壹周刊:革命性產品APU iPhone4遭暗諷
泡泡網主板頻道1月17日 新一期的IT新聞壹周刊又與大家見面了，在上個星期，業界爆出了不少讓我們期待的新品，比如AMD下一代“天蝎座"平臺基于990FX芯片的產品以及革命性的Fusion APU的主板。另外一直被技嘉多次提起的優異G1-Killer游戲系列主板也終于露面。
當然來自顯卡方面消息也非常給力，在14日NVIDIA尚未發布的基于GF114核心GTX 560顯卡的詳細規格以及性能成績也被曬到到了網上，并且從曝光的成績看來GTX 560依然強悍。下面我們來關注這期精彩盡的IT新聞壹周刊！
● 本周看點
《推土機新搭檔 微星首曝990FX旗艦主板》
《性能參數全曝光！GTX560未發布就開賣》
《極致纖薄誘惑！各家推單槽GTX400顯卡》
《PCI-E 0供電！華碩優異GTX 580非公版》
《全球首曝!技嘉G1.Killer游戲主板露面》
《穿"戰術背心" 華碩劍齒虎P67首次亮相》
《革命性產品!泡泡搶先測試AMD APU平臺》
《耐不住嚴寒 iPhone4挪威凍裂保修遭拒》
微星在CES 2011上的展品相當豐富，而且都非常獨特。在上周我們又第一次看到了基于AMD 990FX芯片組的下一代旗艦級主板實物。
該主板叫作“Big Bang Conqueror”(大爆炸征服者)，隸屬于微星高端Big Bang系列，而該系列此前一直被Intel X58、P55把持，此番是首次采用AMD平臺。
該主板基于AMD 990FX+SB950的組合，處理器插座改為新的Socket AM3+，既可安裝未來的推土機架構“贊比西河”，也向下兼容現有Socket AM3封裝的Phenom II、Athlon II系列。至于Socket AM3+到底有多少個針腳，現在還沒有確切的官方說法，有人數了一下是942個，相比之下Socket AM3 938個、Socket AM2+/AM2 940個。
微星沒有給出這塊主板的詳細規格，不過仔細觀察可以看到二代軍規級用料、OC Genie超頻按鈕、四條雙通道DDR3內存插槽、六個SATA 6Gbps接口、四條PCI-E 2.0 x16插槽(第一和第三條為全速x16)、兩條PCI-E 2.0 x1、一條PCI、7.1聲道聲卡、千兆網卡、eSATA、IEEE1394a、光纖和同軸S/PDIF、兩個USB 3.0接口等等。
推土機處理器和9系列芯片組都將在今年年中發布。
NVIDIA基于GF114核心的GTX 560顯卡雖然還未正式發布，但是近日網上已經有實物和性能曝出。在國內著名網上購物網站淘寶中，可以看到不少商家已經開始接受預定，價格從1799~1999不等，更有商家爆出成績圖。
PCB圖
核心圖
聲明：本文所有圖片均來自于淘寶網店鋪，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表泡泡網贊同其觀點和對其真實性負責。原帖地址在此。
3DMark Vantage
從成績對比來看，GTX 560的性能與HD 6950相當，相當強悍，歷來NVIDIA每代6系顯卡都是叫好又叫座，看來GTX 560也將延續這一優良傳統。
隨著顯卡核心的飛速發展，顯卡性能也得到了很大的提升。而隨著顯卡性能的大幅提升，隨之而來的就是散熱問題，自8800GT之后，在中高端顯卡上很少有單槽設計的版本了，雙槽早已成為標配，三槽甚至巨型散熱器都就見怪不怪了。
在2009年，AIC影馳旗下一款GTX260無雙橫空出世，再現單槽散熱設計的經典。從最初的GTX260無雙到目前的GTX460無雙，纖薄時尚的外觀以及出色的性能表現，成為HTPC高清玩家以及喜歡迷你機箱的玩家鐘愛的對象。
強悍的七卡互聯系統
此外，中高端顯卡的采用單槽散熱，還可以在對體積限制比較苛刻的M-ATX SLI主板上實現多卡互聯，這是幾乎所有的同類產品都難以實現的。如今在DX11時代，有很多品牌都對單槽顯卡產生了濃厚的興趣，針對目前中高端市場最主流的GTX460、GTS450推出了多款采用單槽設計的產品。
經典單槽再現！影馳GTX460無雙
影馳GTX 460無雙完全基于影馳自主研發，搭配多顆高品質固態電容和大量的MLCC；采用面積遠大于常見顯卡的真空均熱板，大量鰭片，以及常態28分貝的低轉速渦輪風扇，另外還搭配了MOSFET散熱片，整個散熱器導風罩完全由金屬組成，同時散熱器厚度嚴格控制在單SLOT寬度。
中端極致奢華！iGame450單槽版顯卡
iGame450 冰封騎士Slim特色是采用單槽設計，并且為了保證其散熱效果，該卡采用穿透式結構設計，從外蓋到PCB上都保持這種設計的結構。外蓋上保留了鯊魚腮仿生的散熱孔位，并且與其普通散熱片紋理不一樣的是，這款卡采用了傾斜式的結構，直接影響風向，都使得單槽顯卡散熱難的問題得到了解決。
