會攢機不叫DIY 最強電容講座·實戰篇

    本文作者萬鵬簡介：95年開始接觸顯卡，97年開始在《電腦報》、《微型計算機》上發表文章，99年進入耕宇公司，目前任職耕宇公司市場部，PCPOP技術顧問。曾用筆名：ECLIPSE、INTENSE、萬大善人。假如您還沒閱讀過本文的上篇，那么我們強烈推薦您先閱讀一遍：會攢機不叫DIY，迄今為止最深入的電容剖析 。

    小地：萬鵬你好，在上次的文章當中，我們了解了電容的構造、原理、陰極和陽極的分類，并且對如今性能卓越秀的電解電容——固體聚合物導體電容進行了詳盡的剖析。而這次，我們要談些什么呢？

    萬鵬：假如說上次我們所講的內容，都是以理論為主的話，那么這次我們要談的則更加的實際——這包括電容的制造過程、電容的壽命以及不同品牌、不同型號電容的性能特點。

    在本章節我們首先講一講貼片鋁電解液電容的制造方法，貼片鋁電解液電容是如今的顯卡上最常見的電容之一。大家看完本章后，就能明白這種電容是如何從原材料變成現在的模樣了。事實上其它種類的貼片電解電容，例如鋁固體聚合物電容的制造方法也和它類似，只是陰極采用的材料不是電解液，而是固體聚合物等等。

 貼片鋁電解液電容是顯卡上最常見的電容

    貼片鋁電解液電容的制造過程包括九個步驟，我們就按順序逐一為大家講解：

    第一步：鋁箔的腐蝕。

    假如拆開一個鋁電解液電容的外殼，你會看到里面是若干層鋁箔和若干層電解紙，鋁箔和電解紙貼附在一起，卷繞成筒狀的結構，這樣每兩層鋁箔中間就是一層吸附了電解液的電解紙了。

    因此首先我們談談鋁箔的制造方法。為了增大鋁箔和電解質的接觸面積，電容中的鋁箔的表面并不是光滑的，而是經過電化腐蝕法，使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7~8倍的表面積。普通鋁箔一平方米的價格在10元人民幣左右，而經過這道工藝之后，它的價格將升到40~50元/平米。電化腐蝕的工藝是比較復雜的，其中涉及到腐蝕液的種類、濃度、鋁箔的表面狀態、腐蝕的速度、電壓的動態平衡等等。我們國家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟，因此用于制造電容的經過電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴進口。

    第二步：氧化膜形成工藝。

    鋁箔經過電化腐蝕后，就要使用化學辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質。在氧化之后，要仔細檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點或者龜裂，將不合格的排除在外。

    第三步：鋁箔的切割。

    這個步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

    第四步：引線的鉚接。

    電容外部的引腳并不是直接連到電容內部，而是通過內引線與電容內部連接的。因此，在這一步當中我們就需要將陽極和陰極的內引線，與電容的外引線通過超聲波鍵合法連接在一起。外引線通常采用鍍銅的鐵線或者氧化銅線以減少電阻，而內引線則直接采用鋁線與鋁箔直接相連。大家注意這些小小的步驟無一不對精密加工要求很高。

    第五步：電解紙的卷繞。

    電容中的電解液并非直接灌進電容，呈液態浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。這當中，選用的電解紙與普通紙張的配方有些不同，是呈微孔狀的，紙的表面不能有雜質，否則將影響電解液的成分與性能。而這一步，就是將沒有吸附電解液的電解紙，和鋁箔貼在一塊，然后卷進電容外殼，使鋁箔和電解紙形成類似“101010”的間隔狀態。

    第六步：電解液的浸漬。

    當電解紙卷繞完畢之后，就將電解液灌進去，使電解液浸漬到電解紙上。隨著電解液配方的改進以及電解紙制造技術的提升，如今鋁電解液電容的ESR值也逐漸得以提升，變成以前的若干分之一。

    第七步：裝配。

    這一步就是將電容外面的鋁殼裝配上，同時連接外引線，電容到這時已經基本成型了。

    第八步：卷邊。

    如果是那種“包皮”電容，就需要經過這一步，將電容外面包覆的PVC膜套在電容鋁殼外面。不過如今使用PVC膜的電容已經越來越少，主要原因在于這種材料并不符合環保的趨勢，而和性能表現沒有太大關系。

