壹周刊:Touch BIOS問世/iP4過熱掉漆!

    泡泡網(wǎng)主板頻道5月2日 隨著時間的推移我們踏入了春季，在這春暖花開的時節(jié)，業(yè)界依然爆出了不少有熱點的消息，在主板方面NVIDIA將多關(guān)閉年的SLI大門敞開，為AMD 9系列主板開放SLI支持，而Intel 7系列芯片組的規(guī)格也被曝光。而顯卡方面激進(jìn)的AMD在第二季度將28nm工藝流片，至于我們一直關(guān)注的白色iPhone4又遇尷尬，使用過熱被疑似掉漆。下面我們來關(guān)注這期精彩盡的IT新聞壹周刊！ 

● 本周重要看點

   《圖形版BIOS 技嘉推出Touch BIOS軟件!》
   《NVIDIA將為AMD 9系列主板開放SLI支持》
   《白色iPhone4艱難上市 使用卻過熱掉漆》
   《PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片組曝光》
   《三季度欲售三百萬！28nm Llano即將到》
   《AMD 28納米芯片將于第二季內(nèi)流片生產(chǎn)》
   《星際戰(zhàn)列艦來襲 超強(qiáng)靚麗MOD力作賞析》
   《令人吃驚的月球照！抓拍飛機(jī)穿越瞬間》

    前幾天我們在《技嘉展示全球首款可觸控操作EFI BIOS》中報道了報導(dǎo)技嘉的可觸控BIOS，不過今天來自技嘉Touch BIOS的一個演示證明，它僅僅是一個Windows應(yīng)用程序而已。

    這個軟件將和268主板綁定一起推出，不過我們不用失望，它能夠在Windows環(huán)境下修改BIOS，更加簡單和方便，而且避免了DOS下刷新BIOS的危險。

    Touch BIOS使用了比較華麗的界面，支持鼠標(biāo)和觸控操作，當(dāng)你在Windows下修改完后，重啟后就可以生效了，雖然目前有很多廠商推出了Windows下刷新BIOS的軟件，但是比起Touch BIOS直觀簡潔的操作，還是稍遜一籌。

    雖然早在nForce時代搭載NVIDIA的AMD主板支持NVIDIA SLI技術(shù)，不過隨著NVIDIA退出主板芯片組這一行業(yè)后，就只剩下一些Intel主板可以支持SLI了，不過現(xiàn)在AMD正式宣布，將在以后的主板中正式支持NVIDIA SLI技術(shù)。

首款支持SLI技術(shù)的AMD芯片組主板

    據(jù)悉首批支持NVIDIA SLI技術(shù)的主板包括即將上市的990FX、990X和970，MSI、ASRock、Gigabyte、ASUS和另外一些主板廠商有望在即將推出的主板里面加入這一技術(shù)。

    NVIDIA的發(fā)言人Tom Petersen在官方博客中提到：“此舉將是用戶能夠使用除Intel以外的平臺提供更好的游戲選擇。”

    多年以來，廣大游戲發(fā)燒友為了獲得更強(qiáng)大的性能，多數(shù)人都會選擇Intel的處理器，因為Intel處理器擁有最強(qiáng)的游戲性能，這樣AMD平臺是否支持SLI技術(shù)對于這些用戶來說影響并不大。

    不過AMD下代基于Bulldozer架構(gòu)的FX系列處理器將最多內(nèi)置有8個x86處理器核心，處理器的性能相對于當(dāng)前的AMD Phenom II將帶來明顯的提升，并且將完全有能力與Intel Core i系列"Sandy Bridge"處理器展開競爭，因此AMD下代代號為Zambezi的FX系列處理器如果能夠支持SLI技術(shù)，對于銷售將會帶來助力。

    另外根據(jù)外媒報道，顯卡巨頭NVIDIA正式宣布，即將授權(quán)nForceSLI技術(shù)給AMD的9系列芯片組，關(guān)于這方面的消息早在上個月就已有流傳。

    同時確認(rèn)的則是華碩采用AM3+接口的玩家國度主板Crosshair V Formula包裝盒，從包裝外觀上可以看到AMD新款高端臺式機(jī)處理器的標(biāo)識名稱為“FX”，第二個標(biāo)志為Phenom 2，我們知道AM3+接口向下兼容AM3處理器。接下來是AMD9系列芯片組的標(biāo)識和AMD Radeon標(biāo)識。

    包裝左下角的第四個標(biāo)志就是最新加入到NVIDIA SLI技術(shù)，緊鄰其后的則是AMD ATI CrossFireX技術(shù)標(biāo)志。

