AMD官方發(fā)言：我們是不會放棄DIY的！

    泡泡網CPU頻道12月5日 最近有消息證明Intel未來將不會單獨出售LGA接口的處理器而轉為提供BGA整合封裝的形式，這則消息立刻激起千層浪。Intel官方既沒有確認也沒有否認這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實，似乎已經預示著Intel未來的CPU可能要訣別DIY市場了。AMD則表示絕不會放棄DIY市場，這點讓眾多玩家感到很欣慰。

    下面是AMD公司發(fā)言人Chris Hook剛剛發(fā)表的聲明：

    在對DIY以及桌面硬件市場的支持方面，AMD已經兢兢業(yè)業(yè)干了多年，我們的CPU/APU對合作伙伴的主板產品也支持非常廣泛。而且，未來2013-2014年的Kaveri APU以及FX CPU將延續(xù)這一優(yōu)良傳統(tǒng)。我們沒有轉向BGA封裝的任何打算，對DIY這一重要市場的支持會一如既往。正如公司多年以前在超薄平臺引入BGA封裝、現(xiàn)在為超薄本/一體機/嵌入式應用/平板提供BGA封裝的處理器產品一樣，我們非常能夠理解Intel熱衷于這一做法的緣由。但對于桌面市場來說，AMD已擁有眾多追隨者并打造了自己的品牌，我們明白他們最在乎什么，而且我們有信心繼續(xù)為他們來帶更好的性價比和使用體驗。

    明年DIY市場會發(fā)生什么，誰都不知道，不管發(fā)什么至少AMD還是一如既往的支持DIY市場！