技嘉于明年ComputeX展示全新主板技術

    泡泡網主板頻道12月3日 2010年12月1日 技嘉科技今天于總公司舉辦的2011年臺北國際電腦展前產業之旅發布多項令人振奮的新技術，這些新技術將運用在技嘉即將推出的6系列主板上，并為CPU提供可靠的高功率以充分適應高性能計算。

    技嘉科技市場營銷處副處長韓廷沐在現場分享了技嘉的創新和傳播策略，正如在Computex 2010首次亮相的X58A - UD9旗艦級主板，技嘉科技會先將新的創新模式運用在極致版的產品上，并將這樣的概念持續套用到其他高階以及主流的產品。

    同時韓副處長也展示了技嘉即將發布的旗艦主板——技嘉GA-P67A UD7主板，特別強調技嘉具有24相電源設計的極限大電力（Maximum CPU Power Delivery）功能、采用通過英特爾規范認證的Intersil VRD12 (Voltage Regulator Down) 控制芯片、雙CPU電源技術(Dual CPU Power)、Driver MOSFETs（運用在技嘉廣受好評的第三代超耐久設計）、專利的支持3TB硬盤容量的DualBIOS 技術、10 個USB 3.0接口（加上8個USB 2.0，總共提供18個USB接口）；支持3Way SLI/ CrossFireX等多顯卡輸出技術、USB 3倍電力供應、On/Off Charge充電技術以及更多技嘉獨家技術。

    韓廷沐副處長表示：“電源效率的質與量，是讓處理器展現真實效能的重要關鍵，正如我們在2010年便充分利用業界領先的處理器電源供應設計，推出可提供了最大功率1500W的X58A-UD9主板。”韓副處長進一步指出：“而在6系列主板上，我們更進一步對處理器電源模塊采用了全新設計，包括采用Intersil的PWM控制芯片加上英特爾®最新的VRD 12規范以及具有更具電源效率的高質量MOSFET組件，以此提供了一流的系統性能和穩定性。”

全新 VRD 12 (Voltage Regulator Down) 規范設計

    技嘉6 系列主板采用英特爾最新的VRD 12 (Voltage Regulator Down)規范設計，并使用通過英特爾認證的Intersil PWM控制器，提供了全新功能，如Serial VID（SVID）便可強化處理器及穩壓器控制器之間的傳輸功率及信息管理，因此可以提供更節能的平臺。

極限大電力（Maximum CPU Power Delivery）

    即將上市的技嘉6 系列主板搭載全新設計的電源供應模塊，為一流的系統性能和功率穩定性提供了保證。例如最高24相電源相位結合、雙電源開關和電源多檔自動切換等，這些領先全球主板的CPU電源供電技術都將會被運用在技嘉即將上市的效能級以及主流級主板。未來，您將不只在極致級或旗艦級主板才能享受到這樣的高性能和穩定性。
 
雙CPU電源技術（Dual CPU Power）

    技嘉獨家的雙CPU電源技術，允許電源供應模塊的相位均勻地分成兩組串連運作的電源回路，當系統負載較低時，將會自動關閉其中一組電源回路，讓系統僅以另一組電源回路工作。不像傳統的電源回路設計，系統無論在任何負載狀況下，所有的相位都同時工作，這樣易產生故障或降低使用壽命。因此，技嘉科技雙CPU 電源技術可以有效率減半每個電源相位的工作負擔，大幅度增加主板的耐用性和可靠性。

Driver MOSFETs

    透過采用符合英特爾®驅動器MOSFET規范的MOSFETs和驅動IC，技嘉6 系列主機能夠提供更高的電源轉換率，并在高頻率切換狀態下提升效率，以滿足現今處理器不斷增長的電力需求。Driver MOSFET還有助于簡化電源模塊周邊的空間占用，提供一個更整潔的處理器外圍空間。

支持3TB硬盤容量的DualBIOS 技術

    技嘉獨家的DualBIOS?專利技術能夠在主BIOS的數據損毀或失效的第一時間自動修復，提供主板多一層防護。DualBIOS? 技術在主板上提供了兩顆實體的 BIOS芯片，當主BIOS因病毒或人為損壞而導致無法開機、功能失效時，即會自動由備份BIOS接手并將數據回存，避免電
腦因此停止工作。除此之外，技嘉新一代的DualBIOS?更進一步支持3TB (terabytes)以上開機硬盤設定，即使您使用3TB的大容量硬盤也不需要進行扇區分割便可以直接支持使用，以便讓您可以儲存更多數據在單一個硬盤裝置中。■