英特爾Razor Lake AX重啟集成內存封裝，瞄準高端AI工作站市場

　　消息稱英特爾計劃在其下一代高端移動處理器"Razor Lake AX"(RZL-AX)上重新啟用封裝內內存設計，該技術方案與此前酷睿Ultra 200V"Lunar Lake"處理器采用的MoP(Memory on Package)技術一脈相承。這一消息得到了另一位業內消息人士的佐證，預示著英特爾將在高端移動平臺上繼續探索集成內存技術的可能性。

　　此前，爆料人金豬升級包就曾透露"MoP將會在未來回歸"，并進一步指出新一代MoP封裝可能采取由OEM廠商負責內存芯片采購和SMT貼片的生產模式。他同時暗示，MoP封裝技術將僅應用于"非傳統"產品線，而此次曝光的集成大型核顯的Razor Lake AX恰好符合這一定位特征。英特爾在去年發布的酷睿Ultra 200V Lunar Lake處理器上首次大規模應用了MoP封裝內存技術，將內存芯片與CPU核心直接封裝在同一塊PCB基板上。該設計能夠顯著提升內存頻率、降低功耗并減小整體體積，但同時也存在制造成本較高、用戶無法自行升級內存等缺點，導致市場接受度有限，英特爾在后續的處理器產品中暫時擱置了這一設計。

　　根據目前多方爆料匯總的信息，Razor Lake系列處理器預計將在酷睿Ultra 400"Nova Lake"之后登陸移動端市場，其中Razor Lake AX將成為英特爾首款正式對標AMD"Halo"系列和蘋果M Pro系列的量產平臺。與主打低功耗輕薄本的Lunar Lake不同，Razor Lake AX定位高端移動工作站，將集成規模龐大的核顯單元，其采用MoP封裝內存的核心目的正是為了獲取更高的內存帶寬，從而大幅提升處理器的AI計算性能。

　　業內分析認為，Razor Lake AX作為面向AI工作站的產品，必然會配備大容量內存以滿足復雜AI任務的需求。考慮到其發布時間節點，屆時LPDDR6內存標準預計已實現商用，英特爾甚至有可能效仿當年Kaby Lake G的設計思路，在處理器上直接集成HBM高帶寬內存，進一步突破性能瓶頸。普通版Razor Lake處理器預計最早將于2027年第四季度推出，而定位更高的Razor Lake AX版本則大概率要等到2028年一季度才能正式亮相。