共享同一片1MB的二級緩存，而兩者的頻率之間最多可以差到3倍，因此Tegra3的二級緩存被設計為按照一個固定的時間返回核心所請求的數據——對于主核而言，二級緩存的等待周期會多一些，而對于伴核而言則少一些。這樣的設計不可避免的會讓二級緩存工作在一個比較“慢”的狀態（尤其是對主核心而言），進而影響整體性能。而實際上由于伴核的工作條件比較受限，并不是隨時隨地都可以切換，因此很多時候Tegra3也不得不以高功耗的主核心去應付低負載，也許會對功耗產生負面影響。這些影響，也最終決定了Tegra3的用戶體驗與評價。

謹小慎微步步為營 三星Exynos4 Quad
 
    說起Exynos4 Quad，也許Exynos 4412這個名字更為人熟悉一些。它就是Galaxy S III與Galaxy Note 2的核心，2012年最為熱門的四核SoC。若從角度來看，Exynos 4412顯得相當樸素：基本上，你可以把它看作是“獵戶座”處理器的工藝升級外加四核版。但是即便如此，這款產品的實際表現卻幾乎成為一代標桿，原因除去上一代獵戶座在規格和性能上已經足夠優秀以外，更重要的還是先進的工藝——這成為了Exynos4412的殺手锏，甚至在現在看來，Exynos 4412也有可能是迄今為止最為平衡的一款SoC。

    當然這么說也不太準確，Exynos4 Quad也有一些比較小的改進，比如四顆核心的頻率和電壓具備完全獨立的門控（聽起來有些像高通異步架構的特性，不過實際中還是必須跑同頻）、改進了內存控制器與CPU核心的連接方式、codec升級了視頻編碼的流暢度、引入了完善的溫度控制和過熱保護等等。都不是什么大提升，姑且算作錦上添花。

    與高通相比，三星對于工藝的宣傳要低調的多——這是很奇怪的情況，在高通的營銷攻勢下，很多人以為28nm“是非常先進的工藝”。在某種程度上說這也不算是錯的，但實際情況是，Exynos 4412的制造工藝——32nm HKMG——要遠比高通的28nm先進得多，甚至可以說有著“代”一級的差異。這也許會令人費解，我們留到后面再詳細介紹。

    也正是因為工藝的進步，Exynos 4412的核心頻率被定在1.4/1.6GHz，GPU頻率更是從獵戶座的200MHz大幅提升到了440MHz，幾乎翻倍。唯一可惜的是，具體的GPU依然還是Mali400 MP4，并沒有更換。這在當時自然不是什么問題，但是到今天開來，這就成了Exynos 4412最大的短版。

架構為王 高通驍龍S4 Pro APQ8064

    與NVIDIA不同，高通果斷選擇了28nm工藝，帶來的結果就是APQ8064這款產品與預期的上市時間相比幾乎延期了整整一年，而早期的低良品率也讓高通不得不先推出雙核產品作為過渡。當然高通也有自己的苦衷，APQ8064實在是太大了，即便使用了28nm工藝，核心面積也只能堪堪控制在100mm2上下。造成這個的原因是高通同時升級了CPU和GPU的核心架構。從Scorpion升級到了Krait“環蛇”，后者同樣也是高通在ARM v7-A指令集上自行發展的核心設計，就像ARM官方以Cortex A命名的核心設計一樣。在早期的宣傳中，高通一直試圖讓消費者以為Krait是與Cortex A15同級的產品，當然隨著時間的流逝，在實際表現的面前，這種說法的信奉者越來越少，以至于高通也不再提及了，不過至于究竟是怎樣的情況，我們還是需要在后文中作進一步的分析，才可以給出一個大致的結論。

    Adreno320 GPU則是另一個亮點。與前任Adreno 22x相比，Adreno320對于微架構做了較為大幅的優化，改善了內部緩存的連接方式，增加了片內EDRAM高速緩存（最終產品中是否出現似乎沒有確認），最重要的是，Adreno320的規模再次得到了翻倍，擁有16組4+1D SIMD US。如果以規模論，這會是移動GPU領域除去SGX554MP4以外最為龐大、性能最強、也最為耗電的GPU，在Android領域更加是全無敵手。

    簡短的回顧到此為止，下面我們會對上一代旗艦的某些技術細節做更進一步的探討。

    不夸張地說，工藝是IT行業的基礎。有趣的是，上一代產品中，高通、三星、NV三家公司分別選擇了三種不同的工藝：Tegra3采用了臺積電“40nm Fast G”，APQ8064采用了臺積電“28nm LP”，Exynos 4 Quad則采用了三星自家的“32nm LP HKMG”。如果你已經頭暈了，不要先忙著說雖不明但覺厲，這些工藝的代號的確會讓人眼花繚亂，但它們是理解工藝細節的關鍵，所以我們必須要了解一下半導體工藝的相關基礎知識。雖然這些都是2012年的產品，但是了解一些工藝細節也更利于我們分析今年甚至未來的新產品。

    首先，所謂的45nm、28nm，這些數字都意味著線寬，簡單理解就是內部晶體管的尺寸。這可能是半導體工藝中最直觀也最具欺騙性的參數——大家都可能認為數字越小越先進，但實際情況遠沒有這么簡單。

    嚴格來說，線寬數字本身就具有一定的欺騙性。在半導體行業中存在兩種類型的企業，一種是以Intel、三星為代表的擁有自主制造能力的企業，另一種則是以nVIDIA、高通為代表的Fabless，即設計代工型企業。對于后者而言，芯片的制造往往交給諸如臺積電、中芯國際等半導體代工廠負責。正常而言，每一代邏輯芯片工藝的線寬基本上都是以70%的比例不斷降低，就Intel為例，近幾年我們熟悉的有 90nm、65nm、45nm、32nm和最新的22nm。

