要給力下一代!14款CPU 3DMARK 11橫評

    泡泡網CPU頻道1月3日 似乎這年頭都流行“跳票”了，IT產業的廠商們玩推延（“跳票”的官方詞匯？）玩得越來越順手，時不時做出一個“艱難的決定”，就能讓原本期待的網友肺都要氣炸，繼游戲、手機等不斷跳票之后，之前Futuremark的3DMark 11也是一再拖延。

3DMark 11姍姍來遲

    之前Futuremark宣布DX11新時代的游戲3D圖形基準測試軟件3DMark 11將在2010年11月30日發布，不料就在發布前夕，Futuremark對外通知，由于最后時刻還需要進行一些問題修正，因此3DMark 11將延期數日發布。這讓期待已久的網友很是失望。

AMD與NVIDIA為真假DX11爭得不可開交

    到了12月初的時候，我們得到消息3DMark 11將在12月7日發布，準確得說是12月7日北京時間晚22點發布。不得不說，3DMark 11的發布不只眾多網友期待，也牽動著兩個顯卡巨頭的神經，二者此時正為真假DX11爭得不可開交。

    Futuremark在DX11顯卡上市如此之久之后才發布3DMark 11是有它自己的考量的，正如3DMark Vantage一樣，姍姍來遲的基準測試以時間換取了公正性和主流性。在DX11顯卡發布之初，市場中的DX11游戲還很少，而且也很難根據當時采用的DX11特效分辨出未來的主流特效，在HD6000和GTX500系列顯卡發布后，DX11游戲已經很多了，這個時候在基準測試時究竟該側重哪一個特效自然就好選得多，因此，可以說，3DMark 11伴隨主流GTX570的發布正是把握時機恰到好處。

    從11月22日提前透漏的3DMark 11測試場景中的主要特效可以看到，曲面細分和光照、陰影一樣成為了DX11諸多特效中的重點。而這一技術也正是NVIDIA宣傳的重點，同時也是NVIDIA和AMD爭論真假DX11的焦點所在。

炫目的光影特效

    Tessellation“曲面細分”技術在專業領域被稱為“鑲嵌”，這一技術并不是DX11最具革命性的部分，但是卻成為了AMD與NVIDIA爭奪的焦點，原因就是這一技術在改善游戲畫面上可以達到立竿見影的功效，而且也更容易被游戲廠商掌握，因為在DX11普及初期，自然要在這一技術上發力。

深海場景的光影特效

    AMD為微軟打造的Xbox 360圖形核心Xenos很早就采用了這一技術，不過由于當時顯卡的運算能力還沒有跟上，因此也沒能在游戲中得到普及，Tessellation技術能夠在圖形芯片內部自動創造頂點，使模型細化，從而獲得更好畫面效果，從多個演示中我們也看到了，這一技術對于畫質的改善有著明顯的作用。

    前面提到的Tessellation技術的重點在于畫質的改善，而假如一味追求畫質而不注重效率的話，好的畫質就很難實現，因為畢竟平臺的運算能力是有限的，可能說到這里很多網友就立即想起來那些“顯卡危機”和“硬件危機”游戲。

    DX11帶來的眾多新技術中的DirectCompute 5.0使得CPU和GPU能夠在Windows7操作系統下協同合作，處理任務，其中CPU負責運算非常復雜的序列代碼，而GPU則運行大規模并行應用程序。

    DirectCompute 5.0帶來的改變是多而廣的，首先在視頻處理器上，這一技術可以充分釋放GPU的強大并行計算能力；其次在物理加速上，任何支持DirectCompute的GPU都可以聯合CPU進行物理計算，其中GPU負責柔性材料模擬、流體模擬、爆炸模擬等大計算量的物理模擬計算；最后再動態模擬、網頁加速等應用中，DirectCompute技術都可以是CPU和GPU更好的協同工作。

    游戲中的物理加速可以讓游戲變得更真實，3DMark 11同前作3DMark Vantage一樣，也加入了物理加速測試，不過場景由原來的小飛機撞氣囊變成了小球撞建筑。

