比USB3.0快N倍 Intel研發(fā)光傳輸技術(shù)!

    泡泡網(wǎng)主板頻道5月1日 據(jù)外媒報道，Intel的相關(guān)研究人員表示，Intel公司目前正在研發(fā)一項新的連接技術(shù)，該技術(shù)采用全新的傳輸協(xié)議以及硅光技術(shù)。新接口計劃將于2015公布，其速度可達(dá)到50Gbps，也就是前不久推出Thunderbolt接口速度的5倍。

    Intel實驗室電路和系統(tǒng)研究策略總監(jiān)杰夫.德曼（Jeff Demain）在紐約的公司活動中稱，這項新技術(shù)使用的是硅光子學(xué)原理，該技術(shù)將硅元件和光學(xué)記憶芯片組合在一起，可以用高達(dá)50Gbps的速度在長達(dá)100米的距離內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)。這項技術(shù)不僅比當(dāng)前的連接技術(shù)更加快速，而且還有望降低成本，因為該技術(shù)使用的主要組件將會采用現(xiàn)有的硅制造技術(shù)進行生產(chǎn)。

    據(jù)杰夫.德曼稱，Intel預(yù)計這項技術(shù)到2015年能夠應(yīng)用于個人電腦、平板電腦、智能手機、電視機以及其它電子產(chǎn)品，很有可能會替代目前的DisplayPort、 HDMI、USB 、Thunderbolt等接口。另外，該項技術(shù)可在電視和機頂盒上使用，可以傳輸更加高清的流媒體視頻。到2015年新一代全高清技術(shù)得到應(yīng)用之后，更多的數(shù)據(jù)會被傳輸?shù)诫娨暽希瑘D像分辨率會是現(xiàn)在的四倍。

    雖然目前新技術(shù)的具體細(xì)節(jié)還未透露，不過杰夫.德曼表示新接口將會支持PCI EXpress以及DisplayPort傳輸協(xié)議。Intel已經(jīng)在周三紐約的公司活動中展示了技術(shù)進程。在展示中，Intel呈現(xiàn)了它所說的用于傳遞激光信號的硅芯片的工作原型，不過并未進行實際的數(shù)據(jù)傳輸。從展示的傳輸線材來看，要比目前的Thunderbolt和USB 3.0都要纖細(xì)許多。

    盡管該項技術(shù)仍還有很長的一段路要走，但可以肯定的是它將會是今后接口傳輸?shù)陌l(fā)展方向。如果能夠成功，目前的主流傳輸速度將會在4年之后提高10倍左右。而在此之前，Thunderbolt將依然會是大勢所趨。■