15μ鍍金 精英主板導(dǎo)入"三倍金"技術(shù)!

    [泡泡網(wǎng)主板頻道8月5日]顯卡與內(nèi)存領(lǐng)域，我們平常可以聽(tīng)到“金手指”的說(shuō)法。而今天，這一技術(shù)也成功的進(jìn)入到主板領(lǐng)域。全球一線領(lǐng)導(dǎo)廠商精英電腦在今日發(fā)布了主板三倍金技術(shù)，這是一種在主板CPU以及內(nèi)存接口處采用15μ鍍金觸點(diǎn)的工藝，看似簡(jiǎn)單，實(shí)際上能帶給使用者相當(dāng)大的好處。

　　對(duì)于一款優(yōu)秀的主板來(lái)說(shuō)，接口部分的工藝水平與主板本身的原料選擇是同樣重要的。但是在我們?nèi)粘５腄IY活動(dòng)中，我們卻很少注意到接口質(zhì)量的好壞。殊不知元件用料只是主板質(zhì)量的一方面，接口部分更是直接關(guān)系到主板與各個(gè)配件鏈接之后的穩(wěn)定性。這一點(diǎn)雖然很好理解，但是我們卻很少關(guān)注。而精英推出的主板三倍金技術(shù)則正是致力于解決各個(gè)配件在安裝到主板上之后所產(chǎn)生的導(dǎo)電性、插拔壽命、抗氧化性能、數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性和鏈接穩(wěn)定性問(wèn)題，并能增加主板的附加值。

    在電氣性能方面，黃金有著常用銅金屬所無(wú)法比擬的優(yōu)越性能。而其穩(wěn)定、恒久、耐磨、耐腐蝕的品質(zhì)更是各種接口材料的非常好的選擇。正常主板在使用一段時(shí)間或者經(jīng)常插拔之后，其CPU與內(nèi)存接口會(huì)產(chǎn)生由于長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中而產(chǎn)生氧化并被空氣中的腐蝕性氣體所腐蝕，從而產(chǎn)生接觸不良，系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定等狀況發(fā)生。會(huì)使得主板整體的穩(wěn)定性和超頻性能下降，即使搭配再好的其他元件也無(wú)法挽救。而精英三倍金技術(shù)可以使得各個(gè)接口部分更加經(jīng)久耐磨，長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中也不會(huì)發(fā)生銹蝕。完美的保證了各個(gè)配件的與主板之間穩(wěn)定的數(shù)據(jù)電流傳輸。

　　經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)定，精英主板所采用的三倍金技術(shù)可以將主板接口部分的導(dǎo)電性能提高50%，將抗氧化、抗腐蝕性能提高三倍。使得主板各個(gè)接口在經(jīng)歷多次插拔和長(zhǎng)時(shí)間使用之后仍能夠保持信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，從而降低部件虛接所造成的穩(wěn)定性問(wèn)題和燒毀危險(xiǎn)。
 
    而精英現(xiàn)階段在AMD和Intel平臺(tái)的主力產(chǎn)品上都已經(jīng)部署了三倍金技術(shù)。他們分別是AMD平臺(tái)的A790GXM-AD3主板、A785GM-M主板以及Intel平臺(tái)的P45T-AD3主板和G41T-M主板。這使得無(wú)論用戶選擇哪種平臺(tái)的高低端解決方案都有相應(yīng)的三倍金技術(shù)主板可以選擇。■