    3DMark 11也不再基于封閉的NVIDIA PhysX而改用開源的Bullet專業物理庫，眾多小球砸向石柱，并產生一系列的物理效果，盡管畫面很粗糙，但是物理運算量很大。

    從圖中的測試結果可以看出，在超大的物理運算量壓力下，平臺不堪重負，FPS也只在十幾幀。

    參與測試的14款處理器大多數是目前在市場中熱銷的型號，其中酷睿i5-661和酷睿i5-655K則是在明年開始上市開賣的，在此也加入到了測試的行列，小編在這里對參測的14款處理器進行一個簡單的介紹，以讓網友對測試的處理器有一個大概的了解，首先介紹的是7款Intel處理器。

Intel奔騰G6950

    現在Intel奔騰處理器早已不再是當初的奔騰系列，而是隨著新制程的采用和新技術的加入，演變成了高性價比的入門級系列，現在最新的奔騰系列處理奔騰G6950采用了最新的32nm制程，默認主頻提升到了2.8GHz，而且采用了酷睿i3系列處理器的Clarkdale核心，單核效率得到大幅提高，此外，這代的奔騰處理器還加入了3MB的L3緩存，進一步提升性能。

Intel酷睿i3-530

    Intel酷睿i3-530目前在市場中受到了較多的關注，它是Intel酷睿i系列處理器中的入門級處理器，不過仍然具有新一代處理器的諸多特性，是首批上市的32nm處理器之一。它基于雙核四線程設計，擁有4MB三級緩存，默認主頻為2.93GHz，得益于新制程帶來的低發熱和低功耗，這款處理器的超頻能力還很強，據網友反映，多數能風冷穩定在4.4GHz，而且這款處理器首度內部集成了GPU顯示核心，核心頻率為733MHz，能夠滿足大多數日常應用的圖形性能要求，而CPU與GPU核心加起來的功耗被控制在了73W，可以說非常節能。

Intel酷睿i5-655K

    Intel酷睿i5系列處理器在明年將有數款雙核四線程型號開始鋪貨，Intel酷睿i5-655K就是其中一款，這顆處理器基于雙核四線程設計，采用32nm制程，默認主頻為3.2GHz，在睿頻技術的支持下，最高可自動超頻至3.46GHz，酷睿i5-655K還擁有4MB L3緩存，內置733MHz顯示核心，TDP功耗為73W。此外，這款處理器還屬于不鎖倍頻的“K”系列處理器，可以輕松將主頻超至更高主頻。

Intel酷睿i5-661

    Intel酷睿i5-661仍然基于雙核四線程設計，默認主頻為3.33GHz，借助睿頻技術可自動超至3.6GHz，這款處理器仍然具有4MB三級緩存，內部集成的GPU顯示核心頻率提升至900MHz，而TDP功耗則控制在了87W。

Intel酷睿i5-750

    Intel酷睿i5-750目前已經完成了使命，被更高頻率的Intel酷睿i5-760取代，后者仍擁有四核四線程，默認主頻提升至2.8GHz，在睿頻技術支持下可以達到3.46GHz，L3緩存仍為8MB，TDP功耗為95W。

Intel酷睿i7-870

    Intel酷睿i7-870是目前Intel處理器中的高端型號，相比酷睿i7-900系列，這款處理器仍然采用了LGA1156接口，支持雙通道DDR3-1333內存，基于四核八線程設計，默認主頻為2.93GHz，比酷睿i7-860的默認2.8GHz高一些，而且睿頻主頻提升到了3.6GHz，此外L3緩存仍為8MB，TDP功耗則控制在了95W。

Intel酷睿i7-930

    Intel酷睿i7-930在成功接替過酷睿i7-920后，在市場中受到火爆歡迎，對于高端用戶來說這是一款新的高性價比高端處理器，它具有2.8GHz的主頻，在睿頻技術幫助下可以自動超至3.06GHz，擁有1MB二級緩存和8MB三級緩存，TDP為130W。

