低成本CPU降溫 市售散熱器拋光全測(cè)試

    泡泡網(wǎng)散熱器頻道9月7日 “超頻”兩字對(duì)不少玩家來說并不陌生處理器的超頻能力往往受限于處理器先天體質(zhì)以及后天的散熱能力，當(dāng)無法面對(duì)先天問題時(shí)，不少玩家便會(huì)轉(zhuǎn)向散熱方面著手，最常見就是為散熱器進(jìn)行拋光，究竟為散熱器進(jìn)行拋光對(duì)溫度有多大的影響呢？

    ● 散熱器大對(duì)決

    市面上散熱器款式五花百門，不少玩家為解決散熱問題而投下金錢換取更高效能的散熱器，為讓讀者們及玩家能夠以更低成本換取更高效能的散熱能力，嘗試對(duì)散熱器進(jìn)行打磨拋光測(cè)試，看看散熱器打磨前后的溫度分別。

    此次測(cè)試會(huì)利用三款不同散熱器作對(duì)比，分別采用Intel原裝銅底散熱器、 ZALMAN Songmu松木散熱器、GELID Solutions GX7散熱器，并嘗試進(jìn)行打磨及拋光，再利用wPrime 1024MB及SP2004兩項(xiàng)測(cè)試進(jìn)行燒機(jī)，測(cè)試不同散熱器下處理器的溫度。

    測(cè)試將會(huì)采用Intel Core i5 3570K處理器，并以恒定電壓1.144V超頻至 4.0GHz，在室溫大約25攝氏度的恒溫房間，記錄處理器4個(gè)核心最高溫度并取其平均值，以確保溫度數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。利用wPrime 1024MB及SP2004 (Large)兩項(xiàng)測(cè)試進(jìn)行燒機(jī)，測(cè)試不同散熱器下處理器的內(nèi)部溫度。

    ● 模擬普通玩家，即拆即用

    第一次測(cè)試會(huì)先模擬一般玩家，購(gòu)買回家后直接安裝散熱器，不進(jìn)行任何打磨或拋光等工序，然后進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試。測(cè)試結(jié)果中可看見，在Idle下采用Intel原裝散熱器比采用ZALMAN及GELID兩款散熱器分別高出8°C及14°C，而在wPrime 1024測(cè)試中，三款散熱器之間的差距更大，Intel原裝散熱器溫度高達(dá)87.5°C、ZALMAN Songmu為71.5°C、而GELID GX7僅為64.5°C，最高及最低相差接近20°C。 

    當(dāng)進(jìn)行SP2004測(cè)試時(shí)，由于Intel原裝散熱器設(shè)計(jì)上未能及時(shí)把大量熱量迅速帶走，在測(cè)試期間因超過處理器溫度上限105°C而被強(qiáng)制停止，而ZALMAN及GELID兩款散熱則測(cè)出84°C及70.5°C，可見SP2004測(cè)試時(shí)發(fā)熱量十分驚人。

利用INTEL原裝散熱器進(jìn)行SP2004時(shí)，內(nèi)部溫度過高而被強(qiáng)制停止測(cè)試

    ● 低成本降溫方法 — 打磨、拋光

    為解決處理器內(nèi)部積熱問題及加快散熱器帶走熱量，我們嘗試把以上三款散熱器進(jìn)行打磨及拋光，并再進(jìn)行同樣測(cè)試，以驗(yàn)證流傳的“拋光能夠降低處理器溫度”是否有效。 

    散熱器經(jīng)過打磨及拋光后，可發(fā)現(xiàn)三款散熱器的散熱能力均顯著提升，其中Intel原裝散熱器在Idle狀態(tài)時(shí)只有46.2 °C，較原先51.2 °C低5 °C，可借當(dāng)進(jìn)行兩項(xiàng)燒機(jī)測(cè)試時(shí)，Intel原裝散熱器仍然無法通過SP2004測(cè)試，受溫度限制而被強(qiáng)制停止，證明超頻后散熱器的散熱能力仍不足以應(yīng)對(duì)處理器的發(fā)熱量。 

    另外兩款散熱器在打磨及拋光后溫度亦有所下降，證明散熱器表面的光滑程度對(duì)處理器的傳熱效率有所影響。不過由于GELID Solution GX7出廠時(shí)已經(jīng)過初部打磨及拋光，因此溫度下降不太明顯，但以Intel原裝散熱器出廠并沒有打磨至光滑來說，已可看到經(jīng)此打磨拋光后，溫度下降幅度較大。

INTEL原裝扇熱器打磨前（左）及打磨后（右）

ZALMAN Songmu松木扇熱器打磨前（左）及打磨后（右）

GELID Solution GX7散熱器打磨前（左）及打磨后（右）

    ● 極端測(cè)試，處理器表面進(jìn)行鏡面拋光

    為嘗試更進(jìn)一步令處理器溫度下降，我們?cè)僮鬟M(jìn)一步挑戰(zhàn)，嘗試把處理器外殼打磨，把外層的電鍍金屬磨去，增加處理器外殼和散熱器的接觸面，令散熱器表面的銅直接接觸處理器表面的銅，進(jìn)而使導(dǎo)熱能力大大提升。

    當(dāng)散熱器及處理器均經(jīng)過打磨及拋光后，再嘗試進(jìn)行兩項(xiàng)燒機(jī)測(cè)試，測(cè)試中可得出，當(dāng)兩者表面被打磨光滑后，處理器內(nèi)部溫度再度下降。但I(xiàn)ntel原裝散熱器仍然無法通過SP2004測(cè)試，相信是因?yàn)闇y(cè)試過程中處理器已超頻至更高頻率及電壓，運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱量超出原裝散熱器的原來的設(shè)計(jì)，因此無法迅速帶走大最熱能。

處理器經(jīng)打磨及拋光后的分別

處理器及INTEL原裝扇熱器兩者同時(shí)打磨后，在Idle下的溫度差別