華碩發布全新高性能HTPC平臺mATX主板

    泡泡網主板頻道2月28日 近日，華碩發布了多款全新系列高性能microATX主板。新品囊括了Intel?和AMD兩大平臺，主要特色是板載HDMI和DVI數字高清接口以及采用華碩USB 3.0 Boost加速技術。新品主板充分利用了高性能USB 3.0特性，也不需要獨立顯卡的支持，可以為家庭娛樂電腦提供了更經濟實惠的選擇。

　　最新一代Intel?22nm處理器集成了Intel?HD 4000核心顯卡，同時，AMD Socket FM2 Athlon處理器和APU系列產品中也加入了AMD HD 7000獨顯級別的顯示核心。如此設計的處理器可以提供出色的2D和3D圖形性能，無需獨立顯卡支持，從而降低了用戶購置個人電腦的成本。

　　華碩全新系列microATX主板提供了原生HDMI和DVI接口，可以直接連接HDTV和桌面顯示器。其中，Intel?平臺包括華碩B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3和H61M-A型號主板;而AMD平臺有A85XM-A、A55M-A/USB3、A55M-A型號主板。得益于microATX版型特點，這些主板降低了對散熱系統的要求，因此它們非常適用于緊湊的臺式電腦和家庭娛樂電腦。

　　華碩全新系列microATX主板H61M-A

　　獨有的USB 3.0加速技術提供更快的USB性能

　　USB 3.0數據傳輸速度10倍于USB 2.0，而新的micro ATX主板使用了華碩獨有的USB 3.0 Boost加速技術，比標準USB 3.0速度再高出1.7倍。

　　相比普通USB 3.0單通道結構，華碩USB 3.0 Boost加速技術使用了標準USB Attached SCSI Protocol(UASP)協議，通過多條并行數據通道來提升數據吞吐量。該特性能夠充分利用整個USB 3.0數據帶寬，顯著地節省大容量文件和HD高清數據流傳輸所需的時間。標準的UASP協議需要啟用一個UASP驅動器以達到性能優勢，而華碩USB 3.0 Boost加速技術，結合了優化的“turbo”模式，從而改進了標準USB 3.0設備的數據傳輸速度。

　　華碩B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3、A85XM-A和A55M-A/USB3型號主板支持USB 3.0 Boost加速特性。

　　優異的用料和出色的耐用性

　　華碩家庭娛樂主板配備了高品質全固態電容，其耐用性和熱容量特性，符合嚴格的日本工業標準。在攝氏105度的極端條件下，使用壽命達到5000小時，是傳統電容的2.5倍。若在平均工作溫度攝氏65度環境下，可連續使用超過50年。主板的背部I/O端口采用了鉻氧化物鍍不銹鋼材質，增加了耐腐蝕性和使用壽命。■