功耗低就能省供電？IVB平臺功耗實(shí)測

    隨著制程工藝的進(jìn)步，處理器的芯片面積越來越小，性能越來越強(qiáng)大，核心數(shù)量也從單核到如今的多核，隨之而來的卻是是處理器功耗的上升。面對處理器功耗的需求，主板在供電設(shè)計上也煞費(fèi)苦心，針對處理器的特性，從主流的四相供電，到豪華的十相供電設(shè)計，應(yīng)有盡有。

三相供電的LGA1155接口主板

    但隨著處理器制程工藝跨入22nm時代，處理器在核心面積不變，集成更多晶體管數(shù)并使處理器性能明顯提升的情況下，旗艦級處理器TDP功耗從上一代的95W降到現(xiàn)在的77W，功耗下降非常明顯。而隨著新一代處理器功耗的降低，部分廠商卻打起了供電的主意。

    為降低產(chǎn)品成本，部分廠商采用了縮減主板用料的方法。特別是意識到處理器功耗降低，縮減供電模塊的供電相數(shù)，對產(chǎn)品的穩(wěn)定性影響可能不大，因此供電的設(shè)計和用料就成了廠商縮減成本的下手對象。那么縮減供電模塊的供電相數(shù)和用料，在運(yùn)行22nm的IVB處理器就真的沒問題了嗎？

    那么先讓我們來了解下供電模塊的組成。一般主板供電模塊由電容+電感+MOS管組成一個獨(dú)立的單相供電電路，這樣的組成通常會在CPU供電部分出現(xiàn)N次，也就因此出現(xiàn)了N相供電。主板供電模塊除了能夠為CPU提供更加純凈穩(wěn)定的電流之外，還起到了降壓限流的作用，以此來保證CPU的正常工作。而在供電設(shè)計中，多相電路可以非常精確地平衡各相供電電路輸出的電流，以維持各功率組件的熱平衡，在器件發(fā)熱這項上多相供電具有優(yōu)勢。

    而每相供電模塊的設(shè)計，可以保障的是每相能承受25W的CPU功率，也就是說，假如主板采用3相供電設(shè)計，那么主板只能支持TDP功耗最高為75W的CPU處理器。

    雙敏供電革命

    為了保證主板的穩(wěn)定性，雙敏為用戶能夠擁有更優(yōu)秀的使用體驗，讓用戶計算機(jī)平臺能長期、穩(wěn)定的運(yùn)行，提出了“拒絕3相，最低4相，超頻5相，穩(wěn)定壓倒一切”的供電革命概念，針對處理器功耗設(shè)計，量身打造主板，推出了一系列的采用4相、5相供電設(shè)計的主板，為客戶平臺穩(wěn)定運(yùn)行提供基礎(chǔ)。

    值得注意的是，Ivy Bridge處理器TDP功耗的降低，并不意味著可以縮減主板的供電相數(shù)，因為處理器廠商在設(shè)定處理器的TDP時非常保守，如果用戶超頻或者滿載運(yùn)行處理器，處理器的功耗還會上升，這個從下面的測試中可以得到很好的驗證。

電流測試工具——鉗表

六相供電設(shè)計的雙敏UH61AT全固態(tài)EVO版主板

    由于需要對處理器的功耗進(jìn)行單獨(dú)測試，所以在測試前需要做一定的準(zhǔn)備，專門的測試工具是必不可少的，而在主板選擇方面，考慮到部分IVB用戶是由LGA1155接口的6系列升級上來，并且為在測試過程中，為處理器的TDP功耗預(yù)留更多的上升空間，因此在測試中采用了雙敏六相供電設(shè)計的UH61AT全固態(tài)EVO版主板。

    由于IVB處理器同樣采用融合CPU和GPU結(jié)構(gòu)，因此我們在這次測試中，通過對平臺的待機(jī)狀態(tài)、CPU數(shù)據(jù)處理和IVB處理器滿負(fù)荷工作狀態(tài)，三個階段進(jìn)行功耗測試。

☆平臺的待機(jī)狀態(tài)

平臺總功耗

處理器功耗

    在待機(jī)功耗方面，Intel的智能睿頻技術(shù)讓處于空閑狀態(tài)的處理器，自動將頻率和電壓降低從而節(jié)省消耗，因此我們可以看到IVB處理器在待機(jī)狀態(tài)下，供電電流僅0.5A左右，也就是說此時處理器功耗僅6W左右，相當(dāng)節(jié)能。

☆CPU數(shù)據(jù)處理

平臺總功耗

處理器功耗

☆CPU數(shù)據(jù)處理

    IVB處理器，在僅僅是CPU工作，功耗方面表現(xiàn)也非常不錯。通過運(yùn)行Prime95軟件，由于只讓處理器處理數(shù)據(jù)類信息，而沒處理圖形類信息，因此雖然CPU工作，而GPU仍處于待機(jī)狀態(tài)，但此時此時處理器供電電流已達(dá)6.72A，處理器功耗已經(jīng)達(dá)到80W。

☆I(lǐng)VB處理器滿負(fù)荷工作狀態(tài)

開啟Prime95、Furmark后

平臺總功耗

處理器功耗

    而在運(yùn)行Prime95數(shù)據(jù)運(yùn)算軟件后，再運(yùn)行Furmark后，IVB處理器的GPU也參與工作，并且由于軟件需要更多的硬件性能，IVB處理器通過睿頻技術(shù)，將主頻提升到3.7G，處理器滿負(fù)荷工作，功耗進(jìn)一步提升。此時鉗表所顯示監(jiān)控電路電流已快接近8A，也就是說處理器在此時的功耗已達(dá)96W，已超出官方所說的77W的TDP功耗。那么現(xiàn)在是不是就是處理器的最高功耗了呢？別急，繼續(xù)往下看。

溫度上升，處理器功耗隨之上升

    平臺在運(yùn)行一段時間之后，隨著處理器的溫度上升，高溫使得處理器內(nèi)部電流損耗加大，而損耗的電流需要及時補(bǔ)充，因此處理器的功耗會隨之上升。從鉗表的監(jiān)控電路數(shù)據(jù)來看，在平臺運(yùn)行半小時后，處理器供電電流已超過8A，達(dá)到了8.24A，此時處理器的功耗已接近100W。而這么高的功耗，至少需要主板提供4相以上供電相數(shù)才能滿足處理器需求！

    作為整個平臺的心臟，處理器能否正常穩(wěn)定的工作，關(guān)系到整個平臺的運(yùn)行效率。而處理器穩(wěn)定工作最關(guān)鍵的就是處理器供電模塊。因此雙敏在主板供電模塊設(shè)計上，采用主流系列主板4相供電設(shè)計，超頻系列主板5相以上供電設(shè)計理念，力求讓玩家得到更優(yōu)秀的超頻體驗，保證平臺運(yùn)行的穩(wěn)定。■<