東芝推微型NVMe SSD，焊死的硬盤有救了

　　近日，東芝推出了一種嵌入式內部非易失性存儲器的新標準XFMExpress，此款新型SSD的尺寸很小，主要可應用于超薄筆記本和物聯網設備等追求小體型的設備，有望代替BGA焊接的固態硬盤。

　　東芝官方表示，新XFMExpress固態硬盤外形尺寸僅為18x14x1.4mm，占用的空間比最小的M.2接口22x30mm規格的SSD還要小很多。此外，XFMExpress使用PCIe 4.0通道、NVMe協議，支持PCIe 4.0×2或PCIe 4.0×4。XFMExpress模具的體型雖小，但卻集成了控制器、DRAM緩存和堆疊3D NAND閃存，不需要額外的NVMe感知操作系統和固件驅動程序。

　　在安裝這款迷你固態硬盤時，也不用像現在使用螺絲進行固定，而是采用了一種獨特的底座安裝，整個過程類似AMD線程撕裂者CPU的安裝方式，底座分接觸點和蓋板兩部分。安裝時掀起蓋板，將XFMExpress固態硬盤插入蓋板的卡槽中，合上蓋板后鎖死就安裝完成了，完全不依賴工具。

　　東芝稱，XFMExpress旨在為通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模塊的設備帶來可替換存儲的好處，這也為消費級產品的容量升級開辟了新道路；對設備制造商而言，生產線上的產品存儲容量也可以在后期進行調整。此外，XFMExpress不會用作外部可訪問的插槽，所以不會和SD Express形成競爭。目前XFMExpress暫未上市，具體定價還未獲悉。

　　本文編輯：王稀仕