臺系傾力打造！旌宇單槽散熱GTS450
享譽全球的專業顯卡制造商和供貨商SPARKLE，最近也宣布推出新款SPARKLE GeForce GTS 450單插槽散熱顯卡，采用單插槽散熱解決方案，滿足主流用戶對纖薄設計的追求。
SPARKLE GeForce GTS 450
基于NVIDIA GeForce GTS 450核心制造，支持DirectX 11、Shader Model 5.0、支持加速物理計算的NVIDIA Quantum量子效果技術，支持極速提升著色程序處理效率的GigaThread技術等。
華碩準備的一款非公版GeForce GTX 580旗艦顯卡日前在歐洲媒體曝光，該卡名為GeForce GTX 580 DirectCU II，在供電、散熱等領域進行了大幅提升，目標直指全球最強單芯顯卡。
首先在供電部分，GTX 580 DirectCU II提供8相供電，比公版卡多出2相，同時每相的供電能力也比公版設計有所增強，還在PCB的GPU正背面安放了一顆NEC TOKIN 0E907去耦電容凈化供電。
另一個有趣的細節是，華碩表示該卡將完全依靠雙8pin外接供電，PCI-E接口僅用作數據傳輸，顯卡完全不使用來自PCI-E接口的電流。這一設計是為了在極限超頻情況下，避免主板供電能力成為顯卡超頻瓶頸。
而在散熱部分，GTX 580 DirectCU II使用的散熱器設計理念源自ARES戰神卡，使用5條銅質熱管，大尺寸鋁制散熱器片，再加上兩組100mm散熱風扇，使得該卡要占用三條PCI插槽擴展位。根據華碩的官方測試，該散熱方案在55度高溫環境下運行3DMark 03，溫度可從公版的92度下降至80攝氏度，同時噪音也只有31dB，遠低于公版的42dB。
GTX 580 DirectCU II提供雙DVI和HDMI、DisplayPort輸出，但有關具體頻率、價格等信息還要有待華碩官方揭曉。
在目前正在召開的美國CES大會上，技嘉正式公布了旗下游戲主板系列G1.Killer的三款產品型號及規格，它們是G1.Assassin、G1.Guerrilla以及G1.Sniper，均是采用X58芯片組，針對的是不同定位的游戲玩家。而昨天，也就是1月13日，技嘉科技在北京召開了的6系列新品發布會上也曝光了這款產品。
今天，這三款高端游戲主板中的一款“G1 Killer Assassin——刺客”于傍晚時分抵達了泡泡網評測室！這應該是目前全球范圍內的首次產品詳細曝光，也就是說我們已經優先于全球各家媒體和玩家搶先拿到了這款產品哦！讓我們一起來對它進行詳細的介紹和了解吧！
初見G1，感覺有點似曾相識，貌似某家的某UT系列也有這種配色？
沒有比較就沒有確實的感受——單拿在手里并不覺得Assassin有多大，但實際上和一款標準ATX規格的主板對比以后就知道其實XL-ATX規格之大了……
G1-Killer Assassin采用16相供電模塊，雖然沒有X58A-UD9的24相來的更加生猛，但作為一款并非以超頻為主打特色的產品來講，支持雙路切換的16相供電對于G1是非常合適的。
主板支持四路PCI Express x16規格的全長插槽，其中兩條帶寬為x16，兩條為x8。通過X58北橋芯片所提供的32條通道，理論上支持三路SLi和四路的CrossFire。
彈夾的頂端還有一顆子彈模型作為裝飾
聲卡所使用的均是來自Nichicon的高端專業音效電容——MW系列。
這顆便是來自Bigfoot的KillerE2100網絡芯片，它的全稱為Network Processing Unit，簡稱為NPU。它不同于以往網絡芯片的地方在于它可以最大限度的解決由于PCI-E帶寬受限以及帶寬擁擠所導致的網絡阻塞。
在Intel正式發布6系列主板之前，我們就曾經介紹過華碩在英國地區先向媒體和玩家曝光了玩家國度和特種部隊的P67產品——Maximus IV Extreme和Sabertooth P67。Maximus IV Extreme我們之前曾經介紹過了，今天這款Sabertooth P67也來到了泡泡網評測室。
華碩的TUF系列最主要的特點并不是性能，而是其提供長達五年的質保，雖然不是主板業內提供最長質保的產品系列，但五年的承諾也并不是誰都可以提供的了的。
華碩TUF Sabertooth P67的導風罩，采用工程塑料制成
摘掉了“馬甲”的Sabertooth P67，露出了TUF主板標志性的陶瓷散熱片。
主板采用了8 2相供電部分，其中8相為處理器供電，2相為內存控制器供電。這次華碩在P67的EVO版本以上的產品都采用了DVM 數字供電管理，這塊主板也不例外。
