IT壹周刊:iPad2/APU/新MacBook齊亮相
泡泡網主板頻道2月28日 又迎來新一期的新聞壹周刊。本周雖然看點不多，但是都夠重量級。萬眾期待的iPad2終于呼之欲出了，3月2日將在舊金山Yerba Buena藝術中心正式發布，讓我們搶先一睹它的諜照。
Intel宣布以76.8億美元收購世界第二大殺毒軟件廠商McAfee（麥咖啡），一時間業界嘩然，難道Intel要涉足殺毒軟件市場？不是我不知道，是這世界變化快，一切皆有可能！
早就聽說HD6950能開核變身HD6970，這次迪蘭恒進推出PCS++ HD6950讓顯卡也玩一鍵開核，泡泡編輯奉上最權威開核評測和試用感受。
■ 本期看點
蘋果iPad2于3月2日發布 多圖諜照驚曝
夠給力!細數新版MacBook Pro五大看點
輕松變身HD6970！迪蘭HD6950開核測試
變形金剛3強勢來襲 將在下月登陸上市
Intel出X68竟插8條內存? 原廠Z68曝光
意在沛公！Intel涉足殺毒軟件市場猜想
蘋果新本已使用!Intel雷電接口全解析
偷跑成功 正式上市 3DS國內已開賣
掌機游戲愛好者們今年一直翹首期盼的裸眼3D任天堂掌機3DS即將于明日2月26日正式在日本開賣，不過令人意想不到的事情在今天發生了，那就是這款產品已經成功的偷跑，進入我國，真品實物，售價3150元，現在已經在淘寶與實品店都有賣。
現在這款產品已經到貨中關村E世界，售價3150元，在之前的任天堂公開價格上標注，日版主機售價為25000日元（約合人民幣2000元），歐版3DS主機售價為229.99英鎊（約合人民幣2400元）。中國這里由于是搶鮮版，價格要貴了不少。
任天堂(Nintendo) 3DS(黑色)
[參考價格] 3150元
[聯系地址] 中關村E世界B1-C0522
[商家名稱] 魔拜電玩
[聯 系 人] 王先生
[聯系方式] 010-62682401
[報價查詢] 掌上游戲機產品報價 任天堂(Nintendo)掌上游戲機產品報價
去年8月，Intel宣布以76.8億美元收購世界第二大殺毒軟件廠商McAfee（麥咖啡），一時間業界嘩然，一個硬件廠商收購一家軟件公司乍看上去有些令人感到迷惑，而且這次收購又是出于一個精通營銷的IT巨頭之手，就更讓人費解了。
收購消息在去年8月份由Intel官方發布，不過收購進展得并不順利，資金上并不成問題，關鍵在于政府層面，他們擔心這一收購會造成Intel在殺軟市場的壟斷，因為Intel本身在硬件行業影響力就已經很大，而如果在安全軟件市場借助收購也獲得同樣程度影響的話，兩種影響力結合的影響是不容想象的。不過為了消除政府部門在這個問題上的擔憂，Intel也作出了很多讓步。
事件在去年12月底有了進展，美國聯邦調查局（FTC）率先批準了這次收購，當時剩下的最大障礙就是歐盟競爭委員會了，不過就在今年上個月底，外媒傳出歐盟競爭委員會有條件得通過了這次收購，至此McAfee成為Intel的全資子公司，而CPU芯片和殺軟市場也將迎來一輪風暴。
Intel是全球最大的處理器芯片廠商，McAfee（麥咖啡）是僅次于Symantec（賽門鐵克）的全球第二大殺毒軟件廠商。二者結合能碰撞出什么呢？
當前殺軟市場現狀：免費PK收費
當下的殺毒軟件市場也許又將迎來一輪洗牌，本來老牌的殺毒軟件廠商就在收費模式上受到越來越多的免費殺毒軟件廠商的挑戰，已經不能抵抗住免費的壓力，而Intel收購McAfee之后將會帶來哪些變數呢？下面我們先看看現在的殺毒軟件市場現狀。
殺毒軟件遭遇收費模式困擾
一直以來，引領軟件行業發展方向的非微軟莫屬。而微軟在Windows操作系統中推行了自己的免費殺毒軟件MSE，從此可以看到殺毒軟件將會逐漸得免費化，不過原有收費殺毒軟件廠商并不用過于擔憂，首先這一進程會比較緩慢，要知道現在的比較有實力的殺毒軟件廠商都還是奉行收費模式，比如卡巴斯基，其次就算是免費了，殺毒軟件還是可以很好存活的，比如小紅傘這類免費殺毒軟件還是可以從企業用戶那里獲得豐厚利潤的。