    第九步：組合裝配。

 如果是直插封裝，就不需要經過這步

    這是貼片鋁電解電容制造的最后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐熱性能要好；第三還要具備耐化學性，不能和電容內部的電解液一類物質產生化學反應。這塊小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因為一旦大小不合適，要么影響電容的密封性（過小），或者阻擋PCB上電容附近其它元件的裝配（過大）。<

    萬鵬：顯卡上除了常見的貼片鋁電解液電容外，偶爾還會出現比其更加高檔的鉭二氧化錳電容，也就是我們熟悉的鉭電容。鉭二氧化錳電容的外觀呈立方體，體積較小，與體積相對偏大，且外觀為圓筒狀的鋁電解液電容截然不同。不僅是外觀，鉭二氧化錳電容的內部結構也和鋁電解液電容不一樣。那么，這種電容又是如何制造出來的呢？

  

 鉭電容是“高檔的象征”

    可以說將二氧化錳作為陰極的鉭二氧化錳電容的制造過程，比將固體聚合物作為陰極的電容還要復雜。因為PPY和PEDT這類固體聚合物，只需要直接放置入電容內部，而鉭二氧化錳電容內部的二氧化錳，由于溶解性較差，熔點較高，無法預先緊密貼合，所以只能用硝酸錳熱分解生成。

    制造鉭電容首先需要高純度的鉭粉。其純度至少應該在99.9%以上，目前這方面能達到的最高工藝是99.9999%。首先，將鉭粉和有機溶劑摻雜在一起，按照一定的形狀加壓成形，同時埋入鉭引線。

    然后，在2000度以上的真空高溫環境下，將摻雜有機溶劑的鉭粉在真空中進行燒結變成類似于海綿的狀態，同時和引線真正地融合在一起。（一定要保證真空環境，杜絕氧氣，因為鉭的熔點非常高，低于2000度無法熔化，而在2000度時，鉭會和氧氣發生劇烈反應，也就是爆炸 所以一定不能有氧氣混入）

    接下來就要把燒結以后的海綿狀的鉭進行氧化而得到介質——五氧化二鉭。這一步是將海綿狀的鉭，泡在磷酸溶液里面電解，氧化后表面即生成五氧化二鉭。五氧化二鉭的介電常數非常高，在27左右，性能高于鋁電解電容的三氧化二鋁介質（介電常數7左右）。

    然后就是陰極材質——二氧化錳的生成。這一環節，是將液態的硝酸錳加入鉭塊，然后將其在水蒸汽（催化劑）環境中進行熱分解，分別成二氧化錳與二氧化氮。為了使氧化膜能夠真正完全黏附在二氧化錳上，這道工序要進行好幾次（摻入，分解，再摻入……）。硝酸錳吸附性好，生成的二氧化錳可以完全吸附在海面狀鉭塊內部的無數個小孔當中。假如這里直接使用固體的二氧化錳，就無法達到這種效果，這就是為什么二氧化錳只能在制造過程中得到的原因。假如使用PPY/PEDT等固體聚合物，因其溶點很低，就可以直接將其熔解然后放進去。

   最后要將銀粉和石墨涂在二氧化錳的表面上，減少它的ESR，增強它的導電性。這一步驟看似簡單，但實際也非常重要。尤其是涂層的厚薄要均勻，密度要大，否則對降低ESR幫助不大。另外使用PPY/PEDT做陰極的時候，也同樣要施行這一道工序。此過程也要反復進行好多遍才可以

    如此這般，鉭二氧化錳電容內部的那顆“芯”就已經制作完成了。對于一些LOW ESR的高檔鉭二氧化錳/鉭固體聚合物電容而言，廠商往往會先做好幾個“芯”，然后將其并聯在一起，封裝成一個電容，這樣其ESR值會很低，性能更加出色，當然價格也不便宜。

