驍龍8150來了！ 高通驍龍技術峰會邀請函公布

    2018年11月21日我們收到了高通驍龍技術峰會的邀請函，主題是“敢為人先  5G移動體驗由此開始”。此次技術峰會將于12月初正式舉辦，屆時會發布全新一代移動平臺處理器。

    據悉此次發布的全新處理器會拋棄此前“8xx”命名方式改為叫做“8150”，將采用大中小核心架構設計，擁有2超大核、2大核、4小核。GPU部分搭載Adreno 640。根據安兔兔曝光的跑分來看，相比于驍龍845的30W+約提升了20%左右，達到了36W+的成績。

    邀請函包含一張紙質邀請函和一臺搭載了高通驍龍821的小米VR一體機，在VR一體機中有一份VR版的邀請函視頻，視頻中展示了夏威夷的風景，在結尾處列出了活動日程表和地點。地位為夏威夷茂宜島，12月3日歡迎晚宴，4日正式開始技術峰會一直到6日結束，7日返程。

    高通此次發布的驍龍8150處理器，可能將會在明年2月MWC2019上由三星S10系列的首發亮相，并成為2019年旗艦標配。

本文編輯：路天銘

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