Intel的"未來":給40億互聯(lián)網(wǎng)用戶指路

    泡泡網(wǎng)主板頻道9月17日  Intel 13至15日于美國舊金山舉行IDF US 2010技術(shù)峰會，吸引全球各地約5,000名I.T業(yè)者參加，包括高科技企業(yè)巨頭、設(shè)計師及工程師，將聚首一堂分享其未來愿景、創(chuàng)意研發(fā)及未來技術(shù)發(fā)展方向，包括行動無線技術(shù)如何影響未來家用及企業(yè)用硬件及軟件開發(fā)路向。

The Future of Smart為題 吸引眾IT精英

    今年大會主題為“The Future Saved a Seat for You”，Intel將會于大會中公布明年以至未來數(shù)年處理器的發(fā)展藍圖，包括Intel Core產(chǎn)品線、Atom產(chǎn)品線及Xeon服務(wù)器處理器家族等。

    首日將由Intel首席執(zhí)行長Paul Otellini的演說展開序幕，回顧IDFUS技術(shù)峰會過去13年的成果，并將對未來科技發(fā)展作出預(yù)測，接著將由Intel資深副總裁暨微架構(gòu)事業(yè)群總經(jīng)理David Perlmutter進行演說，主題為“Performance Computing：Makingthe Extraordinary Ordinary”，將討論未來PC應(yīng)用變得廣泛及跨平臺化下，Intel處理器產(chǎn)品如何保持足夠的競爭力，并為未來市場需求不斷進化，提出擁有高度整合度的同時，亦要保持高效能以面對來新興應(yīng)用，演說同時將透視未來Intel處理器微架構(gòu)及服務(wù)器發(fā)展籃圖。

    次日將由Intel副總裁暨軟件解決方案事業(yè)群總經(jīng)理Renee James作出演說，主題為“Creatingthe Experience Continuumon Intel Architecture”，演說中將展示針對未來微架構(gòu)推出的軟件研發(fā)套件及資源配套，同時將會展示MeeGo操作系統(tǒng)研發(fā)進度、不同F(xiàn)orm Forctors及屏幕尺寸大小的創(chuàng)新嵌入式應(yīng)用，以及Intel AppUpStore的未來發(fā)展及對程序設(shè)計所帶來的機遇。

    緊接由Intel副總裁暨嵌入式及通訊應(yīng)用事業(yè)群總經(jīng)理Dougls Davis，透視未來Intel AtomSoC整合式芯片發(fā)展，主題為“Smart、Connectedand Transformational”，演說中會展示下代Atom SoC處理器，此顆將針對網(wǎng)絡(luò)電視應(yīng)用、Tablet平臺及車用電子市場的嵌入式處理器，將首次展示其效能及功耗表現(xiàn)，成為了此次IDF大會的最重要焦點之一。

    最后一天將由Intel資深副總裁暨首席技術(shù)長Justin Rattnar主持閉幕演說，主題為“Howitwill Really Change Everything”，并指出Intel未來科技研發(fā)不再單純以微架構(gòu)及半導(dǎo)體制程發(fā)展上，人們的應(yīng)用體驗才是來科技的市場機遇，演說將分享Intel研究院過去一年針對人們的生活，提出的未來可發(fā)展方向。

    此外，IDF US 2010技術(shù)峰會將會在一連三日的會期中，舉行超過150場技術(shù)研討會及超過100家I.T業(yè)者于會場中展示最新產(chǎn)品及研究成果，HKEPC將緊貼IDF US 2010技術(shù)峰會，為大家?guī)碜钚录夹g(shù)趨勢。