最后，殺毒軟件廠商還可以寄希望于新的利潤點——云計算。云計算正獲得越來越多廠商的青睞，但是其中的安全和隱私問題越來越多得被用戶關注，而殺毒軟件廠商可以在這里找到新的利潤點。
Intel醉翁之意：智能化
前面的淺析說明殺毒軟件還是有一定的利潤可以賺的，但是因此說Intel收購McAfee是一種很好的投資未免早了點，要知道，Intel收購的花費是巨大的，76.8億美元已經可以收購像樣的兩家硬件廠商了，那么它的醉翁之意是什么呢？
Intel推出了第二代智能處理器Sandy Bridge
Intel在宣傳近兩代處理器的一個關鍵詞就是智能化，因此Intel收購McAfee可以賦予CPU更加智能的能力——智能殺毒。在硬件層面防病毒，Intel等廠商已經這么做了，但是硬件層面的BUG還是令人擔憂，PS3和Xbox等游戲平臺的破解讓相關硬件廠商煩惱不已。
Intel達成本次收購之后可以真正著手實現“軟硬兼施”了。CPU芯片的智能化不再局限于節能，而是可以轉向安全等系統層面了。順便說一句，在硬件層面實現智能防病毒也可以進一步解決銀行等特殊行業的安全問題。
Intel收購麥咖啡展望：進軍移動平臺
Intel收購McAfee其實還有著深層的考慮，那就是在移動平臺的布局。Intel在移動平臺不僅緊鑼密鼓的推行Oak Trail平臺，也在忙著推行MeeGo操作系統，盡管諾基亞現在已經開始轉投微軟的WP7，但是Intel并未放松對MeeGo的關注。
Intel借助收購McAfee可以在移動平臺站穩腳跟
那么收購McAfee跟Intel在移動平臺的發力有哪些共通點呢？深入了解McAfee我們發現，Trust Digital和TenCube這家公司已經被McAfee收購，前者可以為iPhone這樣的智能手機提供安全保護，后者是Wavesecure的制造商，這款軟件除了被用于Andriod外，還被用在黑莓、塞班和Windows手機上。
Intel借助收購McAfee可以獲取兩家公司在移動設備平臺已經擁有的影響力，而且可以憑借自己的財力、技術實力和CPU芯片影響力在移動設備和移動互聯網這個新的含有巨大利潤的市場站穩腳跟，最后也可以用自己的。
總的來說，Intel可以借這次收購進一步強化自身CPU芯片的智能；可以獲得McAfee已有的在桌面市場和移動平臺的全部影響力；可以為自己的MeeGo系統護航，最后在移動設備平臺達到類似于現在在桌面市場的影響力。
最近國外網站曝光了一份Intel官方路線圖，展示了自家H61、Z68主板的發布規劃和部分規格細節，其中還曝光了一款X68主板的細節，這款主板用來搭配LGA2011接口的Sandy Bridge E處理器。
今年上半年首先是基于H61芯片組的“DH61AG”，開發代號Apple Glen，采用Mini-ITX迷你板型，該主板搭配LGA1155 Sandy Bridge處理器，主要面向輕薄型一體機等多媒體娛樂領域。提供USB 3.0接口(非原生)和原生SATA 6Gbps接口、DVI/HDMI輸出接口。特別是在內存方面采用SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Module 小型雙重內嵌式內存模塊）插槽，這種插槽只有一般DIMM插槽的一半大小，主要應用于筆記型計算機、列表機、傳真機或是各種終端機等。DH61AG采用SO-DIMM內存插槽能進一步縮小主板的PCB面積，比目前市面上常見的迷你Mini-ITX主板要更小，Intel因此為DH61AG引入了“All-in-One”主板新概念。
Z68主板一共兩種，5-6月先出“DZ68DB”，開發代號Dunes Beach，采用ATX標準板型，也定位于多媒體市場。同樣搭配LGA1155 Sandy Bridge處理器，提供USB 3.0接口和SATA 6Gbps接口。輸出方面則提供DVI/HDMI/DisplayPort，支持超頻和RAID磁盤陣列。
