AMD下一代AM5主板平臺爆料，芯片不變原生支持CUDIMM/CAMM內存

　　最新爆料顯示，AMD為Zen 6架構主流桌面（MSDT）處理器（代號Olympic Ridge/Medusa Ridge）打造的新一代AM5主板平臺，或將延續600/800系兩代產品的硬件方案，繼續采用Promontory 21（PROM21）芯片組，平臺核心升級將集中在內存支持與處理器兼容性優化層面。與此同時，主板廠商映泰已官宣將在2026年臺北國際電腦展展出新一代AMD主板，進一步印證了新平臺的推進節奏。

　　若爆料信息屬實，新一代AMD 900系列芯片組本質上仍將基于祥碩設計的Promontory 21打造，與現役600/800系芯片組為同源硬件方案，這也意味著新一代AM5主板的PCIe擴展性不會發生重大變化，高端平臺仍需通過串聯2顆PROM21芯片組來提供更多擴展通道。目前AM5平臺的芯片組應用格局也將大概率延續：除入門級B840主板采用Promontory 19芯片組外，其余AM5主板幾乎均搭載PROM21芯片組，其中X670、X670E、X870E等旗艦型號采用雙芯片設計，A620、B650系列、B850、X870等型號采用單芯片設計。對于主板廠商而言，沿用成熟的PROM21芯片組方案，能夠大幅降低新品開發成本，同時也能延續AM5平臺的兼容性，降低用戶的升級門檻。

　　與芯片組硬件規格的延續性不同，900系AM5平臺的核心升級集中在內存支持層面，這也是新平臺區別于現役產品的核心亮點。爆料信息顯示，Zen 6架構桌面處理器將搭載全新的4nm制程客戶端I/O芯片（cIOD），內置全新一代DDR5內存控制器，不僅支持更高的內存頻率、更緊湊的時序參數，還將實現對CUDIMM、CAMM內存模組規格的原生支持，同時配套推出全新的EXPO 1.2內存超頻標準，補齊AMD在DDR5內存性能上與英特爾的差距。

　　現役的銳龍7000、8000G、9000系列處理器，即便通過AGESA固件與EXPO 1.2更新實現了對CUDIMM內存的基礎兼容，也只能工作在旁路模式，無法發揮該內存自帶時鐘發生器的性能優勢，無法達到其設計標稱的高速規格。而900系主板將通過優化PCB信號走線、BIOS層面的深度適配，實現對CUDIMM和CAMM內存的完整原生支持，這一特性大概率將成為900系芯片組主板的專屬功能，現有600/800系主板無法通過固件更新獲得完整支持。目前行業仍存在一個核心懸念：現有AM5接口處理器在搭配900系新主板時，能否解鎖完整的CUDIMM支持？從現有爆料信息來看，CPU內置的內存控制器是實現完整支持的核心限制因素，因此即便搭載新主板，現有AM5處理器大概率仍將局限于旁路模式，新內存規格的完整性能釋放，需要搭配Zen 6架構的新一代銳龍處理器才能實現。

　　目前主板廠商映泰已正式發布2026年臺北電腦展參展公告，明確將在展會上展示新一代AMD主板，這也印證了AMD將在Zen 6桌面處理器發布同期，推出全新的AM5主板產品線，該系列預計將被命名為AMD 900系列，旗艦型號或為X970E。截至目前，AMD官方尚未對新一代900系芯片組、Zen 6架構桌面處理器的規格與發布時間做出正式確認，相關產品的完整參數與細節，有望在2026年臺北國際電腦展上正式揭曉。

　　整體來看，此次AMD 900系平臺更像是PROM21芯片組的一次深度刷新，而非硬件架構的徹底換代，延續了AMD AM5平臺的長生命周期策略，在控制平臺成本的同時，通過內存生態的全面革新，為Zen 6架構處理器的性能釋放提供支撐，也為已服役多年的AM5平臺注入了新的市場競爭力。