下半年中端神U預定！天璣8600芯片將使用3nm工藝

　　聯發科今年下半年就要推出全新中端芯片天璣8600，這顆芯片直接用了臺積電3nm工藝，不僅是聯發科頭一款3nm工藝的8系芯片，更是整個行業首款正式落地的3nm中端芯片。

　　其實聯發科的8系芯片之前的表現就已經很能打了，上代的天璣8500用的是臺積電4nm的N4P成熟工藝，CPU搭載第二代全大核架構，由1顆主頻3.4GHz的Cortex-A725、3顆主頻3.2GHz的Cortex-A725再加4顆主頻2.2GHz的Cortex-A725組成，雖然性能不算頂級，但勝在能效均衡，安兔兔跑分能到240萬以上，多核性能比前代還提升了7%，內存帶寬也有12%的漲幅，上市后不少終端廠商都挺愛用，在兩千價位段的機型里口碑一直不錯。

　　距離天璣8500上市還不到一年，天璣8600就已經完成全鏈路開發準備和消費者見面了，除了制程從4nm升級到3nm，CPU架構也做了大幅革新，是聯發科目前為止性能最強的8系芯片，直接坐穩了新一代中端神U的位置。

　　目前小米、OPPO、vivo、榮耀還有各自的子品牌，都在緊鑼密鼓做天璣8600的前期評估工作，對應的搭載這款芯片的量產終端，預計今年年底就會陸續和消費者見面。

　　依托3nm工藝帶來的更好能效，加上架構升級的性能提升，天璣8600后續發布后會給兩千價位段的機型帶來遠超以往的性能上限，預算不算太高、又追求用機流暢度的用戶，到時候可以關注一下搭載這款芯片的新機。