    最后就是一些安裝的工序。首先加入外引線，然后用環氧樹脂進行封裝。鉭電容從外觀上看一般有黃色和黑色兩種，而它們都是環氧樹脂。環氧樹脂的絕緣性、機械強度、耐濕性很好，比使用鋁作為外殼的失效性更低。不過鋁電容也可以使用環氧樹脂封裝，這種鋁電容的外觀和鉭電容是差不多的，這我們在上一篇文章里已經提到過，因此大家不能單憑外觀來判斷電容的陽極材質。

 陶瓷電容經常出現在CPU、GPU等高頻設備上

    有一些朋友分不清鉭電容和陶瓷電容有什么區別。其實很簡單，鉭電容的外殼，采用的是不導電的環氧樹脂，而陶瓷電容的外殼采用的則是導電的金屬。

    電子設備中看似最簡單的電容，竟然也有那么多道工序，而且制造工藝那么考究，真是讓人驚嘆。大家以后可不要小看了電容。<

    在熟知電容的制造全過程，了解了電容的基本構造和原理之后，我們就將面臨一個新的問題——如何從參數上判斷電容品質的好壞？只有掌握了這一方法，我們才能以不變應萬變，即使對電容的種類和品牌本身不了解，也能通過幾個參數迅速判斷出其性能檔次。

    關于電容的參數，我們將其分為“看得到的”和“看不到的”。所謂“看得到的”，就是印在電容表面的一些基本參數，這些參數在我們看到一顆電容之后往往可以直接得知。例如電容的容量（比如“470μF”等等）、容量偏差范圍、耐溫范圍、電壓值（比如“16V”）。

    所謂“看不到的”參數，就是我們需要根據電容的型號來查詢的參數。例如我們常說的ESR值，如今已成為區別電容性能的重要參數，而我們在電容上是看不到這個參數的，我們得去相關的網站通過電容的型號來查詢。類似的參數還有不少，其中包括如下一些：

    1.ESR值；
    2.能夠耐受的漣波電流值；
    3.溫度特性；
    4.損耗角的正切（TAN），相當于無功功率和有功功率的比值，這個值跟電容的品質以及發熱量有關系，這個值越小電容性能越好。
    5.漏電流值：無論絕緣體多大，總是會有細微的電流漏過電容，這個值則代表具體漏過的多少。

    此外，ESL特性也是電容的性能指標之一。但是隨著電容技術的發展，現在的高檔電解電容，其ESL特性一般都很好，到10MHz、20MHz以上的時候往往才能體現出區別，因此也就失去了比較的意義。<

    首先來說ESR。ESR是高頻電解電容里面最重要的性能參數，很多電子元器件都強調“LOW ESR”這一性能特征，也就是ESR值很小的意思。那么，我們如何正確理解LOW ESR的實際意義呢？由于現在電子技術的發展，供應給硬件的電壓正呈現越來越低的趨勢，例如INTEL、AMD的最新款CPU，電壓均小于2V，相比以前動輒3、4V的電壓要低得多。但是，另一方面這些芯片由于晶體管和頻率爆增，需求的功耗卻是有增無減，因此按P=UI的公式來計算，這些設備對電流的要求就越來越高了。

    例如兩顆功耗同樣是70W的CPU，前者電壓是3.3V，后者電壓是1.8V。那么，前者的電流就是I=P/U=70W/3.3V大約在21.2A左右。而后者的電流就是I=P/U=70W/1.8V=38.9A，達到了前者的近一倍。在通過電容的電流越來越高的情況下，假如電容的ESR值不能保持在一個較小的范圍，那么就會產生比以往更高的漣波電壓（理想的輸出直流電壓應該是一條水平線，而漣波電壓則是水平線上的波峰和波谷）。

    此外，即使是相同的漣波電壓，對低電壓電路的影響也要比在高電壓情況下更大。例如對于3.3V的CPU而言，0.2V漣波電壓所占比例較小，還不足以形成致命的影響，但是對于1.8V的CPU而言，同樣是0.2V的漣波電壓，其所占的比例就足以造成數字電路的判斷失誤。

