Intel新CPU現(xiàn)身 22nm Ivy Bridge首測

    泡泡網(wǎng)CPU頻道7月6日 自2006年酷睿2處理器問世以來，Intel一直牢牢占據(jù)著處理器性能之王的寶座，任由競爭對手使出渾身解數(shù)，Intel大有一副“我自巍然不動”的架勢，一次次剿滅著競爭對手的反撲，并按照Tick-Tock戰(zhàn)略模式有條不紊的前進。今年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，第一次實現(xiàn)了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度，而在明年的“Tick年”，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。

    雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術(shù)、同時還具有更強性能的顯示單元。配套主板方面，Ivy Bridge處理器將搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通過更新BIOS的方式提供對Ivy Bridge的支持，為用戶升級提供了方便。

    近日，思路高清實驗室收到了Ivy Bridge工程樣品，Ivy Bridge究竟帶來了哪些改變，其性能又將如何，本文將為大家一一解析。

    Ivy Bridge除了將工藝制程升級為22nm為，其內(nèi)部還采用了先進的Tri-Gate 3D制造工藝，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結(jié)構(gòu)晶體管比較獨特的被投入批量生產(chǎn)。

32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對比

    與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時有效得控制芯片的體積，同時在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經(jīng)嚴(yán)重的制約了摩爾定律的進步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現(xiàn)無疑又為摩爾定律開啟了一個新的時代。