真我11系列真機諜照曝光：雙曲面設計，主打越級影像

　　今日，@realme真我手機 官方預告稱5月新品真我11將成為今年旗下第三款越級之作，并“讓旗艦影像回歸大眾”。

　　與此同時，真我 11 Pro 真機外觀也被外媒曝光，該機采用素皮背面 + 同心圓 deco，據(jù)悉其將 6.3 英寸 AMOLED 曲面屏，1 億像素 OIS 主攝，配備 5000mAh 電池。

　　處理器方面，據(jù)此前 @數(shù)碼閑聊站 透露，該機將搭載天璣7系新平臺。因此推測有較大概率是此前發(fā)布的天璣7200，該平臺采用臺積電第二代4nm工藝，以及2*2.8GHz A715 + 6* A510架構CPU和 Mali-G610 MC4 GPU。