    那么ESR值與漣波電壓的關系何在呢？我們可以用以下公式表示：

    V=R（ESR）×I

    這個公式中的V就表示漣波電壓，而R表示電容的ESR，I表示電流。可以看到，當電流增大的時候，即使在ESR保持不變的情況下，漣波電壓也會成倍提高，采用更低ESR值的電容是勢在必行。這就是為什么如今的板卡等硬件設備上所用的電容，越來越強調LOW ESR的緣故。

    上圖就是一個典型的濾波電路，這種電路也被應用在如今的顯卡上。其中的SW IC相當于顯卡上的開關電源，將輸入的5V直流電轉換為核心或者顯存需要的3.3V直流電。而電路的L/C部分則構成電路的低通濾波器，目的就是盡量濾去直流電中的漣波電壓。

    而上圖的表格則表明了，在L/C部分使用不同種類電容的情況下，這個電路中漣波電壓的表現情況。可以看出，具有LOW ESR性能的鋁固體聚合物導體電容（左邊），其消除漣波電壓的性能最強，鉭二氧化錳電容（右邊）性能次之，鋁電解液電容（中間）表現最差。同時最后的數值還將受溫度影響，這點我們還將在后面詳細說明。 <

    電容的性能并非一成不變，而是會受到環境的影響，而對電容影響最大的就是溫度。而在不同種類的電容當中，采用電解液作為陰極材質的電容例如鋁電解液電容，受溫度影響又最為明顯。因為在不同種類的陰極，例如電解液、二氧化錳、固體聚合物導體當中，只有電解液采用離子導電方式，而其余幾種均采用電子導電方式。對于離子導電而言，溫度越高，其離子活動越強，電離程度也越強。因此，在溫度不超過額定限度的前提下，電解液電容在高溫狀態下的性能要比低溫狀態下更好。

    上圖代表25攝氏度下，三種電容降低漣波電壓的能力（電路可以以上一章節中的電路圖為參考）。其中第一個表格所使用的OSCON SVP鋁固體聚合物導體電容（1顆，100μF，ESR=40毫歐姆） ），第二個表格所使用的是低阻抗鋁電解液電容（3顆并聯），第三個表格使用的是低阻抗鉭電容（2顆并聯）。

    從表格中可以看出，在25攝氏度的常溫狀態下，三者所產生的漣波電壓分別是22.8/23.8/24.8mV。也就是說，1顆鋁固體聚合物導體電容，在25攝氏度下降低漣波電壓的能力，大致相當于2顆鉭電容和3顆鋁電解液電容。

    上圖同樣是這三種電容，同一電路，在70攝氏度下降低漣波電壓的表現。可以看出，鋁固體聚合物導體電容和鉭電容的性能改變都不大，依然保持在24~25mV左右，但是3顆鋁電解液電容并聯下的漣波電壓降低到了16.4mV，這時只需要并聯兩顆這種電容，即可達到25攝氏度狀態下的25mV左右水平，其性能提升巨大。

    下面我們就要看低溫環境下這三種電容的表現了。上圖是在零下20攝氏度下三種電容的成績。可以看出，在低溫環境下，鋁電解液電容的性能降低得非常厲害。3顆并聯狀態下的漣波電壓由25攝氏度下的23.8mV猛增到了57.6mV。要將漣波電壓降低到和25攝氏度相同的數值，需要并聯7顆這種電容。相比之下我們還能看出，鋁固體聚合物導體電容和鉭電容的性能，無論是在25度、70度還是-20度環境下，其波動都不大。

    從以上分析我們不難看出，鋁電解液電容的ESR值受溫度影響是極其明顯的。上面的圖表則直接畫出了不同種類電容，在不同溫度狀態下的ESR曲線。其中鋁電解液電容（藍色線）隨溫度（Y軸）的增加，ESR值（X軸）降低明顯。而鋁固體聚合物導體電容（紫色線）和鉭電容（綠色線）以及高檔陶瓷電容（紅色線）則近似于直線，其ESR值受溫度影響不大。而普通陶瓷電容（粉紅線）則受溫度影響較大。

    這里需要說明的是，上表中用做比較的鋁固體聚合物導體電容，其容量較小（只有100μF），而且ESR并不太低（40毫歐）。如換上大容量，ESR更低的同類產品，最終性能表現將更加突出。<