    AMD平臺在很多網友心中是性價比的代名詞，AMD的多款處理器不僅價格實惠而且性能也很強，下面來看看參測的7款AMD處理器。

AMD速龍II X2 255

    AMD速龍II X2 255處理器屬于入門級雙核系列，目前這一系列CPU中市場中較火的是250，AMD速龍II X2 255主頻提升到了3.1GHz，此外仍具有2MB二級緩存，TDP也控制在了65W。

速龍II X3 450

    AMD速龍II X3 450是AMD速龍II三核系列的一款最新型號，盡管目前的速龍II X3 445銷售火熱，但是這款處理器已經摩拳擦掌，箭在弦上。它默認頻率達到了3.2GHz，擁有1.5MB二級緩存，TDP為95W。

速龍II X4 645

    AMD速龍II X4 645隸屬AMD速龍II四核系列，這款處理器默認主頻為3.1GHz，擁有2MB二級緩存，TDP控制在了95W。

AMD羿龍II X2 555

    AMD羿龍II X2 555定位與高端雙核，這款處理器的默認主頻達到了3.2GHz，此外還擁有1MB二級緩存和6MB的三級緩存，TDP為80W，另外，它還是黑盒不鎖倍頻設計，可以輕松超頻。

AMD羿龍II X3 720

    AMD羿龍II X3 720對于很多網友來說并不陌生，它在當初成功取代了市場中火爆的羿龍II X3 710，默認主頻也提升到了2.8GHz，此外它還擁有1.5MB二級緩存和6MB三級緩存。

羿龍II X4 965

    AMD羿龍II X4 965是AMD四核處理器中的強者，默認主頻為3.4GHz，擁有2MB二級緩存和6MB三級緩存，除了游戲性能強勁外，這款處理器足夠應付絕大多數應用，并且價格便宜。

AMD羿龍II X6 1090T

    AMD羿龍II X6 1090T是AMD處理器中的旗艦級產品，不過目前即將被羿龍II X6 1100T取代。AMD羿龍II X6 1090T擁有六顆物理核心，默認主頻為3.2GHz，擁有3MB二級緩存和6MB三級緩存。

    測試的平臺的主板采用了技嘉H55M-S2和華碩Crosshair Formula Ⅳ，顯卡選擇了GTX480，內存采用了2G DDR3-1333X2組成的雙通道，而支持三通道內存的酷睿i7則使用了2G DDR3-1333X3，以充分釋放處理器的性能。

測試平臺介紹

    測試方法為首先將3DMark 11升級至1.0.1.0，分別在X模式、P模式和E模式下運行3DMark 11，記錄下測試結果。

    3DMark 11的發布預示著DX11游戲的成熟，同時也給硬件平臺帶來了新的標準（相對Heaven Benchmark和StoneGaint這兩款DX11測試軟件），盡管姍姍來遲，但是該軟件一如既往得受到歡迎和認可。

    從上圖中的測試結果可以看出，在X模式測試中，在高運算量壓力下，平臺的性能已經不能滿足運算的需求，整個平臺成為瓶頸，所以參測的13款CPU測得的成績都很接近。

    而在負載較低的P模式和E模式下，測試得分隨核心線程數的增多、主頻的升高而升高，其中P模式下，Intel酷睿i7-930以4983分排第一，而酷睿i7-870則以4980緊跟其后，而在負載最低的E模式下，酷睿i7-870憑借睿頻后的最高主頻而一躍成為第一，Intel奔騰G6950測試得分與AMD速龍II X3 445很接近。從酷睿i7-870與酷睿i7-930、羿龍II X4 965和羿龍II X6 1090T的對比綜合來看，測試結果對CPU的主頻最為敏感，其次是CPU的核心/線程數，最后是CPU的緩存容量。因此如果想有個好成績或者在DX11游戲中獲得更流暢的體驗，就需要購買一款高主頻（或者超頻）、多核心/線程并具有大緩存的處理器。

● 總結

    3DMark 11在總結了已有的多款DX11游戲并成功把握未來游戲主流特效后，給我們帶來全新的基準測試，通過測試結果我們也可以看到，目前的處理器在強大壓力下并不怎么給力，而明年Intel的Sandy Bridge處理器和AMD的Fusion平臺則成為挑戰的希望。■<