    由于這些企業的賣的是產品而不是工藝，不論是技術還是工藝，主要都是為了自用，所以不會對這方面的宣傳太過在意，但對于臺積電而言，由于它的業務是代工，因此工藝細節就成了最主要的宣傳對象。或許是為了讓自己的技術看起來更“先進”一些，臺積電自130nm節點開始，每一代工藝的線寬都要比Intel小一點——分別是110nm、80nm、65nm、40nm、28nm和20nm。這樣的決策老實說，可能更多只是商業目的，技術上的差別并不會太大，甚至曾經出現過以臺積電110nm工藝制造的芯片，在電子顯微鏡下觀察，實際線寬浮動在120～130nm的情況。因此本質上來說，他們都屬于同一代，單純以線寬論，不論是28nm還是32nm，并不存在明顯的孰優孰劣關系。

    因此大家就知道了，Tegra3所采用的40nm工藝和45nm是屬于同一代的，而Exynos 4 Quad和APQ8064采用的32和28nm則是最新一代的節點。Tegra3之所以選擇上一代工藝，之前提到了是因為產能，但是產能到底影響有多大？

    如果回顧以下臺積電的路線圖，那么按照原計劃，28nm工藝原本計劃在2011年9月量產——注意，是2011年。但實際上一直到2012年6月為止都無法達到傳統意義上的大規模量產的水平，甚至一直到今天，依然無法完全令人滿意，以至于高通已經將部分28nm訂單轉移給了聯電和三星。而三星也同樣遇到了這種問題，Exynos 4412的投產也比原計劃晚了大約半年。10個月的拖延，在科技界不論是誰都是絕對無法承受的，所以縱使Tegra3再弱再慢再熱，當市場上不存在其他選擇的時候，它就是唯一的贏家。

TSMC的路線圖：2013年將投產16nm，而實際上連CLN28HPL都看不到

    未來隨著新一代工藝節點研發難度的持續增大，可以預計“延期”會變得越來越普遍，而換代周期也會變得越來越長。前AMD半導體工廠，現代工廠GF的28nm就比預期的投產時間足足晚了一年多。目前來看，除了Intel以外，我們很難看到有誰可以保證在2013年內量產22/20nm工藝，而如果再進一步到下一代的16/14nm，不確定的因素就更大了。這就像是半導體行業的一枚定時炸彈，也許在不遠的將來就會帶來明顯的影響。相信現在你已經明白“線寬”這個參數的區別，那么就讓我們更進一步，去看看線寬以外的東西。

    線寬以外還有東西？當然。拿Intel處理器來說，同一代工藝的產品（比如最新的22nm Ivy Bridge），桌面版的功耗為77W，而移動版就只有17W，當然頻率是一方面，但更重要的原因則是所謂的“工藝方向”。大體來說，任何一代線寬下都會有三個工藝方向：高性能型、通用型、低功耗型，它們是在“功耗——性能”軸上取不同平衡的產物。同樣的線寬，不同的工藝方向，差別甚至可以達到數倍之多，因此只談論線寬是沒有意義的。高通和三星的芯片均采用了低功耗型即LP工藝，唯獨nVIDIA因為設計了LP工藝制造的伴核，從而使用通用型即Fast G 工藝制造剩下的部分以追求更低的滿負荷功耗。

    這么說來，那么高通就和三星一樣省電——且慢，事情并不是這么簡單。線寬和方向也遠遠不是工藝的全部，在這個領域還有很多的高級技術，它們發揮的影響力，甚至可以超越以上的一切。細心的你應該注意到了，在本回合開頭的工藝介紹中，有諸如“HKMG”這樣的縮寫，這四個字母正是代表著一個高級技術：它指高介電常數金屬柵極，英文為High-K Metal Gate，縮寫為HKMG。這是一個非常先進但也非常復雜的技術，詳細介紹可以寫許多本書，我們作為消費者或技術愛好者，只需知道個大概：HKMG就是利用高介電常數的金屬氧化物（例如氧化鉿或者氧化鋁）代替傳統的二氧化硅作為柵極絕緣層，提高柵極對電子的容納能力與對溝道的控制力，進而降低漏電，更重要的是降低高頻率下的功耗。它的效果有多好？根據三星提供的數據， HKMG相對于SiON/Poly-Si工藝在同樣的延遲（簡單理解即頻率）下漏電最多可以降低到十分之一，而同樣的漏電下頻率最多可以提升40％。Exynos 4 Quad也正是借助這樣的先進工藝，在核心數翻倍的情況下，整體功耗依然降低了20%。

    Exynos 4412當然使用了HKMG技術，但高通則令人失望。雖然臺積電也擁有28nm HPL HKMG工藝，但高通選擇的卻是基于SiON/Poly-Si的28nm LP工藝。不僅APQ8064如此，甚至最新的驍龍600 APQ8064T，也還在采用28nm LP工藝制造。這一方面是因為HKMG會抬高制造成本，更重要的是臺積電的28nm HPL HKMG工藝至今尚未量產，預計的時間將在2013年底到2014年初。這些因素綜合起來，使得28nm LP成為了事實上的唯一選擇——這自然會對APQ8064的功耗帶來一定負面的影響，這個影響目前來看還是非常明顯的。

    早在2011年，圍繞“Scorpion和Cortex A9到底誰更好”就已經展開過一些爭論，隨著時間的過去，事實慢慢證明了，Cortex A9的確技高一籌，而Scorpion則不幸成了“高頻低能”的形象代言人。前文中我們曾提到，驍龍S4所采用的核心是自行研發的，高通表示這顆處理器的基礎架構要遠比Cortex A9先進，那么，它算不算ARM新一代架構Cortex A15呢？很顯然這一定會引發另一場爭論——至少在當時。為了分析這個問題，我們需要深入到架構內部。

    首先看一下規格：3指令發射、亂序執行流水線、3300DMIPS/MHz，的確和Cortex A15很接近。但是實際上Krait核心在大多數時候的表現卻和Cortex A9相去不多，這究竟是為什么？答案自然是架構。雖然高通并沒有公開Krait的詳細架構，但是根據性能表現和一些特征性參數，我們也可以大概猜測一下。

