拒絕熱度非凡！H55主板散熱設計分析

    泡泡網主板頻道10月16日 如果問到電腦發熱量最大的哪部分，相信很多人都會回答是CPU或者顯卡，CPU和顯卡確實確實是發熱大戶，這一點從它們芯片上覆蓋著的主動式散熱器就能夠了解一二了。作為電腦所有部件的承載體，主板又是最容易受到發熱影響，從而影響電腦穩定性的部件，因此無論芯片速度再怎么加快，主板設計再如何創新，散熱一直是主板廠商的大課題，北橋和南橋的發熱量不用說，MOSFET同樣是“熱度非凡”。

    H55和P55一樣，已經采用單芯片設計，因此芯片是整個H55主板的主要發熱源，而雙敏UH55GT針對性的提供了超大的靚彩散熱器，散熱片長寬分別為7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散熱面積最大的，達到了30平方CM，超大的散熱器面積，讓芯片溫度更低。另外，MOS管的發熱量是比較大的，尤其超頻后，MOS管讓CPU供電部分的溫度提升較大，因此雙敏UH55GT專門為MOS管提供了散熱片。

無MOSFET散熱片的H55主板

居然有只上一半MOSFET散熱片的H55主板

所有MOSFET都覆蓋上了散熱片的H55

    首先，無論什么主板，除了低端的G31/G41南橋發熱量非常小以外，大部分主板都會帶有北橋和南橋散熱器，目前Intel平臺新產品，如H55/P55都采用單芯片，所以芯片散熱器是一定有的。不過MOSFET散熱片并非所有主板都有，即使是最新的H55主板，也不一定所有品牌都帶有MOSFET散熱片，MOSFET的發熱量千萬不可小視，尤其是有超頻意向的消費者。

    另外，散熱片本身的好壞就從兩個部分去看，第一個是材質，一般主板都采用銅和鋁材質，不過目前95%以上主板都采用了鋁散熱片，一些高端產品或許會采用銅質散熱片， 但畢竟較少。

直接增大散熱器面積的設計，7.5CM X 4CM的散熱片。

    另一方面則看散熱面積，增大散熱器面積是讓溫度快速揮發的較好方法，同時多散熱鰭片也能擴大散熱面積。目前不少主板在多鰭片的基礎上還增加了面積擴展，這都是為了更好的為芯片和MOSFET進行散熱。

    散熱的效果還體現在與芯片和MOSFET的銜接緊密上，一些散熱片下還提供了導熱膠，讓PCB和散熱片在任何時候都無縫結合，最快的傳導熱量。

熱管設計雖然看起來比較YY，但如果要貴200元，相信并非最好的選擇

    最后不得不提的是主板上的熱管設計，從2006年開始，市場上有一段時間非常流行熱管散熱器，目前也有不少品牌在沿用，熱管的散熱效果固然會相對較好，但也存在一個問題，由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同，因此每個熱管都需要單獨開模，這樣必然會增加制造成本，相應的也反應到零售價上，如果有同樣的主板，采用熱管散熱器且價格一樣，那當然是首選，不過幾乎很難，因此最終選擇時，還是看散熱器的散熱面積以及銜接狀態。■