完美解決BUG！到貨B3新版H67/H61導購

    泡泡網主板頻道3月12日 在PC產業有著絕對統治力的英特爾一貫以嚴謹、品質穩定為信條，出人意料的是，最近在6系列主板芯片組上面Intel突然曝出了SATA接口BUG門事件。問題出現在SATA控制器內部的晶體管。由于這個晶體管的問題，連接電腦的存儲設備（硬盤、光驅）連接接口有可能會出現性能大幅下降及裝置失靈情況。隨著使用時間的延長，主板4個SATA 3Gbps接口出現bit錯誤的幾率可能越來越高。

來自electronicdesign網站的圖解，很清晰的指出了問題在那里

intel在官網上承認問題存在

    事件曝出后，Intel第一時間承認了問題的存在，誠懇地在官網上發表相關聲明，并保證全力幫助客戶解決存在的問題，開啟了硬件行業首次大規模召回行動。華碩、微星、映泰等主板廠商也在第一時間公布的官方聲明，全力幫助已購買P67和H67主板的用戶解決善后問題。為了幫助用戶識別，經過改良的芯片組稱為“B3”版本，購買時用戶需認準包裝上的該標識。

全新B3版本出貨【ASUS官方聲明】

   在Intel宣布6系列芯片組設計存在瑕疵后，華碩第一時間為涉及的產品提供了全面的包換、包退服務以及7X24小時客戶服務專線，并成立專門的服務網站以確保用戶可以第一時間得到需要的信息。據悉，華碩全新B3版本的Intel 6系列主板將馬上開始出貨，華碩這種快速反應最大程度降低了給客戶帶來的不便。

   那如何識別購買的產品是否是全新的B3版本呢？用戶可以很容易地在主板的外包裝盒上正面的右上角看到 “全新B3版P67（H67\\H61）芯片組”標簽，認準這個標志，就是全新的產品。此外，用戶還可以通過BIOS驗證芯片組版本或通過CPU- Z等軟件來識別。

    在Intel證實6系列芯片組存在SATA 3Gb/ s接口的故障之時，華碩立刻建立了一個在線教程，以幫助客戶明確各相關產品所影響的SATA6Gb/s的端口。這些信息可在獲得，客戶也可以免費下載使用華碩的SATA驗證工具。

華碩Intel 6系列“全新B3版本”主板

    我們希望所有購買受影響的用戶及時更換最新版產品，以便順利的解決本次芯片組設計問題產生的影響。

B3主板重裝上陣【映泰官方聲明】

    映泰B3版最先到貨 TP67B+,TH67+重裝上陣

    英特爾1月6日發布的第三代芯片組P67和H67產品，但是農歷的春節過后一上班就接到了英特爾的SATA事件，并且在一出現這一問題英特爾就立刻停售了6系芯片產品，對于合作伙伴售出的6系產品予以妥善處理，保障消費者的合法權益！2月14日情人節，英特爾已經開始提供6系B3 Stepping芯片產品，整個事件反映的速度都非常的給力，現在消費者已經可以拿到十全十美的英特爾6系產品?，F在映泰的6系B3版產品現在已經上市，消費者完全可以放心購買和使用！

    映泰重裝上陣的6系B3 Stepping芯片產品有兩款產品，分別是TP67B+和TH67+，分別的報價為999元和799元！而與之前舊的6系B2 Stepping相比，唯一的區別在于包裝盒子不同，消費者在購買的時候只需要看到有“B3”版本字樣，就可以識別是新版本和舊版本。

軍規主板導入B3芯片組 MSI官方聲明

    主板與顯卡制造商微星科技，為照顧消費者的權益，在美國時間2011年1月31日由Intel官方發布之6系列芯片組產品問題聲明之后，即刻提出最完整迅速的解決方案——所有受影響之產品即刻停止出貨，同時于今日起正式宣布全系列導入Intel最新修正完畢之芯片組，消費者已可以安心選用全新B3 Stepping芯片組版本的微星P67/H67系列商品。

    為落實”產品卓越，質量精良，服務完美，客戶滿意”之企業經營理念，微星科技面對第三方的芯片瑕疵——芯片設計不良導致的SATA II裝置問題，回收換貨，即日起，只要在微星科技P67/H67系列產品包裝彩盒上看到“MSI B3 Stepping Ready”的貼紙，即表示采用的是Intel全新B3 Stepping芯片組所生產的商品，消費者將不必擔心系統穩定性上的任何問題。