    在開始之前，首先需要來觀察一下Cortex A9的架構：

    從邏輯角度說，處理器的工作過程是讀取指令->解碼指令->分派給執行機構->進行運算->把結果寫回內存->讀取下一條指令的循環。對應在架構圖理，指令從左下角的預取（Prefetch Stage）級進入到上方的解碼（Decode Stage）級，經過必要的處理（Register Rename）后，進入亂序指令分發（Dispatch）級，送給各個執行（ALU/NEON）器，最后進入亂序寫回（Write back）部分。這一條路徑，就是所謂的指令流水線，也就是下面這張圖。

    處理器的工作，就是不斷讀取內存中的應用指令流，然后把它盡可能快的塞進執行流水線。因此吞吐量是一個CPU架構很重要的指標，而吞吐量可以用IPC來衡量，即每周期指令數。Cortex A9的指令解碼器（圖中De）具備單周期解碼兩個指令的能力，因此是一個雙發射的核心，具備的最大IPC為2。但是光解碼沒有用，還需要把解碼后的指令送入執行流水線才可以真正實現功能，而這是靠亂序指令分派器（圖中Iss）實現的。在Cortex A9里，這個部件具備3+1個端口，也就是說總共可以掛接四組執行器，但只能同時分派3個（有一個端口是復用的）。執行單元部有兩個通用執行器（其中一個除去整數運算以外還支持并發執行一個硬件乘法運算）、一個訪存器和命名為“Compute Engine”的運算協處理器，也就是我們知道的VFP和NEON。

    到了Cortex A15，取指寬度提升到了128bit（Cortex A9只有64bit，后文詳述），單周期解碼能力增加到了3，也就是說拾取部分的IPC從2增加到了3。為了可以實際發揮它，ARM對Cortex A15的指令分派器與執行管線進行了極大的強化，這也是架構圖中變化最大的部分。

    與Cortex A9的3+1分派不同，Cortex A15的分派器具備8指令分派能力，執行器也從3類4組擴充到了5類8組，額外增加了分支跳轉單元和硬件乘除法單元，每一組執行器對應的分派端口都有自己的獨立隊列。Cortex A9上，VFP和NEON要屈尊共享一個分派端口，A15就成功平房換別墅，各自擁有了獨立的端口，吞吐量大大提升。

    那么結論是什么？至少從架構上，Cortex A15要遠遠比Cortex A9先進，兩者的設計理念之間差了大約有5年。Cortex A9的架構更接近于老式的，上個世紀90年代的順序架構處理器，即較少的分派隊列、復用的執行管線與簡單的多指令并發。當然， ARM在Cortex A9上第一次實現了亂序執行核心，但至少從架構圖上看，結果可能也僅僅是支持而已。但Cortex A15不同，在Cortex A15上，才是真正看到了可以從亂序執行中獲利的設計，原因很簡單，亂序執行的本意是通過打破指令的時間順序，進而增加處理器硬件資源的利用率。那么就自然需要CPU的分派單元具備足夠強大的分派能力和硬件資源，可以盡一切可能去填滿所有的執行器，因此體積必然會極大膨脹，最理想的情況就是給每一組執行器都設計一個端口和隊列。

    對于這一點，Cortex A15做到了，而Cortex A9沒有做到。當然這么設計并不是沒有代價。亂序執行需要的資源完全不是順序架構可以比擬的，畢竟計算機程序的指令之間本身就具備邏輯上的先后順序，再亂序，也只能是執行時的亂序，最終還是需要一定的順序，這就需要具備額外的硬件資源去記錄指令間的相關性以及時間狀態。除此以外，為了保證后續指令可以跳過前面阻塞的指令執行，也需要指令隊列有足夠的容量去保存阻塞的指令。這之間有很多技術細節，會導致功耗的激增，如何在引入亂序執行核心優勢的同時盡可能的去壓制住激增的功耗，這需要非常高深的設計功力，甚至有時候需要一定的技巧和運氣。Intel曾經也在探索新架構的時候跌了大跟頭，ARM沒有任何理由可以免費得到這種好處，因此Cortex A15也為此付出了代價。至于代價有多大，留到下篇再說。

    Krait的資料就比較缺乏了，高通一向有保密的傳統，所以目前只知道單周期解碼能力為3、指令分派能力為4、執行單元一共有7個，僅此而已。但是這已經足夠讓我們去猜測Krait的設計，關鍵在于指令分派能力：4，也就是說，Krait的具體架構應當和Cortex A9類似，主要強化的是執行器規模。換句話說，Krait是一個大幅閹割了吞吐量的Cortex A15，或者說是一個大幅提升了“肥胖度”的Cortex A9。原因不用多說，只在省電二字。因此Krait空有接近Cortex A15的3300DMIPS/MHz理論運算能力與3 IPC，卻并無法發揮，原因也在這里。單純增加碼頭容量和工廠容量，卻不提升連接碼頭和工廠的道路寬度，最終都是白費力氣。

    分派之后是執行，執行主要靠一組組的運算與邏輯單元構成。相比Cortex A9，A15增加了硬件乘法器和專門用來處理分支的Branch ALU，而且有跡象標明，Load/Store的性能也得到了很大的加強。這些對于某些情況下的應用性能會帶來較大的改變，但更為明顯的變化其實是在NEON與VFP上。Cortex A15中這兩個SIMD ALU不僅擁有獨立的端口，內部還實現了雙發亂序執行流水線。

    上圖就是Cortex A9的浮點運算單元。它的內部實現了管線化架構設計，擁有自己獨立的指令隊列和指令分派，但是每個周期只能分派一個指令，執行管線也是單發順序的。雖然圖上沒有畫出來，但是VFP/NEON指令的具體解碼在Cortex A9中是在浮點運算單元中實現的，因此相對于其他的執行管線而言，獨立性顯得比較明顯。

    到了Cortex A15，浮點運算單元被以其他運算器相同的運作方式整合到了處理器的主管線中，具體而言，就是VFP和NEON的指令解碼和其它類型的指令一樣是在前端指令解碼部分直接實現，再由分派器統一分派。再加上內部的雙發亂序，Cortex A15的VFP/Neon可以同時執行兩條SIMD指令，四個融合MAC運算，運算能力要大大超越Cortex A9。根據現有的資料和實際的運行結果，高通也實現了雙發的VFPv4，但是Neon與是否支持亂序則無從判斷。可以猜測，Krait的SIMD部分性能可能會弱于Cortex A15。

