硬盤資料保險箱 測先馬冰麒麟S1機箱

    泡泡網(wǎng)機箱電源頻道4月30日 作為老牌機電廠商，先馬早在很久以前就推出了定位在玩家市場的機箱產(chǎn)品。而且其機箱還具有自己的特色，例如旗下冰麒麟系列就更加致力于保護硬盤健康，最新款的冰麒麟S1自然延續(xù)了這一特色。

機箱外觀

    先馬冰麒麟是一款玩家味兒十足的機箱新品，它的前面板、頂蓋以及側板都具有復雜的立體裝飾面板，側透板的加入更是會讓機箱LED絢麗奪目。

機箱側板

冰麒麟S1的前后面

    冰麒麟S1前面板的一半面積為沖孔網(wǎng)，下面風扇位鏤空部分略少一些，它并沒有一味的照搬目前主流大面積沖孔網(wǎng)的設計。盡管為犧牲少量的散熱效果，但是在防塵上卻會更加出色一些。

    機箱背面同樣設有大量散熱孔，同時預置有散熱風扇。為了滿足水冷玩家需求，背面還提供了兩個水冷孔位。因為機箱的USB3.0并非使用外部延長設計，所以機箱背部沒有專門為走線提供開口。

    機箱前面板頂部比較簡約，接口并沒有設計在這里。冰麒麟S1的光驅(qū)擋板還是值得贊揚的，他并沒有像常見機箱那樣使用光禿禿的沖孔網(wǎng)簡單處理，這里凸凹不平的表面更加立體，細節(jié)上足以見得廠商對產(chǎn)品的重視。

突出自身特色

前面板風扇位

頂部接口區(qū)域

    前面板底部是專為硬盤散熱提供的機箱風扇，此處裝飾面板和側板形狀相似，不過藍色環(huán)形箭頭裝點的更為美觀。

    頂部接口區(qū)域模塊同樣圓潤，而且配置豐富，機箱一共提供了4個USB2.0和一個USB3.0以及一對音頻接口。機箱頂蓋的后半部分為大面積沖孔網(wǎng)，下面覆蓋著雙14cm風扇位，玩家可以根據(jù)需要后期升級。

機箱附件很多

孔位和防塵網(wǎng)一樣

    拆開機箱前面板之前小編需要介紹一下機箱附件，除了硬盤架、螺絲、束線夾外機箱還提供了多個防塵濾網(wǎng)，如果需要玩家們得手動自行安裝，這點和主流機箱的做法有些不同。

光驅(qū)擋板內(nèi)部

    當然也并不是所有防塵網(wǎng)都需手動安裝，輔助散熱的光驅(qū)擋板就出廠預裝了防塵棉，看來先馬應該是考慮到更大化的進風，因為未安裝的位置都提供了風扇。

    拆掉前面板能看到冰麒麟S1的內(nèi)部光驅(qū)擋板全部被省略，比較特殊的是其最后一個光驅(qū)位加裝了風扇罩，透過光驅(qū)擋板吸收冷空氣后直接吹向底下的兩個硬盤位。不過為了更理想的效果，建議把硬盤安裝在距離風扇稍遠的那個位置。

前面板下的機架

第四個光驅(qū)位

側板風扇

機箱側板

    機箱側板的顯卡風扇同樣并不是直接連通電源那么簡單，如果需要溫控功能，玩家們能夠?qū)⑺c溫控探頭連接，這樣在顯卡低溫度待機時風扇并不會旋轉(zhuǎn)，以達到更加靜音的表現(xiàn)。而發(fā)熱較高時也會為機箱內(nèi)迅速注入冷氣。

內(nèi)部的溫控風扇接口

    先馬的考慮十分周全，在冰麒麟S1機箱附件中還提供了兩張溫控探頭貼紙用以將它們固定在硬件表面，這樣風扇就能根據(jù)溫度自動控制側板和硬盤風扇工作狀態(tài)了。

    先馬冰麒麟S1機箱的體積為438.5×190×434mm，作為一款支持背部走線的機箱說來190的寬度應該會有些緊湊。冰麒麟S1兼容主流ATX以及Micro-ATX主板，背部使用黑化處理、電源下置，存儲倉位免工具安裝，并設有大面積CPU背板鏤空區(qū)域，各方面都達到了主流玩家機箱的配置。