    遲到了10個月的白色iPhone4今日正式上市銷售，中國與奧地利、澳大利亞、比利時、加拿大、捷克、丹麥、芬蘭、法國、德國、香港、愛爾蘭、意大利、日本、盧森堡、澳門、荷蘭、新西蘭、挪威、新加坡、韓國、西班牙、瑞士、瑞典、臺灣、泰國、英國、美國同為首發(fā)地區(qū)。因時區(qū)關(guān)系，中國將較先開始發(fā)售白色版iPhone4，而該機(jī)的售價也與黑色版一樣，同為16GB版4999元、32GB版5999元。

美國官網(wǎng)今日更新了白色iPhone4的上市消息（圖內(nèi)時間為美國時間）

    白色iPhone4一直遲遲未能上市，而選擇在四月末推出著實有些讓人困擾，因為根據(jù)蘋果公司的習(xí)慣，六月份將發(fā)布新款iPhone（或?qū)⒚麨閕Phone5，發(fā)布時間未定），兩者極有可能互相牽制市場，影響銷量。不過白色iPhone4的擁躉應(yīng)該不會做太多考慮，該機(jī)不但能夠滿足持幣者的期望，還能吸引新的iPhone用戶。

發(fā)布之初的白色iPhone4真機(jī)

    據(jù)了解，白色iPhone4與黑色版只存在著顏色的差異，系統(tǒng)和功能并無兩樣。在較早的時候就有玩家將黑色版iPhone4改裝成白色，但因為工藝復(fù)雜，并不完美。而官方并未對白色iPhone4的遲到做過多解釋，外界猜測因制造元件和工藝原因?qū)е铝嗽摍C(jī)未能及時推向市場。

    與白色iPhone4同時公布上市消息的還有iPad2。據(jù)蘋果官方消息，iPad2將于今日登陸日本市場，4月29日在香港、印度、以色列、韓國、澳門、馬來西亞、菲律賓、新加坡、南非、土耳其和阿聯(lián)酋等國家或地區(qū)銷售。

過熱致白色iPhone4掉漆

    根據(jù)臺灣媒體的報道，臺灣一位用戶在買完白色版iPhone4用了半天后發(fā)現(xiàn)，自己的iPhone4機(jī)身上出現(xiàn)了小黑點，懷疑是機(jī)身掉漆的問題。

    蘋果首席運(yùn)營官蒂姆庫克在對外界解釋白色iPhone4延遲發(fā)布的原因時稱，“白色的漆面會因手機(jī)過熱而發(fā)生掉漆現(xiàn)象”。在白色版iPhone4發(fā)售時蒂姆庫克表示，蘋果已經(jīng)通過使用日本生產(chǎn)的一種新型的涂料解決這一問題。

    目前，機(jī)身掉漆的問題只出現(xiàn)這一例，是不是普遍現(xiàn)象暫時還不清楚，不過白色iPhone4的用戶在使用手機(jī)時還是要多加小心。

    Intel今年發(fā)布的Sandy Bridge處理器雖然讓人眼前一亮，但配套的6系列芯片組卻相當(dāng)不給力：LGA1155與LGA1156接口完全不兼容、規(guī)格改進(jìn)有限、芯片組磁盤控制器出現(xiàn)BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整個6系列芯片組都讓人比較失望。

    好在2012年初Intel就會發(fā)布全新的7系列芯片組，新一代主流芯片組將會沿用LGA1155接口，與6系列保持完美兼容，但無論處理器還是芯片組規(guī)格都會有很大的改進(jìn)。

    Intel 7系芯片組，包括面向主流平臺的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片組，以及面向發(fā)燒用戶的X79芯片組，將采用全新LGA 2011接口（支持四通道DDR3內(nèi)存）。

    首先是天大的喜訊，Intel下一代的Ivy Bridge處理器將沿用LGA 1155接口。它將采用全新的22nm工藝，整合雙通道DDR3內(nèi)存控制器，另外首次支持PCIE 3.0，整合了PCIE 3.0 X16控制器，高端的Z77支持1x16或2x8或1x8 + 2x4，中端的Z75支持1x16或2x8，而專門面向集顯用戶的H77不支持組建多顯卡。

    或許看到1x8 + 2x4，讀者可能會感到奇怪，為什么還有x4模式，那帶寬夠用嗎？由于采用了全新的PCIE 3.0，速度是PCIE 2.0的兩倍，x4可以達(dá)到8GB/s的帶寬，和PCIE 2.0 x8速度一樣，更具我們之前的PCIE顯卡帶寬測試的經(jīng)驗，PCIE 2.0 x8對顯卡的性能發(fā)揮影響很微弱。

    主流的桌面7系列芯片組包括Z77、Z75、H77三款，支持Intel 22nm的Ivy Bridge處理器和現(xiàn)在的Sandy Bridge處理器，他們都支持最大4個內(nèi)存插槽。Z77、Z75將支持CPU超頻，而H77不支持。