    作為總結，用一張圖來簡單比較一下Cortex A9、Krait和Cortex A15的執行管線：

    再好的核心如果得不到數據，也只能停擺，所以緩存是現代處理器設計中一個很重要的部分。多處理器系統的緩存大體上有兩種設計思路，一種是每個核心擁有自己獨立的緩存，通過外部總線進行一致性維護，例如Pentium D和Atom；另一種是設計一塊共享的大緩存，使用總線訪問。Cortex A9和A15、Krait都采用了后一種設計，但是細節有所不同。

    Cortex A9的二級緩存通過外部總線連接到處理器組。可以看到，兩顆Cortex A9處理器通過標記為PL310的二級緩存控制器連接到1MB的緩存上。PL310的內部結構如下：

    PL310提供了兩個AMBA3 AXI接口，寬度都是64bit。結合之前的架構圖，可以得到一個八九不離十的推測，那就是這兩個接口一個會用作指令拾取，而另一個則用于訪問二級緩存。

    這個設計好不好呢？顯然是不好的，否則ARM也不會把Cortex A15上的二級緩存控制器直接整合進A15多核心控制器SCU中。這是Cortex A15的一大升級，它的二級緩存不再是一個游離的組件，終于與所有的核心構成了一個緊密耦合的整體。它的好處，后面我們還會詳細解釋，而它的壞處，我們會在下篇中為大家分析。

    不僅如此，Cortex A15的二級緩存針對多核心訪問設計了4個獨立的TAG隊列，數據的讀取和寫入由兩個不同的接口實現（這里不太確定），還支持直接的CPU到CPU數據傳輸，這一切都是為了提升多核心下并發訪問緩存的性能。Intel曾經說過Cortex A9糟糕的二級緩存性能限制了它的性能，很明顯，ARM決心在Cortex A15上改進這個缺陷。

    至于高通S4平臺，從高通自己提供的核心框圖上看，似乎是采用了一整片L2緩存為所有核心所共享，但是nVIDIA在發布Tegra4的時候給出了一張幻燈片，里面對于Krait的L2緩存有非常清晰的說明：

    很明顯，Krait并沒有設計為一體式L2緩存，依然保留著早期Scorpion的每顆核心包含自己獨立緩存的架構。這是異步架構特有的問題和設計之一，緩存之間需要靠外部接口進行一致性維持，有效容量僅有總容量/核心，對于Krait而言，不論多少個核心，有效二級緩存永遠只有512KB。當然，這樣的設計擁有高帶寬低延遲的好處，畢竟緩存是私有的，這點在對陣Cortex A9的時候會有一定的優勢，但是面對Cortex A15就很難說有什么好處了。

    到這里大家應該就明白了，認為Krait是類似于Cortex A15架構的說法是不準確的。事實上，驍龍S4的“Krait”架構相對上代Scorpion而言雖然得到了很大的強化，但距離Cortex A15還有一定的距離，甚至說設計上與Cortex A9的親緣關系更近，看作是“肥胖版”的Cortex A9也許會更合適一些。這樣的架構注定很難發揮它的理論性能。

    每次提到高通，“異步多核”甚至“膠水多核”都是一個無法回避的問題。對于這個技術，支持者和反對者都很多，之前的文章也有過一定的介紹。當然，實際上那時的介紹并不準確，不過異步架構在手機上壞處大于好處，這點相信還是很容易理解的。

    異步架構的好處是什么？當然是省電。異步架構下的CPU不需要運行在同樣的頻率，甚至不需要擁有同樣的實現，完全可以做到一刻核心運行在1.5GHz的全速下，而另一顆核心只運行在384MHz的最低頻下。這樣以來，高負載的線程，比如前臺應用，就可以工作在高負荷的核心上，而諸如系統后臺服務這樣的低負載線程就可以工作在低頻核心下，系統的能耗比得到最大規模的優化。

    為了實現這點，高通必須對Linux核心的調度器做修改，因為典型的調度器并不支持非對稱調度，它會默認所有的CPU核心具備同樣的性能，這會導致低頻核心進入嚴重的阻塞狀態，進而影響系統表現。這也是高通稱移動領域只有高通做到了這點的原因。

    那么異步架構的壞處又是什么？自然是性能。異步架構對于性能的影響在于兩個方面，一是異步電路的同步開銷，二是非對稱調度的調度開銷。

    不論多么復雜的硬件，深入到最底層，都是功能電路與總線的組合。總線需要協議，協議的基礎是時序，因此顯而易見的要求就是，連接到一個總線的兩個設備之間想要溝通，那么就需要具備同樣的時序。換句話說，就是需要擁有同樣的頻率。這就是同步電路。30年來，同步電路成為了設計領域的主流，圍繞其發展的EDA技術也是最成熟的。而異步電路則不同，它擁有一個特殊的“握手協議”，在正式的傳輸發起之前，會首先利用幾個時鐘周期的時間進行“握手”，將雙方的時序調整到一致。在實際實現中，這個由固化硬件實現的握手協議消耗的時序，根據設計不同在2～4個時鐘周期左右，這就是異步電路的同步開銷。如果我們考慮最極端的情況，假設真正的數據傳輸只需要3個時鐘周期，那么異步電路的總線利用率就永遠不會超過50％，因為至少有一半的時間要消耗在握手上，哪怕兩邊的頻率是相等的。

    看到這里，聰明的你應該可以發現問題所在：即便是異步電路，在真正數據傳輸的時候，依然還是需要兩側時序保持同步，異步握手協議的加入只是做到了通訊發起時雙方的時序可以不一致。因此很明顯的結論就是，異步總線同一時刻只能與一個設備進行握手。考慮以下狀況，如果兩個CPU同時向總線發起占用請求，即發起握手請求，而這兩個CPU的頻率不同，那么很明顯，由于時序的不同，任何防止沖突的協議都無法起效，因為邏輯電路的最小工作周期就是時鐘周期。因此異步系統里發起握手行為的只能是總線本身，也就是說異步系統里實際上是總線在不斷詢問CPU是否要接入，而不是CPU向總線要求接入。