下半年還推出“DZ68BC”，開發代號Braiden Creek，面向高端游戲玩家和發燒友，搭配LGA1155 Core i7 Extreme處理器。有趣的是，Sandy Bridge家族現在并沒有Extreme至尊版，只有K系列，不知道這里是將K系列劃入至尊版，還是會隨著Z68的到來而新增至尊版本。該主板還提供兩條PCI Express x16顯卡插槽，單路運行在全速16x下，雙路CrossFire/SLI運行在8x模式下。此外還通過USB適配器支持藍牙和Wi-Fi，超頻和RAID磁盤陣列也支持。
年末還有重量級產品，就是專為極限發燒友定制的“Patsburg”主板了，Intel對“Patsburg”命名為X68還是X78，尚未得到最確切定論。可以確定的是Intel原廠Patsburg會有兩款型號，分別為“DX68SI”、“DX68TO”或“DX78SI”、“DX78TO”，開發代號Siler、Thorsby，用來搭配LGA2011新接口的Sandy Bridge E系列處理器。兩種型號將升級提供最新PCI Express 3.0插槽，并支持全速PCI Express x16的雙路CrossFire/SLI。
與眾不同的是，由于LGA2011新接口的Sandy Bridge E將支持四通道內存，這兩款X68板子可能會配備多達八條DDR3內存插槽，每通道可以插1-2條內存。據說如果全部插滿8條內存，內存控制器會自動降低內存速度，反而會對系統性能帶來負面影響。微星一個月前就泄露過一份路線圖，其X68主板就只有四條內存插槽。
據悉，這兩款“Patsburg”主板將于8月或9月推出，最可能于9月在洛杉磯舉行的英特爾信息技術峰會（IDF）上正式亮相。
Intel的Light Peak高速傳輸技術最終正式定名為“雷電”（ThunderBolt）。雷電技術包含對PCI Express和DisplayPort兩種數據傳輸協議的支持，可以通過一塊控制器和一條數據線實現兩種高分辨率視頻輸出。
雷電的接口形狀與MiniDisplayport一樣，并且可以對其兼容。其理論最高傳輸速度可達單向10Gbps，是USB 3.0規范的2倍。并且在未來會提供對存儲設備的支持，可以大幅提升傳輸帶寬。Intel官方表示，其速度快到可以在30秒之內傳輸一部完整的高清電影，或者在10分鐘備份足夠連續播放1年的MP3。
從技術上看，雷電最有趣的地方在通過一個控制器、一根數據線就能實現視頻傳輸和數據傳輸兩種功能。其雙向通道中每條通道都可以提供10Gbps的帶寬。通過環狀鏈路，只要擁有Mini Display接口的設備都可以通過雷電控制器連接。當前這個版本的雷電采用的數據線為銅線，而沒有采用更快、更穩定的光纖。
雷電芯片通過PCI-E總線以及DisplayPort與PCH相連，如圖所示，它可以支持Sandy Bridge處理器中的顯示芯片，同樣，獨立顯卡也可以使用這塊芯片通過DisplayPort輸出到顯示設備上。
雷電技術的為筆記本實現多功能高速傳輸以及DisplayPort提供了可能的解決方案，并且這些功能僅需一塊芯片就能完成。同時，它的速度也是最快的。首款采用雷電芯片的產品為蘋果的新款MacBook Pro。同時，Aja、Apogee、Avid、Blackmagic、LaCie、Promise、西部數據等存儲廠商也宣布將推出采用雷電接口的產品。
雷電最大傳輸帶寬為10Gbps，同時支持PCI-E以及DisplayPort端口，同時，其他類型的數據傳輸也可以實現。這也使我們確認，目前在蘋果產品中使用銅線的雷電數據線并非唯一版本，將來為了配合傳輸數據使用，將有可能使用光纖材質。甚至將來我們也許還可以看到雷電的數據線可以采用HDMI等接口。如果真的這樣，那么市場上可能會出現多種雷電的數據線，或許會容易引起消費者的混淆。
此外，Intel還表示，雷電可以同時傳輸多種數據/信號，并且有極高的轉換效率。例如，當你使用雷電將視頻信號傳輸到網絡存儲中端，然后由該終端輸出到顯示設備上，這中間顯示信號需要經過壓縮、解壓縮的過程，Intel聲稱在信號處理的速度上，雷電將會“難以置信”的快。