    看到這里，我想我們應該聯系一些產品實例，來談談溫度對電容的影響，在某些時刻會有多么嚴重。同時，也希望借此說明，正確合理的電容用料對于硬件產品而言是多么重要。

    這個實例就是著名的耕升Ti4200顯卡花屏事件。相信資深的DIY玩家，對當時鬧得沸沸揚揚的這一事件，絕對是記憶猶新！那么，耕升Ti4200為什么會花屏？可以說罪魁禍首就是電容。

   

 耕升鈦極4200是經典，但也是遺憾

    在當時，NVIDIA公版對GF4 Ti4200的要求，是使用4ns的現代DDR顯存顆粒。但是耕升為了提升顯卡的超頻性能，將顯存換成了鈺創3.5ns顆粒（后期換為3.3ns，在當時只有鈺創能提供這種速度的TSOP顆粒）。由于鈺創顯存顆粒對ESR值的波動，相對于現代顆粒而言特別敏感，再加上玩家要超頻使用，所以為了提升顯卡的穩定性，耕升特意將電容換成了陰極為固體聚合物/電解液混合型的鋁電容。但是耕升沒有想到的是，雖然這種電容的ESR值很低，但是因為它的陰極是混合型的，具備電解液電容對溫度敏感的特性，因此就此埋下了隱患。

   

 鈺創顯存對電容ESR的極高要求是花屏原因所在

    最開始Ti4200的花屏故障是在新西蘭發現的，當顯卡被送回氣候溫和的中國臺灣之后，耕升工作人員發現這一現象消失了。后來，在中國北方進入冬天之后，又陸續出現花屏故障。最終，耕升才發現低溫才是造成花屏的元兇。最后耕升在換用SANYO SVP固體聚合物導體電容之后，才解決了這一問題。通過這一事件，耕升也吸取了教訓，投資幾千萬建立了低溫實驗室。可以看出“對ESR要求極高的鈺創顯存+在低溫下性能會大副降低的含有液體電解液的電容 ”是導致花屏的關鍵，假如將兩者換掉其中一個，即不會出現花屏的慘劇。

    其實不光是顯卡，上圖是數碼相機的又一個實例。當使用鋁電解液電容的時候，在零下20度情況下，數碼相機已幾乎無法成相（右下）。而使用固體聚合物導體電容，則在零下20度的時候依然可以正常拍攝。

    隨著電子設備的頻率越來越高，對電容LOW ESR性能要求越來越嚴格，未來將會有越來越多的產品可能是在低溫上出問題，原因就出在電容上。沒有相應的低溫檢測設備的小廠，其產品可能會有很大隱患。<

    在電容的表面，會標明一個溫度數據，例如125等等。這個溫度，代表著該電容所能承受的最高溫度，在這一最高溫度下，電容一般只能保證正常工作1000個小時左右。而通過這個溫度數值，我們可以使用公式計算出該電容在其它不同溫度環境下的壽命。

    鋁固體聚合物導體電容的計算公式：

     L2=L1×10^[（t1-t2）/20]（方括號內的算式結果作為10的冪，下同）

    其中L2表示實際使用中電容的壽命，單位為小時、L1表示最高溫度下的壽命（1000小時）、T1代表該電容所標明的最高工作溫度（例如上面所說的125）、T2代表實際使用的溫度（例如85度等等）。

    假設一顆最高工作溫度為125度的鋁固體聚合物導體電容，在85度下工作，那么它的壽命，通過計算我們可以得出L2=1000x10的2次方=100000小時，也就是說大約能工作11年左右。

    鋁電解液電容的計算公式：

    L2=L1×2^[（t1-t2）/10]

    假設一顆最高工作溫度為125度的鋁電解液電容，在85度下工作，那么它的壽命，通過計算我們可以得出L2=1000x2的4次方=16000小時，也就是說大約只有不到2年。

假設兩種電容在125度下能工作1000小時	65度	85度	125度
鋁固體聚合物導體電容 L2=L1×10^[（t1-t2）/20]	約110年 （1000000小時）	約11年（100000小時）	1000小時
鋁電解液電容 L2=L1×2^[（t1-t2）/10）]	約8年 （64000小時）	約2年（16000小時）	1000小時