    既然如此，異步系統就是一個輪詢的系統，這是它的另一硬件開銷，尤其是在核心數超過2的系統中，由于輪詢必然是有順序的，那么就必然會遇到某一時刻總線輪詢到的是CPU0，而此時需要握手的是CPU3。哪怕CPU1和CPU2都是空閑的，CPU3也必須要等到3個總線周期以后才可以和總線同步。假設同步需要3個周期，而數據傳輸也只需要3個周期，這就意味著在同步系統里只需要4個周期就可以實現的數據請求，在異步系統里消耗了9個周期。

    當然，這里討論的都是最基礎的情況，實際設計中也會有很多的技巧去突破這些限制，但是別忘了，如果把總線協議和接口實現的過于復雜，其本身的耗電量也會增加，因此實際設計中可能并不會引入太多復雜的高級設計，因此這些開銷可能全都是存在的。

    除去硬件設計導致的開銷以外，用于配合異步系統正常工作的操作系統調度器，也會引入額外的開銷。對于同步系統的調度器而言，由于它假定所有的CPU均擁有同樣的運算能力，因此調度算法的實現非常簡單，只需要平衡的把負載分配到各個活動CPU上即可。但是一旦各個CPU之間的頻率不同，調度器所需要維護的數據結構就會大大復雜化，因為系統需要盡力去保證異步系統處于異步狀態，否則就無法實現異步系統省電的特性，因此就不能平均分配工作符合。尤其是考慮到實際的移動設備里，各個CPU核心的頻率都是處在動態變化之中的，因此異步系統調度器的算法會明顯復雜得多。我們知道，調度器所占用的是一個系統內兩個時間片中間的時間，現代系統中時間片一般取10～100毫秒，Linux核心的時間片大體上是100ms左右，根據任務優先級不同而不同，最短可以到5ms。假設同步系統的調度器執行只需要10us，那么在5ms時間片的系統上所消耗的性能就只有0.2％，但是如果調度器消耗的時間為1ms，那么性能損失就會激增到17％左右，影響十分巨大。當然，在實際系統中不太可能使用5ms時間片，異步系統的調度器也不可能需要花1ms的時間才能完成調度，但是異步調度器的確會占用系統不可分片的時間，帶來性能的下降。

    至此異步系統的好處和壞處都解釋清楚了，那么最后的問題就是，異步系統相對于同步系統而言究竟是好處多還是壞處多，這個問題可以分為兩個方面來觀察。

    首先是用戶對于性能的需求。異步系統的省電特性是靠犧牲性能獲得的。由于同步開銷的存在，異步系統發揮非常好的效率的時候是重度計算的情況，在這種情況下，CPU的指令流水線基本處于滿負荷工作的狀態，而指令拾取與解碼往往會因為后端流水線的阻塞而停止。這時對于總線使用率的要求會大大降低，同步開銷得以掩蓋。但是當用戶執行的是輕量級多線程時，由于同步開銷的存在，系統的表現會大受影響，因此給人的感覺就是跑分快，實際用卻表現不出來，多任務切換的時候甚至會有卡頓的情況，而這正是高通系統的特征。

    其次是同步系統也各種有辦法減小同步運行的高功耗，其中之一就是對指令流水線引入復雜而精密的時鐘門控，在沒有指令輸入的時候，流水線甚至可以整體關閉時鐘，進入徹底的停擺狀態，進而降低功耗。這些都是已經成熟的技術，目前大部分CPU設計中都已經實現，因此同步系統和異步系統之間的差異可能并沒有看起來的那么大。

    總體來說，手機中使用異步系統是一種犧牲性能節省電量的折衷方法，并非是解決性能和功耗問題的唯一途徑。很多時候高通MSM平臺所宣稱的節電效果是來自于CPU、Baseband、Modem等子系統的共同作用。異步就能省電是個巨大的認知錯誤。

    在2012年的SoC中，內存子系統也存在著很大的區別，我們來回顧一下。

    內存的影響這么大？當然。這個問題放在幾年前可能的確不那么重要，但現在的智能手機分辨率越來越大、配置越來越好、性能越來越高，所有的內置設備，都要從內存中頻繁存取數據。與PC不同，手機的GPU往往并不具備獨立顯存，因此顯存也要占用內存總線，這無疑會進一步加大內存系統的壓力。對于這個問題，解決方案就是增加內存帶寬，甚至方式都如出一轍，那就是雙通道。事實上自雙核時代以來，幾乎所有的SoC都把雙通道作為設計標配。

    為什么說幾乎？那自然是有例外，事實上一共有三個，第一個是Tegra2， 第二個是高通S3，第三個則是Tegra3。nVIDIA獨中兩元。

    內存帶寬是一切的基礎，可以說在過去、現在和未來，帶寬都是越大越好。Tegra3雖然只配備了單通道內存，但是種種跡象顯示，Tegra3的內存控制器支持的工作頻率非常高，官方提供的數據是LPDDR2 1066MHz，即便是以32bit的單通道，單向帶寬也達到了4.2GB/s。但是Tegra3系統中內存實際運行的頻率不得而知，但是從測試結果來看，應當不會比1066MHz低多少。

    而根據官方提供的資料，高通的APQ8064雖然支持雙通道LPDDR2內存，但它的內存頻率僅僅運行在等效533MHz下。這樣的內存系統，帶寬和Tegra3是一樣的，同為4.2GB/s。

    雙通道是用于提升帶寬的但同時也會增加延遲，如果雙通道系統的頻率過低，就像APQ8064，那么這樣的系統其實反而會影響性能。我們不可能保證需要讀取的數據永遠位于兩個不同的控制器下，因此低頻雙通道整體上的延遲要比高頻單通道高得多，即便考慮到時序，影響也可能會在20％的水平上。

    至于Exynos 4 Quad，它的內存子系統是雙通道LPDDR2 800MHz，因此擁有最大的帶寬——6.4GB/s，平均延遲則和Tegra3接近。所以在這三款CPU之中，Exynos 4 Quad的內存性能是最好的。

