神秘嘉賓捧場 主流整合平臺功耗比拼!
泡泡網主板頻道5月1日 AMD APU產品的發布以及近期Intel H61主板的迅速降價，讓整合平臺再次成為吸引玩家目光的焦點。從我們之前的測試中可以看到，新品性能確實令人振奮，但除了性能之外，是否擁有更低功耗，也是衡量其綜合效能的標準之一，直接體現了產品的技術水平。
而市場上的整合平臺正處于新舊交替階段，制程、處理器架構、接口規格都逐步進行升級，平臺差異較大。商家自然是“王婆賣瓜 自賣自夸”，大家都在鼓吹各自產品多好，性能多優秀，功耗多低！其中性能比較直觀還好說，但整合平臺的功耗到底處在什么水平呢？
今天我們便搜羅了市面上比較常見的幾款整合平臺配置，通過實際測試讓玩家們有機會綜合衡量整合平臺的素質，下面我們就一起看看吧！
首先為大家介紹一款華擎880GMH/U3S3，它是全球首款支持AMD AM3+八核心“推土機”處理器的880G主板，采用Micro ATX 規格，全面支持俗稱“推土機”的Socket AM3+八核心處理器以及AM3接口的AMD全系列處理器。采用AMD 880G+ AMD SB710芯片組，100%全固態電容設計。
主板板載AMD Radeon HD 4250 顯卡，支持DX10.1，最大共享顯示內存512MB，并支持支持ATI Hybrid CrossFireX，具有D-Sub, DVI-D 和 HDMI三種視頻接口。內存方面有四個DDR3內存插槽，最高支持32GB雙通道DDR3 1866(OC)內存。值得一提的是，華擎880GMH/U3S3采用創新式組合散熱支架(Combo Cooler Retention Module)，可兼容AM3/AM2+ CPU散熱器，提供更有效率的散熱模式，用戶不必再為CPU風扇而煩惱。
擴充插槽方面則支持1 x PCI Express 2.0 x16插槽、1 x PCI Express 2.0 x1插槽和2 x PCI插槽。由ASMedia ASM1061的支持下，880GMH/U3S3具備了兩個SATA3（6.0Gb/s）插口和兩個USB 3.0（支持USB 1.0/2.0/3.0，最高速度達5Gb/s），板載5 x SATA2 3.0 Gb/s接口，1 x ATA133 IDE 接口、3組USB 2.0針狀接頭，滿足各類型電腦用家的需要。
其他方面，華擎880GMH/U3S3支持AMD酷與冷降溫靜音技術、華擎Extreme Tuning Utility (AXTU)技術、Instant Boot、 安心超頻技術(Hybrid Booster)以及全新設計的SmartView瀏覽器等等。
華擎880GMH/U3S3性能上增加對AM3+八核心處理器支持的提升，更有全新的附加功能，這點在500元以內的AMD主板里處于領先：即實現了性能的躍升，又體現了華擎最看重的性價比。
北橋散熱器
南北橋芯片
ALC892芯片，規格較高。
背板接口比較豐富
在測試平臺的選擇方面，我們使用比較低端的處理器與相應主板搭配，盡可能與普通玩家的購買選擇接近，下面是測試用硬件一覽。
測試平臺
在測試過程中，連接好功耗計，首先進BIOS打開C1E、EIST、C3/C6/C7節能技術，進入Windows 7 64位系統后關閉不需要的進程和軟件，10分鐘后記錄待機功耗，并使用Furmark軟件和wPrime軟件輔助，記錄不同情況下的滿載功耗。緊接著還會進行3DMark Vantage Entry等級測試，通過性能功耗比衡量平臺應用價值。
AMD APU E-350
華擎880GMH/U3S3搭配AMD Athlon II X2 255
Intel H55搭配i3 530
Intel H61搭配i3 2100
測試中一款來自微星的ITX板型APU主板贏得了第一名，由于使用了集成度更高的APU E-350，處理器核心頻率也比較低，平臺最高功耗還不到60W，在參與測試的幾套平臺中是功耗控制最好的一款產品。
測試使用一款來自微星的ITX板型APU主板
待機功耗
集顯滿載功耗
CPU/集顯同時滿載功耗
CPU滿載功耗
由APU構成的平臺最高功耗和最低功耗相差僅為16W，說明系統滿載時消耗的電能并不高，這里指的功耗是平臺中除顯示器以外所有配件的功耗。
緊隨其后的則是Intel近期推出的H61主板，搭配i3 2100處理器，這兩款產品在Intel的市場定位中同屬入門級型號，是普通入門級用戶最省錢的Sandy Bridge方案。
華碩P8H61-M Pro采用Mirco ATX板型，搭載Intel i3 2100處理器。
待機功耗
集顯滿載功耗
CPU/集顯同時滿載功耗
CPU滿載功耗