機箱背面

機箱存儲位

硬盤風扇

    作為一款中塔機箱，冰麒麟S1配置了4個光驅(qū)位（全部應用需拆掉硬盤導風罩）以及7個硬盤位，其中5顆硬盤使用托架安裝，而位于最頂部的兩個硬盤位需要動用螺絲刀，7顆硬盤中的六顆都會受到風扇的良好照顧，迎合了冰麒麟系列定位。

其他內(nèi)部結構

    先馬冰麒麟S1機箱共配置了四顆風扇，包含前面介紹過的兩顆硬盤風扇以及一個20cm側板風扇，此外背部還提供了一顆12厘米風扇。配置方面比較厚道但所有風扇都使用了大4pin供電，對于電源接口和背部走線都會是一個考驗。

    去除機箱內(nèi)部附件盒，機箱重量為6.9Kg，相比入門中塔機箱還是比較不錯的，當然它的價位也并不是入門級。

6.9Kg

硬盤倉厚度

主板托盤厚度

機箱底板厚度

機箱背部

側板厚度

    實測鋼板發(fā)現(xiàn)機箱的板材均在0.6mm左右，并不算出眾。

    本次裝機圖像非實際完成后的結果，將硬盤安裝到頂部溫控風扇艙內(nèi)和260mm長的鐳風HD6850 Xstorm顯卡存有沖突，顯卡和硬盤線均不能正常安裝，而且所有的大4pin風扇都還沒有接通。

安裝中

顯卡接口處

    而且因為機箱底部的硬盤倉限制，顯卡位空間和上面基本相同，當然如果玩家們顯卡接口位于頂部，安裝該長度顯卡就沒有問題（硬盤裝在底部主倉籠內(nèi)）。

散熱器空間

頂部空間情況

    散熱器方面空間并不算太過充裕，156mm左右高度在機箱內(nèi)部沒有問題，但因為側板風扇的限制并不能關閉側板，過高的散熱器需要將其拆掉。

機箱背部風扇

    在進行背部走線的情況下，沒有延長線時機箱背的風扇并不好接，而且它沒有提供3pin接口，也不能通過安裝在主板上解決。

開孔剛剛好

背部線材

    機箱的背線孔呈狹長狀分部，剛剛滿足測試中粗壯的主板電源線使用，如果可以在進行加寬處理會更好。而背線方面冰麒麟S1的空間不是很充裕，綁線時一定要注意主板24pin線材的處理。

    本次溫度測試和平常有些不同，主要集中在測試兩顆溫控風扇的表現(xiàn)，硬件平臺為默認狀態(tài)下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2內(nèi)存，因為空間限制顯卡更換為華碩ENGTX560 Ti。此外硬盤為希捷160G，散熱器是九州風神冰暴，環(huán)境溫度28.5℃。

測試平臺

環(huán)境溫度

    測試時滿載時間為20分鐘，開始5分鐘溫度穩(wěn)定后清除數(shù)據(jù)重新采集，最后3分鐘為硬盤和側板風扇斷電后的測試。

風扇全部接通

關閉溫控風扇后

    從溫度表現(xiàn)來看，機箱的散熱并不能算上出色，CPU平均溫度還算中規(guī)中矩，在66攝氏度左右，而顯卡平均溫度則在88度上下。不過硬盤溫度尚可，從關閉風扇后三分鐘內(nèi)升高3攝氏度就可以驗證散熱實力。至于其他方面，側板風扇對硬件的溫度影響較小。

    優(yōu)點：溫控機箱硬盤散熱、豐富前置接口、全面的主流玩家機箱元素

    缺點：高端顯卡兼容性較差、風扇太過依賴大4pin接口、側板風扇占用CPU散熱器空間

機箱評分

    總評：83.14分

    作為一款玩家機箱先馬冰麒麟S1的各種主流元素都十分齊全，而且還具有自己的特色功能，尤其是硬盤溫度方面表現(xiàn)出色。這里先馬并沒有僅僅是將主流元素拼湊在一起，進行創(chuàng)新的優(yōu)點非常值得肯定。不過機箱的CPU以及顯卡位空間不是太過充裕，對高端硬件的兼容性略差。■<