    不過隨著性能的進一步提升，到最新這一代產品，也就是驍龍600/800、Exynos Octa、Tegra4，最終還是都配置了雙通道內存控制器，而且全都升級到了LPDDR3。雖然速度還有區別，但至少不需要糾結雙通道與否了，至于它們的具體性能，我們會在下篇中介紹。

    放松一下。在微博上曾經流傳著一個段子：高鐵停電了，第一批人在寂寞中抬起了頭，那些都是蘋果用戶。緊隨其后，Android用戶也抬起了頭，憂郁地看著窗外，而此時，諾基亞的用戶還在用手機放著月亮之上。這當然不是吐槽現階段手機續航的唯一段子，還有一個段子說的是，每一個用Android手機的男人一定都是好男人，因為他們必須每晚準時回家——充電。不可否認的，強大的性能，帶來的副作就是不強大的續航，這已經成了很多手機玩家心頭揮之不去的痛。指望電池技術一朝突破不太現實，那么唯一的辦法就是想辦法盡量少用點電。第一回合里我們介紹了工藝，很顯然，Exynos 4 Quad、Tegra3、APQ8064采用了三種不同的工藝，自然也會產生不同的功耗。大家都說自己很省電，因此我們只好用測試來決一高下了。

頻率和功耗相關性曲線

    這一節的功耗測試主要來源是互聯網，因此對于數據本身是否足夠精確、足夠公平，各位可以不用太過于考究，權當定性研究吧。

    首先是Tegra3，因為nVIDIA比較慷慨，在Tegra3的白皮書中給出了功耗對比。Tegra 3的整個CPU部分工作在1GHz頻率下的功耗大約是1.26W，而Tegra3的實際產品運行頻率是1.5GHz，這個頻率下的功耗nVIDIA并沒有提供，我們只能根據經驗來預估。由于Fast G工藝的漏電比例較大，因此Tegra3在1.5GHz下的功耗可能是在2.5W～3W左右。考慮到Tegra3的幾乎整顆芯片都用的是40nm Fast G工藝制造，因此也可以猜測在其它通用硬件上，Tegra3的功耗會相對大一些，再加上nVIDIA一貫有標低不標高的“優良傳統”，因此這樣的估計應該不會相差太遠。

    當然，Tegra3有一個LP工藝制造的伴核。但是這個伴核更多是用于在待機時避免Fast G工藝的高漏電而設計的，對于正常使用的貢獻并不大。

    GPU方面，由于完全沒有任何可以參考的資料，所以究竟功耗多少，只能從實際使用續航中加以猜測。根據我們和廣大用戶的實際使用體驗，Tegra3手機的游戲續航時間都不會太長，我們推測Tegra3的GPU功耗應當在1W左右，也就是說整顆Tegra3芯片在CPU和GPU滿載的時候，功耗大約在3.5W左右（該數字并非官方提供，僅供參考，而且實際也很難做到同時滿載，這樣的數字只是為了一定程度上方便比較）。

    看完了Tegra3，再來看看Exynos 4 Quad。這顆芯片的詳細功耗數據三星并沒有提供，但我們知道同樣工藝的雙核版Exynos 4 Dual 32nm的信息，這來源于三星官網上的一段介紹視頻。

    在圖上可以看出，1.5GHz的雙核Exynos 4 Dual 32nm的CPU部分功耗大約是在1W左右，每顆核心大約500mW。而Exynos 4 Quad的工作頻率為1.4GHz，因此估計的功耗大約會是430mW，也就是說四核心的總功耗在1.7W左右，相對于Tegra3而言至少低了30%。

    獵戶座的GPU部分功耗圖中也有所體現，45nm工藝下，運行頻率為266MHz的Mali400 MP4的功耗大約是105mW，由于Exynos 4 Quad的GPU運行頻率大約是400MHz，因此經過估算功耗大約在160mW左右。至此，Exynos 4 Quad的CPU+GPU最大總功耗就可以計算出來了，大約是在1.9W左右。

    最后是APQ8064。相對于前兩者的頻繁估計不同，由于高通提供了MSM8960（與APQ8064擁有同樣的核心）的開發平臺，因此各項功耗都可以輕松直接測量。雖然功耗隨著頻率和負載的波動變化很大，但當工作在1.5GHz時，Krait CPU功耗大約是在700～750mW，因此APQ8064如果四核滿載，消耗的功率也將達到3W左左右，與Tegra3不相上下。

    由于MSM8960的GPU是Adreno225，因此GPU功耗無法直接和APQ8064比較，這點比較可惜。但是即便如此，MSM8960的GPU功耗也已經高到難以置信，最高達到了1.6W，平均而言也有1.1W左右——幾乎是Exynos 4 Quad的七倍。由于從規模上說，Adreno320和Adreno225相比有著翻倍的提升，而制造工藝完全相同，雖然考慮到微架構的提升可能可以帶來一定的省電效果，我們還是很難相信Adreno320的功耗會低于2W。

    在第一回合的結尾，我們提到過，高通沒有選擇非常先進的28nm HPL HKMG工藝，可能會對產品的功耗表現產生一定的負面影響，在這里我們可能已經看到了結果，擁有HKMG技術加持的Exynos 4 Quad在三大旗艦平臺的功耗里是最小的。 Tegra3由于伴核的存在，實際使用中的功耗比較難以估測，但如果是極限情況下則明顯不容樂觀。APQ8064的全滿載功耗無疑是上一代四核平臺里最高的，但是由于在實際產品中，各個制造商都會主動降低這款SoC的工作頻率（尤其是GPU），因此實際功耗應當介于前兩者之間。毫無疑問，最容易讓手機變成好男人的是Tegra3。

    對于普通讀者而言，長篇大論的理論分析肯定是很乏味的（技術宅另當別論），看到這里，相信大家也都累了。雖然理論上里里外外、反反復復的比了個遍，但是畢竟實踐是檢驗真理的唯一標準，作為2012年旗艦的這三顆處理器究竟孰優孰劣，還得經過實際測試才能知曉。因此，我們整理了Anandtech、GSMArena等數家國外權威媒體的測試成績，嘗試一下通過分析結果來驗證一下理論分析的結論。當然，這些測試的環境是否一樣無法考證，所以實際上這個對比并不嚴格。畢竟只是回顧而已。

