驍龍8 Gen2發布日敲定，預計綜合能效較8+ Gen1提升15%

　　今天，高通正式發布4nm可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1芯片后，再次確認了新一期驍龍峰會將于今年 11月14-17日舉辦，比往年要早半個月。如無意外，第二代驍龍8將于峰會上正式發布，成為下一代安卓旗艦手機的主流選擇之一。

　　有爆料表示，驍龍8 Gen 2將采用新一代的ARMv9架構（A510 Refresh/A715/X3），繼續采用臺積電4nm工藝打造。

　　數碼博主 @i冰宇宙 稱幾家大廠已經開始測試驍龍 8 Gen2（SM8550），對測試效果都十分滿意；相比驍龍8+ Gen1（SM8475），驍龍8 Gen2的綜合能效將會有至少15%的提升。