臺積電或代工Intel下一代移動芯片組

    泡泡網筆記本頻道12月31日 據相關媒體報道，來自業內人士的消息稱，Intel將把代號Panther Point的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預計該芯片組將和它對應的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發布上市。

Sandy Bridge平臺

    下周的CES大展上，Intel就將宣布代號Sandy Bridge的“第二代Core架構”處理器，其中的移動平臺代號Huron River，包括32nm Sandy Bridge處理器和代號Couger Point的移動6系列芯片組。而再過一年之后，2012年初的Intel新移動平臺名為Chief River，包含22nm Ivy Bridge處理器，以及Panther Point芯片組。后者將是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移動芯片組。

    據稱，Intel為了降低生產成本以利于同AMD Fusion APU競爭，同時集中自有產能用于先進制程技術處理器，因此才決定將工藝要求相對較低的芯片組外包制造。而臺積電近期宣布2011年投資59億美元擴大產 能的消息，進一步說服了Intel，決意將Panther Point交給臺積電代工。

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