聯想ThinkPad X1 Carbon和X14 AI PC新品霸展AWE2026

　　作為全球三大家電和消費電子領域展會之一，中國家電及消費電子博覽會（簡稱“AWE2026”） 于3月12日在上海新國際博覽中心隆重舉辦，聯想ThinkPad攜全新一代AI PC精彩亮相。工業和信息化部消費品工業司司長何亞瓊、工業和信息化部電子信息司司長楊旭東、上海市經濟和信息化委員會副主任潘焱親臨聯想展區參觀指導，詳細了解ThinkPad產品創新亮點與AI技術成果，對聯想在人工智能領域的深耕與突破給予高度肯定。

　　工業和信息化部消費品工業司司長何亞瓊、工業和信息化部電子信息司司長楊旭東、上海市經濟和信息化委員會副主任潘焱參觀聯想AWE展區

　　本次展會，聯想重點展示ThinkPad X9-15p Aura AI元啟版（簡稱“ThinkPad X9-15p”）、ThinkPad X14 AI元啟版 2026（簡稱“ThinkPad X14”）、ThinkPad X1 Carbon Aura AI元啟版等多款AI PC新品，ThinkPad E系列與T系列同步參展，形成全場景覆蓋。聯想ThinkPad以更智能的AI技術和更完善的產品布局，助力企業與專業人士在全新工作場景下實現更高效率與靈活協作。

　　聯想ThinkPad現場展區

　　在CES2026榮獲多項大獎的ThinkPad X9-15p采用CNC鋁合金機身，保留聯想標志性的Engine Hub結構與全功能I/O接口布局，新增全尺寸SD卡槽，進一步滿足多媒體創作與數據導入需求。其搭載英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）與12Xe圖形架構，并配備15.3英寸2.8K OLED專業屏與88Wh大電池，兼顧色彩準確度和長效續航。無論是數據分析、渲染計算、設計創作或視頻輸出，均可提供快速、自如、響應靈敏的高負載處理能力。

　　本次聯想展區的一大亮點是ThinkPad X14首次對外亮相，15mm纖薄機身延續經典商務美學，至高搭載英特爾最新發布的酷睿Ultra X9處理器，并支持Magic Bay模塊，精準適配中小企業員工與職場新人的使用需求，預計將成為國內商務AI PC市場最具潛力的產品。

　　作為高端商務AI PC旗艦，ThinkPad X1 Carbon Aura采用航空級碳纖維材質，機身重量低至969克，通過12項嚴苛測試，兼顧便攜與耐用性。其搭載英特爾酷睿Ultra處理器集成NPU實現AI加速，續航可達18小時，完美適配商務人士移動辦公需求，彰顯高端商務本色。

　　聯想AI PC內嵌天禧個人超級智能體（天禧AI），目前已升級至3.5.3版本。天禧AI具備感知、思考、記憶、規劃與執行五大能力，基于“端云一體”混合架構實現三大核心升級：全域知識庫構建、端云安全認證和多端協同體驗。基于MCP智能體調度協議與A2A組網架構，天禧AI已匯聚超過5000個領域智能體與AI應用。

　　在CES斬獲多項大獎的ThinkPad Rollable XD Concept卷軸屏AI PC

　　本次聯想ThinkPad系列新品亮相AWE2026，全面展示了成熟完善的產品矩陣與前沿技術創新實力，以AI重構生產力，重塑未來商務辦公新范式。