相對AMD APU平臺，Intel H61+i3 2100提供了更優秀的處理器性能，功能擴展方面也更加全面，這兩者是提升平臺總功耗的關鍵因素，因此，Intel H61+i3 2100稍稍落后，贏得功耗測試第二名。
這款主板采用的是Intel最新的一款帶有顯示輸出接口的芯片組，兼容Sandy Bridge處理器，不多說，你懂的，直接上圖。
具有油畫質感的神秘主板新品
待機功耗
集顯滿載功耗
CPU/集顯同時滿載功耗
CPU滿載功耗
由于采用了和H61十分相似的結構和功能，所以在使用同樣一顆i3 2100處理器時差別很小，不過由于擴展功能更豐富，功耗在滿載時比H61平臺高出一點。
H55是Intel上代整合平臺的主板芯片組部分，目前正被H61和H67逐漸取代，其配備的LGA 1156處理器在架構方面落后于目前的Sandy Bridge，功耗方面稍高一些。
Intel H55+i3 530
待機功耗
集顯滿載功耗
CPU/集顯同時滿載功耗
CPU滿載功耗
雖然也打開了C1E、EIST等節能技術，但平臺的總功耗依然處于較高水平，最低、最高功耗相差42W，說明這一平臺工作時的電量消耗較高。
隨后則是整合平臺市場的老將880G，今天用作測試的這款產品是華擎最新推出的型號，可以對AM3+處理器提供支持。但在測試中為保障功耗測試成績可靠性我們依然采用了一款市場定位較低的產品，Athlon II X2 255。
AMD 880G+X2 255
待機功耗
集顯滿載功耗
CPU/集顯同時滿載功耗
CPU滿載功耗
AMD 880G板載HD 4250顯示核心，平臺架構依然采用傳統的三芯方案，無形中增加了平臺總功耗，以至于滿載最高功耗達到106W，比APU平臺功耗高出近一倍。
前面我們只是讓大家了解一下不同平臺條件下的功耗差異，實際上，在日常使用中，性能絕對更重要，下面則是針對這幾款平臺的3Dmark Vantage測試，測試等級為Entry。
性能比拼第五名：AMD 880G+X2 255
性能比拼第四名：Intel H55+i3 530
性能比拼第三名：AMD APU E-350
性能比拼第二名：Intel H61+i3 2100
性能比拼第一名：神秘嘉賓奪冠
在性能方面，Sandy Bridge平臺顯然更有優勢，憑借同樣強大的CPU部分和GPU部分，使LGA 1155平臺在3DMark Vantage測試中體現出了強悍實力，一舉蓋過其他幾款產品，而AMD的APU則以較小差距落后，GPU得分相差不到10%，最后AMD 880G作為一款早期產品，與前面幾款新晉產品相比差距較大，E等級下只取得2000多分。
下面是數據統計和根據各平臺大致售價作出的數據表格，可以看到，業內知名的AMD APU E-350平臺獨占鰲頭，作為整合平臺使用時可以發揮出相當強悍的綜合性能。與其他幾套平臺相比，AMD APU E-350平臺功耗最低、價格最低、性能落后Sandy Bridge平臺不到10%，性價比和每W性能也都很高，是HTPC玩家和入門級玩家的理想選擇，美中不足的是可擴展性和功能性方面受先天限制難以兼顧。
表格中的售價是指同芯片組主流型號主板售價與CPU價格之和。
Intel H61芯片組以及Intel最新推出的另一款整合平臺，在測試中搭載了目前Sandy Bridge處理器中最低端型號i3 2100處理器，即便如此，它們還是憑借其過硬的處理器運算能力和內嵌顯示核心性能，一舉奪得性能冠軍，性價比和每瓦性能都比較高，不過為了支撐處理器部分的運算性能，電能消耗比APU E-350高出近50%。另外H61主板還能保證一定擴展功能，適用性較好，唯一的缺點就是目前LGA 1155處理器價格偏高。如果您想同時兼顧集顯性能和處理器運算能力，則有必要選擇這一組合。
Intel H55芯片組是Intel上一代主流市場中堅型號，搭配上代LGA 1156處理器，功耗比Sandy Bridge平臺稍高，不過可以發揮出較好運算性能，但集顯性能和功耗與新推出的Sandy Bridge平臺相比就有些疲軟了，如果用作整合平臺使用的話，不如直接選擇Sandy Bridge。
最后，AMD的880G作為早期整合平臺在集顯性能方面落后較多，但近期推出的880G主板一般都具有較好擴展性，還支持諸如USB 3.0等各項新技術，完全可以當作高性價比獨顯平臺利用，何況還附帶一個整合顯示核心。
通過一系列測試可以看到，隨著技術進步，得到提升的不僅是處理器和集成顯示核心的運算能力，同時也讓消耗在計算機上的電能變小，這樣的變化在Sandy Bridge平臺和APU上最明顯，不過對于玩家來說最重要的依然是性能和可擴展性，不同平臺間的功耗差別并不是特別大，用戶沒必要只盯著一項指標，而是需要全面衡量功能、價值，根據自身需要選擇具體配置。■<
關注我們