    需要注意的是，因為各種原因，有些測試程序的參考價值有限，如Neocore、Nenamark v1和Vellamo。對于這類測試，我們決定直接忽略。

    首先我們來看一些理論性能測試，作為對比，我們在圖表里加入了上上代產品，1.2GHz的Exynos 4210與1.5GHz的MSM8260。Linpack是出廠率比較高的測試之一，靠求解線性方程組來測試系統的浮點運算能力。

    APQ8064取得了壓倒性的領先，主要是源于VFPv4，而A9和Scorpion只有VFPv3。浮點運算性能在現階段的實際應用中體現的較少，因此這項測試的實際意義可能更多是體現在未來。比較有趣的是，Exynos 4 Quad雖然頻率更高，但單線程性能卻不如Exynos 4210，這也許就是受到了前文提到的處理器子系統帶寬問題的影響。

    接下來是幾乎逢評測必測試的兔子跑分。這是一個綜合測試項目，我們先來看總分，再慢慢分析。

    APQ8064是三大四核平臺里分數最高的，其次是Exynos 4412，再次是Tegra3。雙核和四核在這里體現出了差距，但是我們還需要來仔細看一下單項得分。

    內存的結果比較有趣，雖然Exynos 4210和Exynos 4 Quad擁有同樣內存配置，但得分只有后者的一半都不到，似乎Exynos 4 Quad內存到CPU的連接的確比較高效。但是若只看四核平臺，又會發現對于高通平臺而言，浮點和整數的性能落差要明顯大于Cortex A9。這也許就是異步架構的開銷，畢竟安兔兔的浮點并沒有使用VFP加速。

    整數部分的差距體現的是雙核和四核的差距，雖然Krait擁有架構的優勢，但這通過之前的架構分析我們可以找到原因，那就是因為不論是Krait、Cortex A9還是Cortex A15，整數運算器都只有兩組，因此執行能力的確沒有太大的區別。
 
    CF-Bench也是一個理論性能測試軟件。這里我們也來對比一下測試成績。

    基于同樣的理由，在以整數計算為主的Native性能方面，大家的單個核心同頻性能基本是差不多的，只是APQ8064的成績要明顯比Tegra3和Exynos4412差，這可能也是由于異步開銷導致的。但令人驚奇的是，Krait的Java性能要遠遠好于其它兩款四核平臺，不僅相對于前一代Scorpion有超過兩倍的飛躍，甚至比所有的四核Cortex A9都高。這個結果比較出乎意料，也許是因為Krait引入的額外執行器在起作用，不論如何，這樣的結果意味著在純Java的應用中APQ8064會有很大的優勢，甚至要比四核A9更好——唯一的問題是運算密集型的純Java應用正變得越來越少。當然也不是沒有，下面我們就要來看一個。

    Quadrant測試向來是熱門測試之一，它就是一個純Java的測試，正好可以檢測一下Krait超高Java性能的效果。這里收集的是支持多核心的V2版，由于總分受IO影響過大，我們只看CPU和內存。

    靠著超高的Java性能，APQ8064在這個測試里取得了壓倒性的領先。

    理論性能測試就到此為止，我們下面來看一下實際環境模擬的測試。首先采集的是Smartphone Benchmark 2012中反映CPU性能額Productivity項。

    APQ8064無法找到測試成績，不過從MSM8960來看，成績應當與四核Cortex A9是同一水平。Tegra3在這個測試里出人意料的取得了第一名，1.5GHz的主頻應當功不可沒。

    瀏覽器測試也是實際應用中很常見的項目，我們先看看Sunspider。

    時間越短越好，不過從雙核A9、雙核Krait到四核A9，相對來說差距并不大。因為SunSpider測試的成績主要受到瀏覽器JS引擎的影響，與系統層面的優化關系密切，因此差距不大是可以理解的。

    接下來是BrowserMark：

    BrowserMark的結果很有趣，Exynos 4412一枝獨秀，APQ8064緊隨其后，除此以外，其它平臺基本處于同一水平，更有趣的是不論Tegra3還是MSM8960，都不如上上代的Exynos 4210，這說明三星在軟件上針對瀏覽器進行的單獨優化效果遠超其他廠家，兩代親兒子真不是白做的。

    最后來看看3D性能。首先登場的自然是大名鼎鼎的GLBenchmark。2.1版本的Egypt場景使用了大量的Shader，尤其是Pixel Shader，比較看重GPU進行像素處理的能力。為了避免分辨率的影響，我們采集的是720p Offscreen的數據。

    Adreno320憑借超高的硬件規模，總算在這個之前不擅長的測試里取得了第一。

    GLBenchmark2.5中，開發商重新設計了所有的模型和效果，提升極為明顯，尤其是模型，細膩光滑，顯然包含了數量眾多的三角形。這個測試里Adreno320依然一馬當先，領先第二名33％。當然，其實大家跑的成績都不怎么樣，2.1理動輒100FPS+的成績相比，最高的APQ8064也僅僅拿到了20FPS而已，可以說都慘不忍睹，只是慘的程度而已。

    安兔兔跑分的3D部分在3.0之前一直都過于簡單，無法壓榨優異GPU的水準。因此開發商在3.0版本引入了一個全新的3D測試場景，我們來看看這個場景的表現。

    可以看到一旦復雜度提升，Mali400 MP4的性能就會大幅下跌，同時Adreno系列就會得到極大的優勢。在兔子跑分V3中，配備APQ8064的手機總分遠高于其他產品，幾乎完全都是GPU的功勞。

    最后則是最新發布的，大名鼎鼎的老牌3D測試軟件3DMark。在支持了移動設備之后，大家總算有一個相對公平的比較平臺，雖然對于桌面系統而言，區區DX9水平的測試早就是淘汰級別，但我們也沒有更好的方式。根據之前越復雜高通越強大的規律，3DMark中高通應該也擁有很大的優勢，那么實際情況是怎樣呢？

