高通推出驍龍X2 Elite系列處理器，最高5GHz+48GB統(tǒng)一內(nèi)存

　　在正在舉行的驍龍技術(shù)峰會2025上，高通技術(shù)公司正式發(fā)布了正式發(fā)布驍龍X系列最新旗艦平臺——驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。這兩款面向Windows 11 PC的頂級處理器憑借卓越性能、出色能效與突破性AI能力，成為當(dāng)前性能最強(qiáng)、能效最高的Windows PC平臺。

　　驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC設(shè)計，可輕松駕馭智能體AI體驗、數(shù)據(jù)密集型計算、專業(yè)媒體編輯以及科學(xué)研究等復(fù)雜工作負(fù)載。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創(chuàng)作者和專業(yè)人士都能在輕薄設(shè)計的PC上完成復(fù)雜的專業(yè)級工作負(fù)載。

　　該平臺集成第三代Qualcomm Oryon CPU，在相同功耗下CPU性能領(lǐng)先競品高達(dá)75%。全新Adreno GPU架構(gòu)相比前代平臺每瓦特性能和能效提升達(dá)2.3倍。高通Hexagon NPU提供高達(dá)80 TOPS的AI算力，成為筆記本電腦領(lǐng)域最快的NPU，可在Windows 11 AI+ PC上支持并發(fā)AI體驗。

　　驍龍X2 Elite面向高端PC提供強(qiáng)大且高效的多任務(wù)處理能力，覆蓋生產(chǎn)力、創(chuàng)作和娛樂等資源密集型應(yīng)用。相比前代平臺，其在相同功耗下性能提升高達(dá)31%，達(dá)到相同性能所需功耗降低43%。80 TOPS NPU專為支持Windows 11 AI+ PC體驗及并發(fā)AI體驗設(shè)計，即便不連接電源，用戶也可以在輕薄設(shè)備上充分發(fā)揮這些特性。

　　從公布的封裝模塊可見，X2 Elite Extreme采用創(chuàng)新設(shè)計，包含4個主要芯片：處理器本體和3顆集成封裝的DRAM內(nèi)存芯片，與英特爾酷睿Ultra 200V"Lunar Lake"系列產(chǎn)品的設(shè)計理念相似。根據(jù)官方規(guī)格，驍龍X2 Elite Extreme（X2E-96-100）擁有192-bit"三通道"內(nèi)存位寬，每64-bit對應(yīng)一個DRAM內(nèi)存芯片。結(jié)合總?cè)萘?8GB的參考設(shè)計，實物圖中的DRAM芯片為三星電子的128Gb（16GB）LPDDR5x內(nèi)存。驍龍X2 Elite Extreme與驍龍X2 Elite均支持9523 MT/s的內(nèi)存速率，而驍龍X2 Elite（X2E-88-100/X2E-80-100）的內(nèi)存位寬為128-bit。

　　高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kedar Kondap表示："驍龍X2 Elite強(qiáng)化了我們在PC行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力，憑借在性能、AI處理和電池續(xù)航方面的突破性提升，為消費(fèi)者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術(shù)創(chuàng)新邊界，推出引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，并重新定義PC的無限可能。"預(yù)計搭載驍龍X2 Elite系列處理器的終端設(shè)備預(yù)計將于2026年上半年正式上市。