COMPUTEX：Intel發(fā)布第十代酷睿低壓處理器 10nm工藝正式落地

    5月28日，Intel在臺北電腦展首日舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的第十代酷睿低壓處理器。該系列采用最新的10nm工藝制造，核心代號Sunny cover，使用全新的IceLake架構(gòu)。

    核芯顯卡顯卡方面升級到第11代，頻率達(dá)到1.1GHz。并引入了流行的人工智能技術(shù)。規(guī)格方面，最高擁有4核心8線程，最大睿頻達(dá)到4.1GHz。

    核顯性能據(jù)稱相比前代提升達(dá)到一倍，擁有2倍于前代的HEVC解碼能力，支持4KHDR內(nèi)容播放。

    連接性方面，集成了原生雷電3控制器和WiFi6（Gig+），無線網(wǎng)絡(luò)速度提升三倍達(dá)到1Gbps。

    當(dāng)然全場關(guān)注的焦點(diǎn)毫無疑問是首次大規(guī)模應(yīng)用的10nm工藝，甚至（可能）由于10nm工藝的意義重大，Intel此次選擇在命名上直接從八代跳到了第九代，可見Intel對新工藝的重視程度。

    新工藝帶來的最顯著變化是功耗方面的優(yōu)勢，采用第十代酷睿處理器的輕薄本可以獲得更強(qiáng)的續(xù)航能力，根據(jù)Intel的“雅典娜計(jì)劃”，這一數(shù)字將被提升到16小時(shí)以上（本地視頻播放）。

    搭載第十代低壓酷睿處理器的OEM產(chǎn)品將在今年圣誕節(jié)期間上市。

本文編輯：孫斌