    同時，微星科技已聯系所有渠道經銷商，將以最快速度提供最好服務，對于少數受影響之產品，也將提供最完善的方案，請持續關注微星科技官方網站以獲知最新消息。

    微星科技對于此次事件所造成的任何不便，謹向全球的用戶者致上最誠摯的歉意，也希望以這樣的處理方式，鞏固消費者的信心，保障消費者的權益。

    微星一款全新采用B3步進的PH67S-C43主板到貨中關村市場，這款主板已經解決了之前SNB主板的瑕疵問題。此款主板采用Intel H67芯片，支持LGA 1155接口的處理器。目前主板售價僅為799元。

    此款主板采用ATX板型以及全固態電容設計，整個主板采用的微星軍規系列用料規格，并且BIOS采用更為人性化的UEFI BIOS，用戶可以更為方便低調節BIOS設置選項。

    供電部分，主板采用五相供電設計，超導磁SFC電感配合MOS管可以微處理器帶來更加穩定的電流供應。內存部分，主板搭載了4個DDR3內存插槽，支持DDR3 1333/1066內存組建雙通道模式，內存最大可擴展到32GB。

    內存插槽部分，主板提供了1個PCI-E 2.0 x16獨立顯卡插槽，3個PCI-E x1插槽以及3個PCI插槽。硬盤方面，主板則搭載了4個SATA 3Gb/s接口以及2個SATA 3Gb/s接口。

    背板接口部分，主板提供了1個PS/2鍵鼠通用接口，10個USB2.0接口，1個CMOS清空按鍵，1組同軸、光纖接口，千兆網卡接口以及6個3.5mm接口。此款主板做工用料不錯，沒有加入高清視頻接口比較可惜，不過799元的售價也不算很高，感興趣的朋友可以關注一下。

    近日映泰在度推出了被更新B3步進后的TH67+主板，其采用Intel H67芯片，支持LGA 1155接口Intel Core i系處理器，解決了之前6系主板的瑕疵問題。此款主板采用全固態電容設計，支持雙卡交火功能，目前售價799元。

    此款主板采用M-ATX小板型設計，配合對應的Sandy Bridge系列處理器內置的高清集成顯示核心以及背板的HDMI接口，可以組建優秀的HTPC平臺，并且主板還帶有第二代遙控功能，凡是蘋果手機（iOS4.0系統以上）或Android2.1系統版本以上的智能手機都可以輕松遙控裝有此款主板的電腦。

    供電部分，主板采用了5相供電配置，鐵素體封閉電感、低溫MOS管以及散熱片的使用，保證了主板的系統的穩定性。內存插槽部分，主板搭載了4個DDR3內存插槽，支持DDR3 1333/1066內存組建雙通道模式，內存容量最大能擴展到16GB。

    主板提供了2個PCI-E 2.0 x16獨立顯卡插槽，支持雙卡交火與SLI多卡互聯技術，此外主板還提供了1個PCI-E x1插槽以及1個PCI插槽。硬盤接口部分，主板搭載了2個SATA 6Gb/s接口以及4個SATA 3Gb/s接口，并且在旁邊還提供了裸機用主板微動開關。

    背板I/O接口部分，主板提供了1個PS/2鍵盤接口，2個USB2.0接口，2個USB3.0接口，1組HDMI+DVI+VGA視頻接口，1個千兆網卡接口以及3個頻接口。此款主板可以說是市場上價格比較實惠的H67主板，感興趣的玩家可以關注一下。

    近日，采用全新B3步進設計的映泰H61主板已經到貨中關村市場，這款主板已經完全解決了此前6系主板的瑕疵問題。其采用Intel H61芯片組，支持Sandybridge架構的Intel Corei 系列處理器以及其內置的集成顯示核心，目前此款主板報價699元。

    此款主板采用M-ATX小板型以及全固態電容設計，支持全新LGA 1155接口的Core i系列處理器，QPI最大支持6.4GT/s。并且此款主板還搭載高清接口，適合搭配LGA 1155處理器內置的集成顯示核心組建HTPC平臺。

    此款主板采用了五相供電設計，鐵素體電感配合MOS管，可以使主板的提供給處理器更為純凈的電流。內存方面，主板搭載了2個DDR3內存插槽，支持DDR3 1333/1066內存組建雙通道模式，內存容量最高支持到8GB。

    擴展插槽部分，主板提供了2個PCI-E 2.0 x16獨立顯卡插槽，1個PCI x1插槽以及1個PCI插槽。硬盤接口方面，主板則搭載了4個SATA 3Gb/s接口。

    背板I/O接口部分，主板提供了1個PS/2鍵盤接口，2個USB2.0接口，2個USB3.0接口，1組HDMI+DVI+VGA接口，千兆網卡以及3個3.5mm音頻接口。此款主板是最新上市的H61芯片主板，同時也是最新上市的B3步進Intel 6系主板，并且主板還支持雙卡交火功能，售價僅為699元，感興趣的朋友可以考慮一下?！?