聯發科天璣800確認：集成5G，對標驍龍765

    12月25日，聯發科在北京舉辦天璣媒體溝通會，首次對外公布了布局中端市場的5G SoC——天璣800。據悉，天璣800將會在明年正式公布具體參數，搭載天璣800的終端產品也將在第二季度發布。

    除了天璣800的首次公布，會上，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士，以及無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村也和大家討論了不少有關此前發布的天璣1000的消息。

    作為聯發科的首款5G SoC，天璣1000率先支持了雙載波聚合技術，是目前市面上最快的Sub-6單芯片，下行速率峰值可達4.7Gbps，上行速率峰值可達2.5Gbps，并且率先支持了5G+5G雙卡雙待，支持Wi-Fi 6技術。

    其他硬件方面，天璣1000率先采用了ARM Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU。在CPU上面采用了4*A77+4*A55的八核心設計，GPU方面則采用了Mali G77 MP9。AI方面，天璣1000采用2大+3小+1微的六核心APU，相較上一代性能提升了2.5倍，功耗降低40%。與此同時，天璣1000也在蘇黎世AI跑分上面取得了相當不錯的成績，跑分高達56158分，目前位居榜單的第一名。

    而在2020年，聯發科將在5G旗艦和中端芯片上面同步發力，擁有旗艦級性能的天璣1000將會成為聯發科5G時代在高端市場的武器，與友商進行角逐；而即將發布的天璣800，則會成為聯發科保持中端又是，快速搶占市場的較好利器。在高端+中端的全面布局之下，相信明年聯發科在5G終端領域，一定會取得十分亮眼的成績。

本文編輯：劉洋