相比各類游戲主板，Sabertooth P67只提供了兩條PCI-E x16規格的插槽，同時還提供了一條PCI插槽和三條PCI-E x1規格的插槽。
存儲方面，主板提供了8個SATA接口，其中四個為SATA 3Gbps規格，剩下四個中兩個為P67 PCH原生支持的SATA 6Gbps接口，另外兩個為第三方芯片Marvell提供。
背部I/O接口共提供八組USB 2.0、兩組USB 3.0、一組SPDIF、兩組eSATA（Power eSATA）、一組IEEE 1394以及一組千兆網絡接口
我們曾戲稱這款主板是穿馬甲的P67，這馬甲指的并不是型號“換湯不換藥”的數字游戲，而是整個主板覆蓋在一片舉行的散熱導風罩下，這樣不同于以往TUF系列主板的造型很好的詮釋了“拉風”這二字。
經過昨日多家廠商多款產品的預熱之后，AMD今天終于在CES 2011開幕之際正式發布了籌備多年的Fusion APU融合加速處理器，也宣告了融合時代的正式到來。AMD Fusion APU分為兩大系列，現在面世的是基于山貓(Bobcat)處理器架構、DX11 GPU圖形核心的低功耗版本，最多兩個處理器核心，采用臺積電40nm工藝制造。AMD稱，山貓是其2003年以來的首個全新x86內核，專為低功耗便攜 式設備而設計。
AMD Fusion APU首套平臺代號“Brazos”，又稱“2011低功耗平臺”，芯片組統一采用單芯片設計的Hudson-M1，處理器包括兩個子系列：
－ Zatcate E系列：E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心，熱設計功耗18W，面向主流筆記本、一體機、小型臺式機
－ Ontario C系列：C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心，熱設計功耗9W，面向高清上網本、平板機和其他新興設備
這三個組件是這套平臺中最主要的！其實，貌似也沒有其他組件了……
目前CPU-Z的最新版1.56版也無法識別出Fusion處理器的具體型號，不過頻率和工作電壓以及緩存大小倒是可以識別出來，GPU方面GPU-Z也識別出了Radeon HD6310，不過具體的流處理器等電氣性能還無法識別。
主板——微控智能ITX-AF2S1A
這款微控智能ITX-AF2S1A主板采用Nano-ITX規格，集成了一顆AMD Zacate處理器，頻率為1.6GHz，同時還集成了HD 6310 GPU，支持UVD 3.0解碼技術、支持DirectX 11、1080i/p以及H.264、VC-1和MPEG-4等高清格式視頻的播放等技術。
詳細解析參看：泡泡網獨家！AMD Fusion APU實體曝光
詳細評測參看：革命性產品!泡泡搶先測試AMD APU平臺
最后我們來看看目前依然有些杯具的iPhone4。今年這個冬天確實有點冷，特別是在北方國家，挪威的戶外溫度就達到了零下14℃。在這樣的嚴寒中，iPhone 4成了一個悲劇。
有一位挪威用戶在寒冷的戶外使用iPhone 4時，發現其后蓋已經因為溫度過低而凍裂。當他拿著手機去專賣店尋求保修時卻遭到拒絕，理由是iPhone 4的設計使用環境為0℃至35℃，超出這一范圍所引發的問題不能獲得保修。
iPhone 4內設計有高溫保護機制，當手機溫度過高時，iPhone 4會發出警報并自動關機，但是蘋果并未針對低溫使用環境設計低溫警報。
如果非得在超低的溫度中使用iPhone 4，找找看有沒有防寒手機保護套吧。
可能大家都對蘋果iPhone現在的一家獨大深表不滿，現在只要有點風聲跟蘋果作對的都會引起關注，而且這位氣不過挺身而出的勇士Palm開起來也有一定的實力。蘋果SDK開發包的問世就如同一個變魔術的盒子，有種取之不盡用之不竭的感覺，而現在Pre搭載的WebOS操作系統SDK開發包也已問世。
目前大家普遍能夠下載到的都是本號為0.3.4，Windows版本，文件也不大，有興趣的用戶可能已經體驗過了，不知道感受如何。不過Palm此次的目標直指蘋果，隨著更多程序技術人員的加入，能讓Palm Pre用戶暢快體驗的應用程序也會越來越多。同時，針對美國市場，Palm的最新廣告能夠完全表達他們對抗蘋果iPhone的鮮明態度。不但在廣告中大肆取消蘋果只是顆爛果而已，還提出了降價的措施還將支持多任務程序的優勢大力宣傳，我們期待看Palm Pre上市一段時間后的最終收益情況。■<
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