符合環(huán)保政策 Intel新芯片組全面無鉛

    目前不少芯片封裝焊料都含有鉛這種成份，而每年據估計使用超過20,00噸，嚴重影響環(huán)境生態(tài)，因此歐盟、美國及日本都在積極推動無鉛法案，而2006年歐盟亦將會禁止含鉛電子產品入口。

    而現在Intel的芯片組中一直都分含鉛版或無鉛版，功能一樣但價錢上無鉛成本則較高，但日后將在i945/i955芯片組開始，Intel將會全面使用無鉛制程，而不再推出較便宜的含鉛版本，此舉將對主力平價市場的廠商有一定影響。但為了我們下一代的生活環(huán)境，我們也應該為環(huán)保出一份力！