同時，Intel還表示雷電所采用的環狀鏈路最多將同時支持7個設備。足以滿足一般消費者和專業用戶的需求，其延遲僅有8ns，遠遠低于現有其他規范。基于此特性，Intel和蘋果都強力推薦獎雷電技術用于大容量存儲以及系統啟動方面。
通過剛剛發布的蘋果MacBook Pro可以知道，雷電的數據線可以提供最高達10W的電力支持，高于火線 800的8W和USB 3.0的5W。不過這僅限于采用銅線的產品，采用光纜的產品將不可能提供如此高的電力輸出。
Intel確認了其他材質的雷電數據傳輸線。一種用于遠距離傳輸的產品將采用光纖，這種線材可以提供長達10米的有效距離。電氣性和設備接口保持不變，不過這種線材可能會很昂貴。同時，這種線材無法提供電力。
關于USB 3.0，Intel表示，兩種規格將和平共處。在同一個平臺上，例如當使用外置硬盤時，USB 3.0以及雷電可以提供不同性能、價格的產品和解決方案，因此并不存在競爭，而是給了消費者更多的選擇。
最后，Intel會為雷電開發者提供一套完整的技術支持，不過并不面向普通消費者。
雷電技術由蘋果和Intel共同開發、推廣，蘋果今日正式發布了新款MacBook Pro，其中便使用了全新的Intel雷電技術。我們來看看這款新產品吧。
雷電接口
雷電接口對比Mini DisplayPort
通過規格表，我們知道這款MacBook Pro采用了2.2GHz的Core i7四核處理器，三級緩存為6MB，4GB DDR3 1333MHz內存，750GB 5400轉硬盤，15.4寸LED顯示屏，AMD Radeon HD 6750M 1GB DDR5顯卡，HD攝像頭，8倍速DVD光驅，雷電/Mini DisplayPort接口，SDXC卡接口，火線 800接口，USB 2.0接口，光纖音頻輸出，千兆網卡，WiFi/藍牙/EDR無線設備等，操作系統自然是MacOS。
有了蘋果的合作，相信雷電接口的推廣之路會相當順暢，這也難怪Intel之前對USB 3.0的推廣不冷不熱了雖然Intel聲稱與USB 3.0并不是競爭對手，但是相信今后Intel會全力推廣雷電。
新版MacBook Pro大看點：硬件部分
北京時間24日晚21時，蘋果公司在美國舊金山如期發布了新款MacBook Pro家族系列。也正如此前傳聞預期的那樣，正好趕上了喬布斯56歲的生日誕辰。
新機一出，層層圍觀便接踵而至。全新Intel Sandy Bridge處理器以及Thunderbolt高速傳輸接口的加盟，的確為Mac新機增色不少。那么，作為MacBook Pro家族里的同宗兄弟，新舊MacBook Pro到底存有哪些區別？在新款MacBook Pro身上，又是哪些亮點值得用戶為之期待呢？接下來，就讓我們一同來逐一剖析。
● Sandy Bridge處理器
正如我們前面提到的那樣，對于一向緊隨科技潮流的蘋果來說，Intel Sandy Bridge處理器勢必會加盟全新MacBook當中。從目前掌握的情況來看，新MacBook Pro分別搭載Sandy Bridge酷睿i5及i7處理器，在不配置獨立顯卡的前提下，為集顯本用戶提供了可媲美入門級獨顯機的性能表現。
Intel Sandy Bridge處理器(圖片來源：互聯網)
無路時相比此前慣用的酷睿2雙核，或是同屬Intel的第一代智能酷睿i系列處理器來說，Sandy Bridge誠然是款值得期待的作品。
● Thunderbolt接口
24日當天，Intel正式發布了傳輸速率可達10Gbps的Light Peak技術，而同一天發布的蘋果新款MacBook Pro也順應潮流將其采用，并正式改名為Thunderbolt。相比老款機型中采用的USB 2.0而言，10Gbps的速率的確讓人大聲嘆服。
蘋果配置Thunderbolt高速傳輸接口
據了解，Light Peak技術是一種用于將計算機及其它設備連接在一起的接線，除了像USB一樣可以傳輸文件以外，用戶還可用來傳送視頻及網絡信號。至于為何沒有選用USB 3.0接口的原因，喬布斯曾表示缺乏相應支持已經穩定性上的欠缺影響最大。