Ivy Bridge將接替現(xiàn)役的Sandy Bridge

    這也是Intel首次原生支持USB 3.0，三款主板都提供4個USB 3.0接口，另外還有10個USB 2.0接口，和X79一樣，三款芯片組也整合了音頻處理芯片，支持雙流HDMI/DP音效輸出。

    SATA接口依然和現(xiàn)役6系列芯片組一致，只提供兩個SATA 6Gbps接口，三款芯片組都支持Intel Smart Response技術(shù)。

    據(jù)AMD高級產(chǎn)品經(jīng)理Linda Liu介紹，AMD的的Llano APU定位在中高端市場，AMD對該款產(chǎn)品信心十足，并預(yù)計“它將為PC帶來一場革命”，言語之間AMD正在進(jìn)行一個大計劃，今天我們就得到消息，AMD把將于6、7月份上市的Llano APU的銷量目標(biāo)定在了三百萬。

Llano APU三季度銷量目標(biāo)為三百萬顆

    來自國外媒體Digitimes的消息稱，AMD希望在今年三季度末能夠售出三百萬顆Llano APU，如果目標(biāo)達(dá)成的話，Llano APU將占據(jù)AMD自家市場的40%的份額，這看起來的確是一個大計劃。

一線主板廠商已經(jīng)搶先推出了Llano APU配套主板

    不過從Brazos平臺的銷售來看，這個計劃將很有可能實現(xiàn)，AMD在2010年底售出了一百萬套Brazos平臺，在沒有降價的情況下就被OEM廠商一搶而空，預(yù)計這種情景將會在首批Llano APU身上再現(xiàn)，因為華碩、微星和技嘉這些一線廠商早已為Llano APU的到來準(zhǔn)備好了配套主板。

    另外，據(jù)最新一系列消息顯示，28nm的“Krishna”和“Wichita” APU已經(jīng)跟“南方群島”GPU同時流片，似乎前面的大計劃跟這個相比就是小巫見大巫了，由此看來，AMD在2011年的確有一個“大計劃”。

    下一代的GPU和APU無疑將是28納米制程的天下，最近根據(jù)AMD公司的預(yù)計，他們將在第二季度內(nèi)完成兩款28納米芯片的流片。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說設(shè)計完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測試用。如果測試通過，就照著這個樣子開始大規(guī)模生產(chǎn)了。

    AMD首席財務(wù)官，臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert表示：“公司預(yù)計將有數(shù)款28nm產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片。我們將會綜合考慮風(fēng)險性能和價格來選擇產(chǎn)品的代工合作伙伴。但很自然的，我們會和過去一樣同Globalfoundries進(jìn)行緊密合作。”用詞相當(dāng)謹(jǐn)慎，既沒有排除新產(chǎn)品仍由臺積電代工的可能，也重申了與兄弟企業(yè)Globalfoundries的情分。

　　在目前所公布的AMD產(chǎn)品線路圖中，既有代號Krishna和Wichita的APU，也有南方群島系列GPU。根據(jù)最新媒體報道，南方群島系列代號既包括島嶼類：Tahiti塔希提、New Zealand新西蘭、Lombok龍目島，也包括倫敦地名類：Heathrow希思羅、Thames泰晤士、Wimbledon溫布爾頓、Chelsea切爾西。

    目前還不清楚首先在本季度內(nèi)流片的AMD 28nm芯片屬于那些系列，按照以往AMD的慣例，首先使用一款小核心GPU進(jìn)行新制程嘗試是比較合理的選擇。

    這款作品是最有創(chuàng)意性的，看得出這位玩家是個星戰(zhàn)迷，機(jī)箱做的酷似宇宙戰(zhàn)艦，尤其是頂部的蓋子竟然有液壓支撐架，打開之后仿佛戰(zhàn)艦進(jìn)入了戰(zhàn)斗狀態(tài)。另外作者也是一個AMD粉絲，為什么？機(jī)箱上各種LOGO暴露無遺。

    這并不是Photoshop修改或者是電影效果照，而是的的確確有人拍到一架飛機(jī)在月球下飛過。攝影師Chris攝于澳洲昆士蘭東南部。Chris使用的是佳能450D搭配一支Vixen 103 ED折射望遠(yuǎn)鏡，他使用了接駁器將兩者連起來。參數(shù)設(shè)置為快門：1/250，感光度：ISO 200。原帖地址：http://www.iceinspace.com.au/forum/showthread.php?t=65931。

佳能450D搭配Vixen 103 ED折射望遠(yuǎn)鏡

佳能450D搭配Vixen 103 ED折射望遠(yuǎn)鏡■<