    這究竟應當用“慘不忍睹”形容Exynos 4412，還是應當用“驚為天人”形容Adreno320？在3DMark的壓榨下，Adreno320爆發出的性能幾乎是其他四核平臺的三倍，成績已經接近2007年的低端入門級筆記本獨顯8400M GT。

    和以往測試性能不同，由于存在兩種架構和兩種核心數，所以這次我們嘗試更加深入一點，去計算了一下三大旗艦平臺在不同項目中的能耗比。除了Linpack以外，我們假定在測試中各個平臺的功耗均處于最大，數據采用之前的結果。MSM8260的功耗之前并未提及，根據估測應當在650毫瓦左右。首先比較的是CPU部分的性能功耗比，這里用MSM8960的性能作為單位1。

    然后是GPU部分。

    綜合來看，Exynos 4412在上一代四核平臺中能耗比是最高的，其次是MSM8960，當然這是一顆雙核SoC。APQ8064在絕大多數情況下，能耗比都要比Exynos 4412低不少，而性能和對方差距也不大，這意味著兩者的使用體驗會比較接近，但APQ8064的發熱會遠大于Exynos 4412。當然廠家可以靠降低運行頻率、設置更嚴格的溫度控制閾值來控制功耗，但是這樣一來性能會受到較大影響。總體來說，APQ8064有些空有一身力氣卻因為吃不飽而無法發揮的感覺。

    GPU則對高通而言不太妙，因為差距已經大到難以理解。Tegra3由于采用的是落后的40nm工藝，能耗比不理想是可以理解的，但S4已經采用了28nm工藝（雖然工藝細節比較落后），再考慮到架構上的巨大優勢，能耗比卻大幅度落后。當然，在最新的測試中，Adreno320的性能有絕對的領先優勢，但是這樣的優勢不足以抵消其超過2W的功耗。考慮到實際的應用狀況，即便是遇到必須要Adreno320才可以流暢運行的游戲，Adreno320也會因為功耗過大而不具備實際的使用價值。如何解決能耗比問題，是高通的一大難點。

    Adreno320的規模之大，為移動領域少有，根據某些渠道的消息，Adreno320占用的硅片面積大約是30mm2左右。根據路線圖，年底將要上市的驍龍800會配備規模更大的Adreno330，性能將會進一步提升50％，但假如高通無法提升自己GPU的效率與能耗比，只是一味的去“堆”運算單元，即便最終可以獲得強大的性能，這樣的提升也會變得毫無意義，畢竟便攜設備靠電池供電，不可能允許功耗無限制地增大。我們實在不敢想像在小小的手機里有著一顆功耗接近3W的GPU是怎樣的感覺，唯一可以確定的是，如果真的存在這樣一個GPU，在99％的時候它都不可能運行到哪怕一半的設計性能。

    算過了能耗比，我們再來算算同頻性能。對陣的是Cortex A9與高通新老兩代核心Krait與Scorpion。

    從結果可以看出，驍龍S4的Krait核心在整體的執行性能方面和Cortex A9互有勝負，并不像某些文章中所說，“遠超Cortex A9，與Cortex A15同級”。領先較多的三項中，Linpack源于Krait更高版本的VFP處理器，真正有實際意義的是Java性能，這點可能會在實際使用中帶來很大的區別，但異步架構又可能會對性能表現帶來負面影響，所以總體而言，Krait與Cortex A9的關系更多類似于“基本持平”而并不是“遠遠甩開”。這個結果對高通而言可能有些沮喪，畢竟高通奉行的是兩年一升級的策略，驍龍S4在自己生命周期的起始階段無法徹底擊敗上一代架構的對手，隨著今年正統Cortex A15產品的陸續上市，Krait核心屆時也許會變得更加被動。

尾聲：瘋狂時代的最后演出？

    通過這篇回顧，我們對于過去的2012年里大放異彩的移動四核產品算是有了一個清晰的概念，同時也對于移動產品的一些架構和技術有了一定的了解。2013年已近過半，高通已經拿出了最新的驍龍600，nVIDIA的Tegra4也蓄勢待發，而三星則拿出了比較獨特的八核處理器Exynos Octa。在未來的半年內，ARM陣營還會有驍龍800和Tegra4i陸續到來，Intel則會祭出全新Silvermont架構的新一代ATOM處理器以取代老邁的Saltwell——后者的架構自推出以來就幾乎未曾更新，但即便如此，依然具有與Cortex A15一戰的性能和Cortex A9級別的功耗。甚至一向對移動市場不太熱衷的AMD，都會推出設計功耗只有3.9W，基于Jaguar核心的Temash嵌入式處理器。看起來移動領域的軍備競賽還將繼續下去，至少2013年不會是終點。

    但是再往后呢？攀升的性能與功耗，與發熱和續航之間的矛盾正在一天天激化。從07年開始，我們經歷著手機從三天一充，到一天三充，到今天甚至出現了永遠都無法全速工作的“優異手機”。面對這個局面，手機廠家卻依然鍥而不舍地升級新硬件，消費者也還在孜孜不倦地追求最多的核心與最高的頻率。這樣的現象正常么？恐怕很難如此認為。這是一個瘋狂的時代，毀滅可能會發生在最輝煌的一刻，而那一刻可能就在不遠的將來。

    那么剛剛上市與即將上市的最新一代手機究竟會發展成怎樣？最新的硬件到底能給我們帶來什么？這個產業的未來會是怎樣？這都是我們需要思考的問題，也都是下篇將要探討的問題。我們享受著科技進步帶來的好處，也在為科技進步的副作用買單。我們推動著市場從無到有，也推動者市場從理性到瘋狂進而毀滅。消費者的欲望是無限的，而消費者的理性是有限的，這才是一切問題的根源所在。移動產業何去何從？會不會像PC一樣進入百足之蟲死而不僵的地步？時間會告訴我們一切，我們姑且拭目以待。

    下一篇Archon將會圍繞著現今手機處理處理器的現狀與未來進行探討，對于這篇文章還意猶未盡的玩家可以進一步的閱讀。■<