 

 

 

 

 

 

    上表列出了不同溫度下，兩種電容的壽命指標。大家可以看一看溫度對這兩種電容的壽命的影響程度。事實上溫度對鋁固體聚合物導體電容壽命影響的幅度還要更大，但由于其壽命基數大，所以絕對壽命要遠超過鋁電解液電容。<

    在對各種不同型號的電容的性能有所了解之后，我們又該如何在現實當中識別它們呢？在消費者選購顯卡、主板等產品的時候，若能快速判斷其所用電容的檔次，恐怕對最后下決定還是很有幫助的——尤其是那些偏重產品做工的發燒友。

    SANYO CVEX系列混合型電容：

  

 圖中綠色電容為SANYO CVEX

    SANYO的CVEX系列電容，其陽極為鋁（本章節介紹的所有電容陽極均為鋁），陰極為固體聚合物導體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是最好的識別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號的表面還有“E”字樣。

    SANYO OSCON系列之TCNQ有機半導體電容：

 

 紫色為TCNQ電容（SANYO）

 

 

 SANYO OSCON的TCNQ全系列

    SANYO OSCON系列分兩種，其中一種的陰極采用TCNQ（在我們上篇文章當中對各種陰極材質的性能有詳細介紹和比對，大家可以參考）有機半導體材質。這個系列的電容均采用直插封裝，電容外部有PVC塑料外皮，外皮顏色為紫色。按性能不同，還分為“SF、SPA”等等具體型號。

    SANYO OSCON系列之固體聚合物導體電容：

 SANYO OSCON固體聚合物導體系列

 

 SANYO OSCON SVP鋁固體聚合物導體電容

    SANYO OSCON系列中性能更好的是采用固體聚合物導體（PPY/PEDT）作為陰極材質的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數，例如圖中的SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容最好的識別方式。

    CHEMICON的PS系列

    CHEMICON的PS系列電容同樣采用固體聚合物導體（PEDT）作為陰極材質。為了和SANYO抗衡，CHEMICON的產品往往能做到與SANYO相同的價格，更好的性能。PS系列電容外殼上表面一半是藍色，并可能有PS字樣，電容為鋁殼無塑料皮，有直插的，也有SMT貼片封裝的。

   

 圖中藍色為CHEMICON PS系列電容

    以上便是在顯卡和主板所常見的，陰極非電解液的高檔鋁電容。由于目前全球掌握固體聚合物技術的電容廠商還不多，而用在顯卡、主板上的這類高檔電容更是以SANYO和CHEMICON的產品為主。因此，我們在板卡上見到的其它鋁電解電容基本都是鋁電解液電容。比如我們常見的雜牌直插“包皮電容”，以及一些鋁殼上端為黑色的貼片封裝電容，它們無論是性能還是價格，與以上這些電容都有著較大的差距。<

    NICHICON

    NICHICON是日本的老牌電容廠，其成名的時間和著名的RUBYCON（紅寶石）差不多。不過它如今的水平比RUBYCON要好一些，因為NICHICON現在已經有鋁固體聚合物導體電容——F55系列。不過NICHICON電容和SANYO、CHEMICON等廠牌相比，普遍的指標都比較低，其LOW ESR的最高端產品，ESR值還停留在10幾毫歐姆的水平（SANYO的鉭聚合物并聯電容能達到5毫歐姆）。基本上，NICHICON的進步勢頭已經很慢了。

    SANYO

    SANYO在電解電容行業里面的地位，有些像三星在數字家電行業里面的地位。因為SANYO電容的種類和產量都是最多的，研發技術水準也是數一數二的。單從性能上看，SANYO可能并不算最高端的品牌，但是從生產規模、供貨能力、品控能力和研發水平綜合評判，SANYO絕對是如今電容行業里的龍頭老大。

    CHEMICON

    CHEMICON也是一家非常老牌的廠，近年來收購了美國陶瓷電容大廠AVX，可謂如虎添翼。如今的CHEMICON不僅在電解電容上造詣很深，在陶瓷電容方面其技術和產品也是數一數二的。前文我們說過，為了和SANYO競爭，CHEMICON的產品，在價格相同的前提下，其規格往往會比SANYO更高。這有些像AMD對付INTEL的方式。

