集成2.34億晶體管 PS3處理器細節公布

    SONY、東芝（TOSHIBA）以及IBM等三家廠商日前正式公布了Cell處理器的主要性能細節。Cell處理器是自2001年3月起由SONY、東芝、IBM三家廠商共同派駐研發工程人員在美國德州奧斯汀市的聯合設計中心里的研究成果，由于SONY的下一世代PlayStation游戲平臺預計將使用Cell來作為處理器，因此每有Cell消息公布便成為媒體的新聞焦點。

    SONY、東芝、IBM三廠正式在ISSCC中官方發布的Cell處理器主要性能特色如下：

·搭載8個獨立的浮點運算核心（Synergistic Processor Elements）及一個以IBM 64位Power PC處理器為基礎的運算核心所組成的多核架構設計，試產的Cell處理器可以超過4GHz的頻率來運作。

· 試產的Cell處理器芯片大小為221平方毫米，內含2億3千4百萬個晶體管，并采用90納米SOI制程來生產制造。

·新聞稿稱，Cell處理器的超高速通訊能力以及多核架構可望在執行某些娛樂或是多媒體程序時能提供十倍于現今最新PC處理器的效能。

·Cell處理器的另一個優勢是同時支持多重操作系統。

·Cell處理器初期預計將由IBM的12英寸晶圓廠來先行生產，接著SONY也將在日本長崎的晶圓廠里來生產Cell處理器；SONY、東芝、IBM三家廠商期望未來能推出許多搭載Cell處理器的產品，包括數字電視、家用服務器，甚至是超級計算機。