英飛凌瞄準手機市場！披露單芯片技術

　　德國英飛凌科技開發成功了將手機收發功能集于一體的單芯片IC，并在“3GSM World Congress 2005”上進行了展示（發布資料（英文））。英飛凌在這枚單芯片CMOS IC中集成了GSM/GPRS無線功能和基帶處理功能，與采用多枚芯片分別實現上述功能相比，可將封裝面積減小30%。

    封裝在底板上的IC。從右向左依次為：集成RF收發和基帶處理功能的IC、前端模塊、功率放大器。背面封裝有內存和電源管理模塊

　　IC名為“E-GOLDradio”，銷售對象為低價位手機廠商。英飛凌現場展示了封裝有該IC的手機模塊。該模塊配備了手機的大部分收發功能。具體而言，除E-GOLDradio外，還包括集成有濾波器等的前端模塊、功率放大器、水晶振蕩器等模擬電路元件，以及電源管理IC和內存等。

　　據英飛凌介紹，該模塊的材料成本（BOM）約為15美元（約合人民幣124元）。“如果使用該模塊，可將包括液晶面板、機殼和充電電池在內的整個BOM壓縮至30美元/部（約合人民幣250元）”（英飛凌Business Unit RF Engine主管Stefan Wolff）。英飛凌表示，預計今后價格競爭非常激烈的、面向發展中國家的GSM手機對該IC和模塊的需求將會很大，因此決定投產該產品。會場上，英飛凌還現場演示了配備該模塊的手機實際工作的情況。

 采用該模塊試制的手機，其賣點是材料成本低

　　英飛凌目前已開始提供該IC的工業樣品。產品采用130nm的CMOS技術制造。此前美國德州儀器（TI）也發表了采用相同單芯片技術的GSM/GPRS產品。英飛凌表示：“我們已經向10家以上的客戶提供了工業樣品，”來顯示出與TI對抗的信心。