華碩ROG游戲手機6天璣版發布，4599元起

　　9月19日，華碩玩家國度（ROG）發布全新 ROG6 天璣系列新機，新機搭載聯發科天璣 9000+ 5G移動平臺，ROG6天璣版售價4599元，ROG6天璣至尊版售價7999元。

　　ROG6 天璣系列由最新旗艦 MediaTek 天璣 9000+ 5G 移動平臺提供動力，相比天璣 9000，其CPU性能提升至3.2GHz，GPU性能提升10%。同時配備的存儲分別為容量高達 16GB 的 LPDDR5X 內存及存儲容量高達 512GB 的 UFS3.1 閃存。

　　全新的矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus 冷卻系統包括 360° CPU 冷卻技術，真空均熱板相較于 ROG5 面積增大了 30%，石墨烯面積大了 85%，居中的 SoC 設計亦可增加核心散熱效果。通過智控中心，游戲玩家可在 ROG6 天璣系列上實現對不同游戲的性能調整設置。

　　ROG6 天璣系列配備 6.78 英寸 165Hz AMOLED HDR10+ 顯示屏，觸控采樣率達 720 Hz，支持多檔刷新率調節。

　　ROG6 天璣系列上的 GameFX 音頻系統包含對稱雙揚聲器，機身配備便攜式 3.5mm 耳機插孔，可外接有線耳機使用。ROG 玩家國度與瑞典數字音頻先驅 Dirac 進行了音質優化。ROG6 天璣系列采用了 Dirac Virtuo?空間音頻解決方案，其采用專利算法，使內置揚聲器散發出身臨其境的立體聲，同時提升了揚聲器整體音質。

　　ROG6 天璣系列配備跟 ROG6 相同的三攝系統，索尼 IMX766 5000 萬像素主廣角攝像頭，具有大幅提升的的成像質量和 HDR 處理功能。其同時配備還有一枚 1300 萬像素超廣角副攝像頭以及一個微距攝像頭，主攝支持 HDR10+ 視頻模式拍攝。ROG 游戲手機 6 天璣系列還配備 1200 萬像素前置攝像頭。

　　據悉，ROG6 天璣至尊版引入了全新的“酷冷風動閥“設計，作為一個可開啟的散熱閥門，與 ROG 酷冷風扇 6 和內部的超薄均熱板上的散熱鰭片共同作用，使冷空氣直吹散熱鰭片，從而對 SoC 模塊區域進行有效散熱，以實現卓越冷卻效果。當酷冷風動閥被激活時，其散熱表面積增加了 9 倍，散熱效率亦提升 20%。