花小錢辦大事 入門機箱也能如此高效
對于入門級用戶來說,機箱的散熱能力在很大程度上都在影響到整個系統是否能夠穩定地運行。而作為電腦主機內部所有硬件的動力源泉,電源散熱能力也就決定著整個系統穩定運行的能力。除此之外,對于入門級用戶來說,全塔機箱太大,臺系機箱太貴,小牌機箱又不可靠,老牌子機箱散熱又成問題,那么究竟該如何挑選呢?
今天筆者為大家介紹的是來自世紀冠軍旗下的王牌168機箱。這款機箱使用獨特的反置電源位設計,讓電源風扇直接從機箱外部吸進冷空氣來保障長時間的穩定運行。
個性的外觀設計
這款世紀冠軍王牌168機箱定價其實并不高——168元。然而,在多數人的印象中,許多定價200元以內的入門機箱在外觀上的設計往往都是較為平淡的。而這款世紀冠軍王牌168的出現則打破了這一現象。僅在外觀上,這款機箱無論是前面板、頂部還是側板,都可以找到豐富而漂亮的立體元素設計。
機箱在面板頂部使用了一個醒目的橙色正六邊形電源開關鍵設計,加上印有變形金剛博派的標志,讓機箱面板更具個性。面板提供了兩個標準的USB2.0接口,以及一組音頻接口,在I/O區的最左側為機箱的重啟鍵,最右側則為紅色的硬盤狀態指示燈。
整個機箱面板除了使用較大面積的沖網散熱孔之外,在面板底部的進氣口還使用了一個類似盾牌形狀的前進氣口,進一步提升了機箱前面板的立體感。
獨特的內部結構
在內部結構設計上,世紀冠軍王牌168機箱雖然采用了傳統的上至電源的結構設計,但是其獨特的雙向安裝電源位為玩家提供了更加靈活的裝機體驗。另外,其內部驅動架還使用醒目的橙色金屬噴漆工藝處理,也讓這款定價168元的機箱內部有著更加醒目的視覺效果。
眾所周知,對于使用電源上置結構的機箱來說,機箱內部的熱氣必須要經過電源,最后排到機箱外部。這種結構最大的弊端就是電源很容易受到機箱內部熱氣的干擾,而造成內部升溫,導致運行不穩定的情況出現。而世紀冠軍王牌168機箱使用反置電源位設計則徹底杜絕了這種情況的出現。
風道設計大PK
說了這么多,那么世紀冠軍王牌168機箱具體的實際情況到底如何,不如我們做個測試來得更為直接。不過在此之前,還是要跟大家先解釋一下,這款王牌168機箱反置電源方向應用設計的理念。
普通機箱 垂直風道機箱
機箱目前主流的四種結構的散熱風道各有不同,那么對于玩家們來說哪種風道更適合自己的平臺使用,那就要看玩家們想要達到一個什么樣的效果。我們先來看看這四種機箱的風道示意圖。
從上面的機箱結構來看,除了傳統上置電源機箱的電源散熱沒有采用獨立的散熱方式外,其他結構機箱都采用了獨立電源的散熱模式。另外我們通過以往的經驗可以了解到垂直結構和RTX結構都有著不錯的效果。
RTX機箱 下置電源機箱
對于垂直風道機箱,相信不用多說,大家也再熟悉不過了。主板旋轉90度,顯卡、CPU散熱器出風口向上,自然散熱原理,讓內部硬件得到更好的散熱效果。
RTX機箱的內部,電源位依舊是采用獨立風道散熱。而由于CPU位置移到了下方,因此在前置進風風扇、CPU散熱器風扇以及后部排風風扇的作用下,機箱底部可以形成很好的氣流通道,非常有利于硬盤以及CPU的散熱效果。而對于顯卡來說,機箱內散熱大戶,直接被移到了機箱的上半部,根據熱空氣上升的自然道理,顯卡距離散熱風扇更近,排熱也更方便,即便是發熱量巨大,也不會直接影響到其他部件。
世紀冠軍 王牌168機箱
對于入門玩家來說,世紀冠軍王牌168機箱,帶能源反置,不會參與機箱內部熱循環,對電源的散熱和壽命的保護起到了很大的作用。并且由于使用者多是中低端用戶,電源采用長度也十分有限,因此解決了電源線材不足的尷尬。另外,由于機箱不用做更多的改動就能達到比原先更好的效果,從性價比和售價來說,都讓消費者得到了不小的實惠。
下面我們就來實際測試一把,看看四種結構機箱內部情況和電源位的溫度,在散熱效果上誰最有優勢。
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測 試 平 臺 硬 件 | |
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中央處理器 |
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(4核 / 4線程 / 3.3GHz / 6MB三級緩存 ) | |
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思民CNPS10X COOLIFE | |
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(1個120mm*25mm風扇 / 1800RPM) | |
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內存模組 |
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(SPD:1600 9-8-8-24) | |
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映泰TZ77XE4 | |
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(Intel Z77芯片組) | |
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顯示卡 |
HD7870 |
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(核心:1000MHz) | |
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希捷 Barracuda 1TG | |
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(100GB / 7200RPM / 32M緩存) | |
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電源供應器 |
航嘉多核R80 400 |
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(ATX12V 2.3 / 400W) | |
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Dell S2409W | |
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(24英寸LCD / 1920*1080分辨率) | |
通過上面的測試數值我們可以看出以下幾點:
1.反置結構電源不再受到影響。我們看到反置機箱的電源位采用反置設計,電源的吸風口不在受到機箱內硬件熱量的影響,不再吸入CPU散熱所帶來的熱量電源的溫度自然就有所下降了。相比下置電源的機箱來說放置結構的電源溫度更具實力
2.下置電源溫度并不是最低的。反置結構和垂直結構的電源溫度相差并不多,因為這兩種結構的電源都不參與機箱內的溫度交換。而下置電源機箱因為下部進風口的進風量有限所以溫度會有些略高。而傳統的38度機箱內的電源進風口朝向CPU,參與了機箱內的溫度交換,所以傳統38度機箱的電源溫度最高。這也是傳統38度機箱慢慢被淘汰的原因。
3.由于反置機箱的電源吸風口向上,不在吸取機箱內部的溫度,隨之CPU的溫度也就有所上升。
4.電源線材長短不在糾結。在裝機過程中反置結構的機箱對于走線來說不需要太長的線材,這正是電源上至結構的優勢。
總而言之:通過上面的測試結果,雖然從綜合性能來看,反置電源設計王牌168機箱不是性能非常好的的機箱,但是整體的散熱有效性和整體的價格比來看,王牌168機箱有著獨到的優勢,電源翻個“身”直接降了7度。尤其是更加親民話的定價措施,讓消費者更感受到這款機箱的實惠之處。正是這樣的產品,讓不少消費者實現了“花小錢兒,辦大事兒”的理想。
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