● 棄用NVIDIA，重用AMD
不知從何時開始，蘋果MacBook Pro便采取Intel處理器與NVIDIA顯卡的搭配模式，為用戶提供不俗的娛樂圖像性能。
而在此次推出的新品種，除了兩款13.3英寸的機型以外，其他MacBook Pro新機均標配AMD HD6000系列獨立顯卡，連同Intel Sandy Bridge處理器，為用戶提供更加令人稱贊的性能表現。
新版MacBook Pro大看點：軟件應用● 引入FaceTime
FaceTime是蘋果旗下的一款視頻通話應用，首次引入MacBook，著實為蘋果用戶提供了更多的生活選擇。
在該項功能的幫助下，用戶可通過Mac及Wi-Fi網絡，和iPhone 4、iPod Touch甚至Mac用戶實現面對面的視頻交談。方便用戶構建一個更為完整的蘋果家族用戶間的無障礙聯系。
● 預裝Mac OS X 10.7 Lion
Mac OS X Lion操作系統(圖片來源：互聯網)
據了解，蘋果MacBook Pro新機預裝Mac OS X 10.7(代號Lion)操作系統。蘋果公司在產品介紹中表示，該款新版操作系統支持應用程序商店(Mac App Store)，支持多點觸摸手勢，還具有一個類似于iPad般的Launchpad，可為用戶提供快速訪問的應用程序。
AMD最近所發布的新一代旗艦級顯卡HD6970和HD6950在性能和效率兩方面得到了巨大的提升，這主要得益于大幅度改進的架構，包括VLIW4線程處理器、命令的異步分配以及優化的紋理執行等等。尤其是雙圖形引擎所帶來的曲面細分性能提升非常明顯，在很多DX11游戲中已經趕超同級別顯卡，取得在競爭上的優勢。
HD6970和HD6950均采用了Cayman核心，該核心共擁有1536個流處理器。其中HD6950出于市場定位考慮屏蔽了部分核心，減少到1408個流處理器，而PCB設計則完全參照HD6970。HD6950的設計特點又令不少玩家產生了破解開核的想法，并且經過不斷嘗試研究出了切實可行的方法。
其實破解的思路和之前一樣，通過強制將HD6970的BIOS信息寫入到HD6950中，即可實現破解的目的。但這種方法對于普通玩家來講操作門檻較高，也有一定的風險，因此很多玩家對于破解還只能是“望而生畏”。不過好在迪蘭恒進最近推出了一款特別的HD6950產品——迪蘭恒進PCS++ HD6950，這款產品同時搭載了HD6950和HD6970兩種BIOS，使用戶可以根據自己的需求“一鍵切換”所需的型號，相當方便。
迪蘭恒進PCS++ HD6950采用了與公版HD6950 PCB極其相似的紅色非公版PCB，其與公版PCB的區別在于尾部的供電部分稍稍有些不同。這款顯卡最大的特色就在于其搭配的雙BIOS，其中一個BIOS儲存的是HD6950信息，而另一個BIOS則儲存的是HD6970的信息。用戶可以根據自己的性能需求，來實現兩種型號一鍵切換。
測試平臺全面介紹
對于次高端的顯卡，這次測試并沒有使用最優異的平臺，而是選擇了中高端主流的Core i7 + P55平臺，性能并不輸給三通道X58平臺，價格便宜不少而且功耗發熱很低，搭配千元價位的顯卡非常合適。
上圖是迪蘭恒進PCS++ HD6950在兩種不同模式下的GPU-Z截圖，可以看到當這款產品切換至HD6970的時候，流處理器的數量被完全釋放出來，并且核心頻率已經達到了HD6970的水平。那么這款產品在變身后能否達到HD6970的性能呢？下面就來測試一下。
性能比肩旗艦HD6970
● DX11理論：《3DMark11》
● DX10理論：《3DMark Vantage》
● DX11游戲：《異型大戰鐵血戰士》
● DX11游戲：《戰地:叛逆聯隊2》
● DX11游戲：《失落的星球2》
● DX11游戲：《塵埃2》
從我們對主流游戲的測試可以看到，迪蘭恒進PCS++ HD6950采用了公版HD6950頻率，因此性能和公版產品基本相同。在變身為HD6950之后由于顯存頻率沒有提升，所以性能稍低于公版的HD6970，不過性能下降相當輕微，并不會影響到游戲體驗。
