運行中！第三代迅馳平臺Napa公開曝光

　　迅馳平臺無疑給Intel贏得了無數(shù)榮耀，其第二代Sonoma平臺剛剛于1月底正式發(fā)布，而今天，Intel又向人們展示了第三代迅馳平臺的雛形。

　　繼Sonoma之后的下一代迅馳平臺代號為Napa，預(yù)計將在2006年正式發(fā)布。Napa平臺首次亮相于IDF2004上，而這次應(yīng)該算是第二次正式曝光，第三代迅馳平臺Napa主要由以下三部分組成：

• Yonah - 基于65nm工藝的雙核心移動處理器。
• Calistoga - Napa平臺芯片組，集成更先進的圖形芯片，具備更高效的電源管理機能，其可以讓電池使用時間超過5小時。
• Golan - 這是基于目前Pro/Wireless芯片改進版的網(wǎng)絡(luò)單元，具備更好的WiFi性能，而且有可能會支持3G標(biāo)準(zhǔn)。

　　在現(xiàn)場Intel并沒有公布太多Napa的規(guī)格細節(jié)，但通過下面的實物運行圖片，我們還是可以更進一步的了解第三代迅馳平臺：

　　從屏幕上我們可以看到，不同的程序（電影和測試軟件）在同時運行，通過任務(wù)管理器可以得知，每一個程序使用單獨的核心。CPU的溫度不清楚，但考慮到其散熱器并不夸張，也就是說北橋和CPU的發(fā)熱量也該不會很大。

　　展示中的雙核心Yonah處理器并沒有采用LGA775接口，但Napa要到2006年才最終發(fā)布，也許到時候的Yonah會采用一種新接口呢。

　　值得一提的是，先前傳聞Calistoga芯片組將支持HyperThreading技術(shù)，如果那樣的話，在task manager中我們應(yīng)該看到四個核心，但實際演示中只有兩個核心。