英特爾Nova Lake-HX規格曝光，移動端首次沖上28核

　　此前就有消息表明，英特爾下一代旗艦級移動處理器平臺Nova Lake-HX（預計正式命名為酷睿Ultra 400HX）將迎來核心數量的大幅躍升，頂配版本將達到的28核，為高性能游戲本與移動工作站帶來跨越式性能提升。而根據爆料人jaykihn0最新曝光的核心配置顯示，Nova Lake-HX家族將包含兩款核心規格的芯片。其中旗艦型號采用"8P+16E+4LP-E"的三級混合架構設計，總計28個CPU核心，搭配2個Xe3P核顯單元。這一核心數量相比當前酷睿Ultra 200HX系列的頂配24核提升了16.6%，同時也超過了AMD下一代Zen 6架構移動處理器預計的最高24核規格。該架構基于全新的Coyote Cove性能核與Arctic Wolf能效核/低功耗能效核打造，核顯則升級至Celestial架構的Xe3系列。

　　另一款主流級Nova Lake-HX芯片采用"4P+8E+4LP-E"設計，總計16個CPU核心，同樣配備2個Xe3P核顯單元，TDP均約為55W。值得注意的是，與桌面端Nova Lake-S最高可達52核的雙計算模塊設計不同，受限于移動端散熱與功耗限制，Nova Lake-HX全系均采用單計算模塊方案，未引入雙tile設計。除了旗艦HX系列，爆料還同步曝光了Nova Lake全家族的核心規格矩陣：面向主流輕薄本的Nova Lake-H系列將提供"4P+8E+4LP-E+12Xe"與"4P+8E+4LP-E+4Xe"兩種配置，TDP約28W；面向超低功耗設備的Nova Lake-U系列則有"4P+0E+4LP-E+4Xe"與"2P+0E+4LP-E+2Xe"兩款，TDP分別為28W與15W。

　　此外，@jaykihn0還澄清了此前的產品線傳聞：英特爾并非用Nova Lake-AX對抗AMD的Halo級旗艦APU，而是將推出全新的Razer Lake-AX（RZL-AX）產品線，專門對標AMD將于2027-2028年發布的Medusa Halo。該產品線的發布時間可能與英特爾與NVIDIA合作的定制SoC相契合，后者將融合英特爾x86核心架構與NVIDIA RTX GPU技術。按照目前的時間表，Nova Lake-HX系列預計將于2027年CES消費電子展上正式發布，屆時將與NVIDIA基于Rubin架構的下一代RTX 60系列移動顯卡同臺亮相。而Razer Lake-AX系列則預計在2027年底至2028年初推出，進一步完善英特爾在高端移動計算市場的布局。