“一鍵切換”是最大亮點
前面我們已經講過迪蘭恒進PCS++ HD6950采用了超酷的跑車外形散熱器，并且散熱器底座還采用了成本較高的銅底三熱管設計，理論上對付HD6950自然沒問題。但這款散熱器又能否應對變身后的HD6970呢？下面我們就來測試一下。
● 待機溫度32度
● 滿載溫度74度
從測試結果可以看到迪蘭恒進PCS++ HD6950即使在變身HD6970之后對于發熱的控制仍然比較不錯，在待機情況下僅為32度，而滿載溫度也不過74度。
總的來說迪蘭恒進PCS++ HD6950是一款比較具有競爭力的產品，其突破性的加入了“一鍵切換”功能，極大的降低了破解給用戶帶來的風險，使預算較為緊張的用戶也能夠享受到旗艦級顯卡所帶來的極致體驗。近期想要購買高端顯卡的用戶不妨考慮一下這款產品。
蘋果今天向媒體發出邀請函，將于3月2日在舊金山召開特別發布會。而只要看到發布會邀請函圖片，相信大家都能猜到這次發布會的內容，那就是第二代iPad平板機。
此次發布會將于美國當地時間3月2日上午10點，北京時間3月3日凌晨2點拉開帷幕。發布會地點是舊金山Yerba Buena藝術中心，這里也是蘋果每年秋季發布iPod系列新品的地方。
9To5Mac.com也在第一時間放出了疑似iPad 2的真機照片，快隨筆者來辯一辨真偽吧！
iPad 2（左） iPad（右）
iPad 2（右）比一代確實薄了不少
前置攝像頭（圖中的iPad 2還為3G版）
外發喇叭的設計讓人很糾結
爆出的這些圖片確實很接近我們對蘋果iPad 2的猜想，正面和背面的設計確實有點蘋果的風格，但是筆者覺得還差些什么，尤其是背面的外放喇叭，設計的一點不像蘋果。
對于iPad 2的猜想圖也真是有不少，本次的真偽實在不好說，但筆者更愿意相信這是假的，個人覺得還沒有iPad一代美觀。
iPad 2已經在富士康開始量產了，蘋果也表示會在第二季度開始發貨，所以現在網上流出真機諜照的可能性也是很高的，看了上面照片還在糾結的朋友不如直接等3月2日的iPad 2發布會吧。
捷冷（Evercool）又一次發布了一條重磅消息，他們剛剛推出的變形金剛3散熱器將于三月份在國內市場鋪貨，上市價格僅有168元，是一款性價比極高的CPU散熱器。
專注于提供散熱美學與使用舒適的EVERCOOL在推出變形金剛4及6造成了市場上的強烈關注后，在2011又再度推出變形金剛系列—Transformer 3。Transformer 3讓人驚艷的不只是他承襲著變形金剛家族一貫的亮銀色彩，也因為其不同的造型。Transformer 3的3支6mm熱管成V型排列，此設計可增強風流的效果和散熱的優異效能。
變形金剛3外包裝
產品及附件
平臺安裝后效果
捷冷的變形金剛系列從之前推出的“變形金剛4”開始有了質的飛躍，尤其是在靜音效果上，高端產品中鮮見的超靜音散熱器，第三代沿襲了上述優點，適當降低了產品規格，讓它面向中端及以上消費者，價格也更加合理。
散熱器賞析
Transformer 3 采用一顆12CM風扇，放置于鰭片的側邊，可加速將熱氣帶走。同時此風扇具有PWM功能，能經由偵測到的CPU溫度來自動調整風扇轉速，最高可達2200RPM，使熱氣的排散更有效，加上底部H.D.T制程使散熱更完美；同時風扇轉速自動調整功能還能使運轉時依舊能維持15dBA的低噪音，充分達到靜音散熱。而使用者還可依自身的需求選配加裝第二顆風扇。
變形金剛3散熱器外觀
側面
頂部
頂部的LOGO
底座部分處理
風扇上的減震軟釘
4PIN PWM調速風扇
除具有PWM功能外，Transformer 3的風扇還特別采用減震膠丁設計，不僅可有效減少運轉時造成的震動，亦能徹底降低運轉時產生的噪音，帶給使用者極致靜音的散熱享受。另外可用于Intel 及AMD主機板的通用扣具設計也帶來極大的適用性。■<
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