新一代中端及入門芯片發(fā)布，高通推出驍龍6 Gen1與驍龍4 Gen1

　　今日，高通為中端和入門級手機分別推出了新一代驍龍6 Gen1和驍龍4 Gen1平臺，以取代之前的驍龍600和400系列芯片。這兩款SoC都升級到了更為先進的支撐工藝和A78架構(gòu)。

　　驍龍6 Gen1作為驍龍695的迭代，在驍龍6系列首次搭載了4顆A78大核（綜合性能提升40%），GPU支持VRS技術(shù)也說明其升級了新一代架構(gòu)（性能提升35%），同時搭配了LPDDR5內(nèi)存控制器、X62 5G基帶、WiFi 6E無線模塊等，并采用目前最先進的4nm工藝打造（高通并未公布制造商是三星還是臺積電，更有可能是前者）。

　　驍龍4 Gen1的CPU則從前代的A76架構(gòu)升級到了A78架構(gòu)，核心仍然采用2+6的配置，綜合性能提升15%，同時GPU性能10%，ISP性能小幅升級，工藝從三星8nm改進為臺積電6nm。