    PANASONIC

    這是我們熟悉的松下。PANASONIC的電解電容和陶瓷電容實力都很強。不過松下高端產品主要以鉭固體聚合物電容為主，所以在一般硬件里面使用的很少。此外，松下的電解液電容GOLD（金裝電容）系列也很有名。

    此外，在電容業界還有一些老牌廠商，如ELNA、NEC 等。但由于這些廠商的電容產品，用于特殊行業的產品比較多，在硬件產品當中很難見到，這里不多做介紹了。
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    講了這么多電容的相關知識，想必大家也應該都有所收獲。不過講到這里，我們還有一些“冷水”要給大家潑一潑。

    “冷水”之一：評價電容，看實質要大于看內容。

    如今有很多雜志，包括硬件類和音響類的，一提到“紅寶石”電容，無一頂禮膜拜，贊嘆有加。那么，我們首先就來拿它開刀。

 被神話的RUBYCON（紅寶石）

    所謂的“紅寶石電容”其實就是日本的RUBYCON廠牌生產的電容產品。要是不說清楚的話，恐怕有些不了解電容的人，還以為這種電容是用紅寶石造的呢（搞笑）。以前很多音響發燒友覺得“紅寶石電容”是高檔的象征。但事實上，RUBYCON如今在技術上已經處于落后狀態——RUBYCON如今尚沒有一款量產的固體聚合物導體電容，其產品口碑主要靠鋁電解液電容來樹立。何況，近幾年RUBYCON的鋁電解液電容的制造水平也在逐年降低，事實上其品質和價格都和一些國產電容越來越貼近了。這就是為什么近年來市場里一下冒出了很多采用“紅寶石電容”的產品。

    談到電容，大家要記住的是——哪怕品牌再差的固體聚合物導體電容（其實有能力造出這種電容的廠家，其品牌就絕不會太差），也要比名牌最好的電解液電容好得多。這個“質變”和“量變”的道理，我想大家應該還是很容易理解的。所以看電容最重要的是看類型，而不是看品牌。如今很多廠商在宣傳的時候，都說自己“使用三洋電容”，可具體是什么型號的三洋電容，就沒幾個人說了，可見其中的貓膩。當然，在電容類型相同的前提下，品牌號召力還是很重要的。

    最后說句題外話：如今還有很多玩音頻的玩家，迷信什么聚丙烯（諸如此類薄膜電容）補品電容。其實隨著技術的進步，薄膜電容有著進退兩難的趨勢，其低端產品正被鋁聚合物電容代替，而在高精密、高Q場合，薄膜電容又無法和陶瓷電容相匹敵，所以大家以后不要盲目迷信很多音響雜志的宣傳。實際性能才是我們最該關注的。

    “冷水”之二：電容好壞，并不是全部。

    電容的好壞，并不是決定一款產品好壞的充分條件，最多也只能算必要條件罷了。板卡產品的好壞，更多的還是取決于設計水平，假如設計不過關，那么堆積再多的高檔電容也是無助于提升性能的。當然，如果是在設計水平相同的前提下——比如使用“公版PCB”的顯卡，那么電容自然是越高檔越好了。但是，如果是所謂的“非公版”，那么要考驗的就是廠商的設計水平了。

    不過對這一點我們似乎也不必關注太多，因為雜牌廠商雖然設計水平一般，但好象也不大可能用什么好電容。而大廠的設計水平有其過人之處，但也不會因此就采用比較低檔的電容。

    （編者按：俗話說文章寫的高深容易，寫的深入淺出最難，好在我們把這篇目前國內最全面描述電解電容的科普性文章完成了，希望大家能多提寶貴意見，多充實自己的知識，讓我們國家的基礎工業水平能迅速提高。

    只要這篇文章能有一點拋磚引玉的作用，我們就很滿足了。謝謝大家，如果大家有什么問題或指出錯誤，請留言或發MAIL給WP@pcpop.com。我們歡迎大家的指教。如果還想看更多電容內容也請聯系我們，我們會奉獻更好的文章）<